近日工信部一份通知中把陶瓷列入重点方向,其中关于陶瓷部分,转载如下:
实施目标
1. 产业化批量生产5G 智能手机用新型陶瓷材料及背板产品,至少为两家主流智能终端用户提供批量配套。
2. 实现5G 通信声表面波器件用陶瓷封装基座的批量化生产。拥有该陶瓷封装基座完全自主知识产权,3年产量实现10 亿只。
主要内容和产品(技术)要求
1. 陶瓷材料:一次粒径:≤80nm;粒度(D50)≤0.15μm;比表面积(BET):(18±2)m2/g。
2. 背板:抗弯强度:≥1300MPa;维氏硬度:≥12GPa;介电损耗(3GHz~60GHz):≤0.5%;断裂韧性:7MPa·m1/2。
3.封装基座:尺寸精度:(1.1±0.05)mm×(0.9±0.05)mm×(0.18±0.05)mm;单只翘曲度:≤30μm;电极共面性:≤10μm(芯片放置区域)。底部焊盘键合强度:用直径0.13mm漆包铜线焊接焊盘后拉力值≥1.47N。
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