2024年半导体陶瓷产业论坛

The  Semiconductor Ceramics Industry Forum

2024年4月12日

泉州·泉商希尔顿酒店

Hilton Quanzhou Riverside

地址:福建省泉州市晋江市滨江路999号

No.999, Binjiang Road, Jinjiang, Quanzhou, Fujian

主办单位:深圳市艾邦智造资讯有限公司

协办单位:福建华清电子材料科技有限公司

媒体支持:艾邦半导体网、艾邦陶瓷展、陶瓷科技视野
一、会议背景

半导体芯片无处不在,相当于电子产品的大脑,手机、智能手表、电脑、汽车、大数据、云计算、物联网等各种产品更新换代都离不开它。在半导体行业中,先进陶瓷是整个半导体产业基础中的基础,在半导体制程高端装备、晶圆测试和功率器件封装中广泛应用。
半导体设备是半导体产业链的关键支撑,是半导体制造的基石。半导体设备需要大量的精密陶瓷部件。由于陶瓷具有高硬度、高弹性模量、高耐磨、高绝缘、耐腐蚀、低膨胀等优点,可用作硅片抛光机、外延/氧化/扩散等热处理设备、光刻机、沉积设备,半导体刻蚀设备,离子注入机等设备的零部件。半导体设备用陶瓷有氧化铝、氧化锆、氮化硅、氮化铝、碳化硅、氧化钇等,轻质、高刚性的陶瓷越来越多地用于曝光设备,而具有耐等离子性、低发尘性、耐热性、低介电损耗的陶瓷越来越多地用于蚀刻设备和薄膜沉积设备。晶圆搬运臂采用陶瓷,精度高,机械性能优异。蓝宝石还用于需要光学透明度的窗口、晶圆承载板、晶圆接触升降销、等离子体引入管等。
表 半导体设备用主要精密陶瓷部件
应用制程
陶瓷部件
CMP
抛光台、抛光板、搬运臂
光刻
真空吸盘、晶圆卡盘、工作台、搬运臂
高温处理(RTP/外延/氧化/扩散)
绝缘子、基座、晶舟、炉管、悬臂桨
沉积
室盖、腔内衬、沉积环、静电夹盘、加热器、电镀绝缘子、真空破坏过滤器
刻蚀
圆顶、腔体、聚焦环、喷嘴、静电夹盘、搬运臂
离子注入
轴承、真空吸盘、静电夹盘

在半导体设备中,精密陶瓷的价值约占16%左右。SEMI最新报告预测,原始设备制造商的半导体制造设备全球总销售额预计将在2023年达到1000亿美元,预计半导体制造设备将在2024年恢复增长,在前端和后端市场的推动下,2025年的销售额预计将达到1240亿美元的新高,到2025年,中国大陆、中国台湾和韩国仍将是设备支出的前三大目的地。随着国内半导体行业蓬勃发展,晶圆代工厂纷纷在中国建厂,带动了半导体材料和设备配套的完善,国外供应链资源配置向国内倾斜,同时也涌现了不少优秀的本土半导体设备厂商,在国产化发展的趋势下,半导体设备精密陶瓷部件的需求将增大。此外,随着晶圆尺寸不断增大(如12时晶圆),大面积侦测用的探针卡需求逐渐增多,此类探针卡由于探针接触点的间距小,结构中通常会利用具有线路的多层基板(如多层陶瓷基板)设置于多个探针与电路板间,作为线路的空间转换装置。

数据来源:SEMI
先进陶瓷零部件因其在半导体设备中所处的位置和重要性,必须满足半导体设备对材料在机械力学、热、介电、耐酸碱和等离子体腐蚀等方面的综合性能要求,精度要求高,由于半导体设备中陶瓷零部件通常紧密围绕着晶圆,一些甚至直接接触晶圆,因此对其表面金属离子和颗粒的控制极为严格。此外,由于半导体设备陶瓷部件的生产涉及原始设备制造商认证,因此属于独占性高门槛行业。
陶瓷材料也是半导体器件,特别是大功率半导体器件绝缘基板的重要材料体系。随着半导体器件向大功率化、高频化的不断发展,特别是第三代半导体器件(SiC、GaN)的兴起和应用,对陶瓷绝缘基片的导热性和力学性能都提出了更高的要求。传统的陶瓷基板材料及工艺技术逐渐难以满足未来的发展需求,对氮化铝、氮化硅等高性能陶瓷以及结合力更强、热阻更小、可靠性更高的覆铜陶瓷基板的需求增加。目前,国内大多数企业现有技术难以实现高端陶瓷基板的大规模产业化,生产DBC或AMB陶瓷基板产品仍存在一定的不足,成本高,品质良率不高,与国际领先企业仍然存在差距。

综合来看,我国半导体陶瓷产业起步较晚,整体的产业水平、规模滞后于下游产业的需求,产品自给率较低。近年来,国内陶瓷生产商以及科研院所都加大了研发投入,大力推进半导体陶瓷的研发及产业化,努力实现相关材料的国产替代,以突破我国半导体产业面临的“卡脖子”窘境。福建省是我国半导体产业重点区域,覆盖“芯片设计、材料与设备、晶圆制造、封装测试、应用”等主要产业链环节,培育和引进了福建晋华、渠梁电子、三安集成、瀚天天成、三优光电、联芯集成、福联集成、化合积电、安芯半导体、华清电子、福建臻璟、厦门钜瓷、厦门钨业等半导陶瓷产业链上下游知名企业。为加强半导体陶瓷产业上下游交流联动,艾邦智造将于2024年4月12日在泉州举办《2024年半导体陶瓷产业论坛》,本次研讨的主题将围绕半导体陶瓷的原材料技术、成型技术、加工工艺技术、表面处理技术及金属化技术、检测技术,国内外最新研究进展、未来发展趋势以及应用前景等方面展开,诚挚邀请产业链上下游朋友一起交流,为行业发展助力。

二、暂定议题

序号

暂定议题

拟邀请企业

1

半导体设备及陶瓷零部件的现状及发展趋势

拟邀请陶瓷零部件企业/高校研究所

2

半导体用高超精密陶瓷部件研制与应用

拟邀请陶瓷零部件企业/高校研究所

3

半导体引线键合用陶瓷劈刀制备技术

拟邀请劈刀企业/高校研究所

4

大功率电力电子器件用陶瓷封装基板的研究进展

拟邀请陶瓷基板企业/高校研究所

5

第三代功率半导体封装用AMB陶瓷覆铜基板

拟邀请AMB企业/高校研究所

6

多孔陶瓷的研究进展及在半导体领域的应用

拟邀请多孔陶瓷企业/高校研究所

7

LTCC技术在半导体晶圆探针卡中的应用

拟邀请探针卡企业/高校研究所

8

CVD用绝缘高导热氮化铝陶瓷加热器的研发

拟邀请陶瓷加热盘企业/高校研究所

9

耐等离子腐蚀的氧化钇陶瓷的开发与应用

拟邀请氧化钇陶瓷企业/高校研究所

10

高强度高耐磨的氮化硅陶瓷材料的开发

拟邀请氮化硅陶瓷企业/高校研究所

11

碳化硅陶瓷结构件在集成电路制造关键装备中的应用

拟邀请碳化硅陶瓷企业/高校研究所

12

半导体装备用陶瓷静电卡盘关键技术

拟邀请静电卡盘企业/高校研究所

13

高纯氧化铝陶瓷制备工艺及其在半导体领域的应用

拟邀请氧化铝陶瓷企业/高校研究所

14

真空钎焊设备在半导体领域的应用

拟邀请真空钎焊企业/高校研究所

15

高精度复杂形状碳化硅陶瓷制备工艺研究

拟邀请碳化硅陶瓷企业/高校研究所

16

半导体设备用陶瓷的成型工艺技术

拟邀请成型设备企业/高校研究所

17

高强度氮化硅粉体制备工艺技术及产业化

拟邀请氮化硅粉体企业/高校研究所

18

高性能氮化铝粉体连续式生产关键工艺技术

拟邀请氮化铝粉体企业/高校研究所

19

覆铜陶瓷基板的失效机理分析及可靠性设计

拟邀请陶瓷基板企业/高校研究所

20

特种陶瓷高温烧结工艺技术

拟邀请热工装备企业/高校研究所

21

半导体设备用陶瓷零部件表面处理技术

拟邀请表面处理/陶瓷零部件企业

演讲及赞助请联系李小姐:18124643204(同微信)
 
三、拟邀请企业类型

半导体晶圆加工、功率半导体器件、封装测试等下游应用企业;光刻设备、氧化扩散设备、刻蚀设备、干刻设备、离子注入设备、薄膜沉积设备、PVD 设备、CVD 设备、原子层沉积(ALD)设备、化学机械抛光设备、激光退火设备等高端半导体装备企业;粉体制备设备、搅拌机、砂磨机、三辊机、喷雾造粒设备、注塑机、流延机、叠层设备、干压设备、注浆成型、等静压设备、丝网印刷设备、脱脂、烧结设备、CNC、铣床、抛光设备、喷砂设备、真空钎焊设备、工装治具等生产设备及配件企业;陶瓷零部件(搬运臂、静电卡盘、陶瓷加热器、衬环、喷头、腔室、探针卡、陶瓷劈刀等)、覆铜板AMB/DBC/DPC、LTCC、陶瓷白板、氧化铝陶瓷、氧化锆陶瓷、氧化锆增韧氧化铝陶瓷、氧化钇陶瓷、氧化钛陶瓷、氮化铝陶瓷、氮化硅陶瓷、碳化硅陶瓷、添加剂、增塑剂、烧结助剂、耐火材料等原材料及耗材等产业链上下游企业、三方检测机构、科研院所、高校机构等。
四、报名方式

报名方式1:加微信
李小姐:18124643204(同微信)
邮箱:lirongrong@aibang.com
注意:每位参会者均需要提供信息;
报名方式2:长按二维码扫码在线登记报名
 

或者复制网址到浏览器后,微信注册报名:
https://www.aibang360.com/m/100184
五、收费标准

付款时间

1~2个人(单价每人)

3个人及以上(单价每人)

1月31前付款

2600元/人

2500元/人

3月10前付款

2700元/人

2600元/人

4月10前付款

2800元/人

2700元/人

现场付款

3000元/人

2800元/人

★费用包括会议门票、全套会议资料、午餐、茶歇等,但不包括住宿。

六、赞助方案

点击阅读原文,即可在线报名!

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作者 ab