铁氧体在做发射端的话还有没有更加优异的材料？铁氧体和纳米晶一样，也要通过提升饱和磁容特性提高量产。所以在95材基础上开发95B，就是饱和磁容密度会更高，这样利于整个发射板的功率传输。比如原先做一个三千瓦的充电板要用到十个毫米，如果用95B这个材料做大功率的产品相应的厚度也可以减少到六个毫米。小功率基本上就是一个毫米，差异不是特别大。而且从低温到高温的温升损耗特性并没有牺牲掉。这也是开发新一代铁氧体材料发射端的优势。
现在接收端主要选用铁氧体和纳米晶材料。结构基本类似，就是上下两面加PET或者是加PSA，PSA里面要贴PFC或者芯圈。中间层是铁氧体或者是纳米晶结构的。还要经过破碎，所以都是柔软的磁片。
整个工艺类似于发射端的材料。接收端是一个流延工业，所以粉料类似，原材料也类似，然后通过一个球磨之后加浆料在进行流延处理。就把浆料类似于涂覆一样放到涂覆机上面做成一个薄代，薄代之后，切成相应的尺寸，之后再进行一个烧结。陶瓷材料基本都烧结处理之后才能达到特性要求。
烧结之后是一个比较薄的磁片，是有0.12、0.1、0.08。再通过贴合把相应的胶带贴合在上、下两面，在破碎。薄的材料的破碎来说相对比较简单一点。之后就是一些检验。
东磁主要以铁氧体材料也开发了不同导磁率，不用BS强度的，目前开发了FS500，还有FS700，另外也在小批量试产FS600、FS600B，还有FS1000的。FS1000的是1000的磁导率。相应的厚度也可以做0.06-0.3，更高更薄的材料。另外Q值会比较高一些，使用温度基本上也是主要是针对小功率电子产品，主要是手机的RX端为主。
这是它的FS曲线，500、700、1000，它的附属磁导率在几百K的时候基本都是小于10，所以就非常小的损耗特性。
这两个是锰芯体系的，通过减薄厚度。目前7.5w还有10w的产品，用铁氧体和纳米晶对比效率的确会有差大概一到两个点，但是也取决于设计，如果设计比较优秀，连FPC线圈来做，同等厚度的效率大概差异1%左右，大概也是0.1-0.12左右的厚度。
即使未来手机标配无线充电，铁氧体和纳米晶材料可能会存在一个并行的方案。如果一些高端机型还有一些超薄机型设计未来可能会考虑纳米晶比较多。但实际上就是未来铁氧体材料的性能有提升，相互的差距可能会越来越小。拿充电效率来讲，如果充电效率差两个点，到消费者手上其实感觉还是比较小。像一个充电两个半小时一个充电两个小时二十分钟二十五分钟，就是对消费者体验来讲不是特别大，但是因为手机端对材料成本不是按几毛来计算的，都是按分来计算的，所以这也是这两个材料，比如有些标配机型可能会选用铁氧体方案，高端机型会采用纳米晶方案。
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