【在线报名】2024年半导体陶瓷产业论坛（2024年4月12日·泉州）

在半导体设备中，精密陶瓷的价值约占16%左右。SEMI最新报告预测，原始设备制造商的半导体制造设备全球总销售额预计将在2023年达到1000亿美元，预计半导体制造设备将在2024年恢复增长，在前端和后端市场的推动下，2025年的销售额预计将达到1240亿美元的新高，到2025年，中国大陆、中国台湾和韩国仍将是设备支出的前三大目的地。随着国内半导体行业蓬勃发展，晶圆代工厂纷纷在中国建厂，带动了半导体材料和设备配套的完善，国外供应链资源配置向国内倾斜，同时也涌现了不少优秀的本土半导体设备厂商，在国产化发展的趋势下，半导体设备精密陶瓷部件的需求将增大。此外，随着晶圆尺寸不断增大(如12时晶圆)，大面积侦测用的探针卡需求逐渐增多，此类探针卡由于探针接触点的间距小，结构中通常会利用具有线路的多层基板（如多层陶瓷基板）设置于多个探针与电路板间，作为线路的空间转换装置。

综合来看，我国半导体陶瓷产业起步较晚，整体的产业水平、规模滞后于下游产业的需求，产品自给率较低。近年来，国内陶瓷生产商以及科研院所都加大了研发投入，大力推进半导体陶瓷的研发及产业化，努力实现相关材料的国产替代，以突破我国半导体产业面临的“卡脖子”窘境。福建省是我国半导体产业重点区域，覆盖“芯片设计、材料与设备、晶圆制造、封装测试、应用”等主要产业链环节，培育和引进了福建晋华、渠梁电子、三安集成、瀚天天成、三优光电、联芯集成、福联集成、化合积电、安芯半导体、华清电子、福建臻璟、厦门钜瓷、厦门钨业等半导陶瓷产业链上下游知名企业。为加强半导体陶瓷产业上下游交流联动，艾邦智造将于2024年4月12日在泉州举办《2024年半导体陶瓷产业论坛》，本次研讨的主题将围绕半导体陶瓷的原材料技术、成型技术、加工工艺技术、表面处理技术及金属化技术、检测技术，国内外最新研究进展、未来发展趋势以及应用前景等方面展开，诚挚邀请产业链上下游朋友一起交流，为行业发展助力。

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