2026年8月深圳国际会展中心
功率半导体器件在现代电力控制和驱动系统中发挥着重要作用，受益…
背 景 技 术 随着5G通讯技术的迅猛发展，5G基站的建设需…
覆铜陶瓷基板兼具出色的导电性能和绝缘性能，以及较高的机械强度…
福建华清电子材料科技有限公司（“华清电子”），近期完成数亿元…
11月30日，第七届陶瓷封装管壳产业论坛将于苏州举办，届时佳…
11月8日，2023年 IGBT/SiC 产业论坛，将在深圳…
近日 中国石化茂名分公司 5000吨/年液体橡胶装置 成功产…
2023年10月19日，亿年光学（苏州）有限公司与江苏省级园…
自从特斯拉第三代电驱系统选用TPAK SiC模块获得广泛应用…
10月19日，正齐半导体年产六万颗高阶功率模块研发生产项目在…
IGBT是新型功率半导体器件中的主流器件，已广泛应用于多个产…
随着电动汽车的快速发展，车用电机控制器得到广泛的关注。车用电…
10月19日下午，三环集团联合渠道商恒汇鑫科技举办了以“高容…
【邀请函】第七届陶瓷封装管壳产业论坛（11月30日 苏州）…
微型化、集成化及智能化是当今科学技术的主要发展方向。随着微机…
共烧陶瓷技术是20世纪80年代中期美国首先推出的集互联、无源…
在碳化硅生产流程中，碳化硅衬底制备是最核心环节，技术壁垒高，…
随着集成电路的发展，半导体器件集成度和功率密度明显提高，相应…
村田制作所社长中岛规巨 (Norio Nakajima)近日…
