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5G时代即将来临,外壳去金属化趋势明显,陶瓷盖板凭借着其自身高硬度、信号强及温润如玉的美感及极致细腻的握感成为了当前主流高端机型的选择之一。我们都知道,陶瓷盖板手机为小米一家所钟爱,但除了小米,其实用了陶瓷盖板的手机品牌还有很多。


除了小米,竟然还有这么多陶瓷盖板手机!(附材料与工艺解析)

除了小米,竟然还有这么多陶瓷盖板手机!(附材料与工艺解析)


所有的产品离不开设计,离不开材料与工艺,今天,我们就从这两个角度来看近几年出现的陶瓷盖板手机。欢迎加入艾邦陶瓷群,扫描下方二维码或添加微信polytpe08,与行业人士共同交流!


除了小米,竟然还有这么多陶瓷盖板手机!(附材料与工艺解析)


一、小米



小米无疑是全球第一个将3D陶瓷盖板手机推向潮流的品牌。陶瓷盖板也是小米的最爱,小米发布过的陶瓷手机有小米5尊享版、小米6尊享版、小米MIX、小米MIX 2标准版及尊享版等。


1. 小米5:3D陶瓷机身,科技与艺术的浑然天成

小米5是历经19个月酝酿的精品之作,是小米发布的首款陶瓷盖板手机,匠心独运,这是一个很大的突破。尽管陶瓷尊享版前期出货量较少,但陶瓷机身市场化运作已然成功。


除了小米,竟然还有这么多陶瓷盖板手机!(附材料与工艺解析)

图 小米5


材料与工艺


小米5机身采用微晶锆纳米3D陶瓷(以下简称“微晶锆陶瓷”)材料,这种材料质地高贵、色泽圆润,并且具备硬度(可达8莫氏硬度)等力学性能高、热导率低、不屏蔽信号等显著特点。被雷布斯列入了小米“十项黑科技”之列。


小米5的陶瓷机身加工工艺难度很高,采用16道工序精工制造,制备难度高、成本昂贵,让陶瓷尊享版的成品率非常低。


除了小米,竟然还有这么多陶瓷盖板手机!(附材料与工艺解析)

 

其具体工艺包括:微晶锆粉体制备、16道工序精工制造(流延成型→冲压成型→排胶烧结→定型加工→CNC加工外围→正面抛光→外弧抛光→激光打孔→CNC精加工→清洗→检测→镭雕→AF→二次检验→包装出货)

 

2. 小米MIX:首款全陶瓷机身(后盖+中框)


2016年10月25日,小米发布了一款概念手机叫小米MIX。是小米首款全陶瓷机身+全面屏手机。这款手机不仅后盖、边框,甚至按键都是陶瓷,这种精密陶瓷工艺与极简设计在小米MIX身上完美融合。这款手机在当时引发了一股陶瓷手机的浪潮。


除了小米,竟然还有这么多陶瓷盖板手机!(附材料与工艺解析)

图 小米MIX全陶瓷机身设计

 

材料与工艺


小米MIX依然采用了仅次于蓝宝石硬度的微晶锆陶瓷,摸起来浑厚凝脂,用钥匙、锯子、电钻等工具一轮暴虐下来,小米5的陶瓷后壳依然光亮如新。小米MIX的陶瓷机壳经过20多道加工工序,一炉5000片的陶瓷需要在1500℃的高温下烧结7天,良品率只有5%,陶瓷边框和后盖的成本高达1300多元。这款手机首次使用了稀有的18K镀金修饰,与黑色陶瓷交相辉映。


从原材料采购到相关的生产设备,流水线的调试直到形成大规模量产的能力都是一项很大的工程,生产出来的微晶锆陶瓷的良品率的提升目前也是一个很大的技术难题,这就是为什么现在小米MIX很难量产的原因。


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3. 小米6尊享版:首款四曲面陶瓷机身(发布时间:4月19)


正是基于小米对陶瓷机身工艺积累了大量商用经验,小米6才推出陶瓷尊享版这一版本。


机身背部,小米6为陶瓷盖板设计。相比于普通的玻璃版本,硬度更高,坚固耐磨,高达8莫氏硬度,不易留下细小划痕。但它并没有像小米MIX一样使用全陶瓷机身,机身边框为不锈钢材质,但通过在边框进行特殊的涂层处理,达到了与机身背部相同的质感,有着很高的一体性。


除了小米,竟然还有这么多陶瓷盖板手机!(附材料与工艺解析)

 

4. 小米MIX2标准版与尊享版


小米本次发布的两款陶瓷手机可谓惊艳全场,打破了小米一直以来只在尊享版发布陶瓷手机的模式。这或将意味着陶瓷盖板不再受良率的制约,产能问题得到解决。

 

除了小米,竟然还有这么多陶瓷盖板手机!(附材料与工艺解析)

图 小米mix 2标准版


除了小米,竟然还有这么多陶瓷盖板手机!(附材料与工艺解析)

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图 MIX 2 尊享版

 

材料与工艺


对于标准版陶瓷后盖+金属中框的工艺难度还好,小米经历了数年精心的研究,产能与良率等方面已经得到了突破,而全陶瓷(Unibody)尊享版的加工难度就比较高了。


每一块Unibody全陶瓷都历经1400℃的高温,烧结7天。陶瓷密度直接影响烧结质量,如果陶瓷密度太低,就会出现碎裂、暗纹或沙眼,这种手机哪怕出现一条暗纹瑕疵,整批就会作废。因此在增强陶瓷密度方面,采用干压成型技术,用两层楼高的设备,240吨冲压成型,为的就是把陶瓷粉的密度做的足够高,在烧结的时候避免产生暗纹等瑕疵。


最后还要做10小时的精密抛光,整个加工需要7天的反复淬炼:2层楼高的设备+240吨压力冲压+1400℃高温烧结+0.01mmCNC雕琢+10小时精密抛光

 

可以看到,和传统厂商手机OPPO、vivo、华为等相同的是,在手机的外观设计与工艺方面,小米也并不冒进,整体上更倾向于采用业界已经非常成熟的解决方案。


二、华为P7宝石蓝典藏版/陶瓷版



这款手机是华为前几年发布,据说在当时引起了业内极大的关注。屏幕采用蓝宝石材质制造,融合了明丽的玫瑰金中框,以及拥有高科技片式陶瓷工艺处理的后盖,据称在1500℃以上高温烧结而成,并且采用了99.99%纯度提纯工艺。


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图 华为P7高端版陶瓷后盖


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图 华为P7陶瓷版

 

华为P7陶瓷版的后盖是顺络电子子公司信柏独家提供。


三、ivvi S6



这是酷派旗下子品牌ivvi发布的一款陶瓷盖板手机,在造型上格外抢眼。除此之外还拥有74%的高屏占比、5.5mm的超薄机身、金属材质的边框,配合机身的白/金,粉/金配色,显得典雅时尚。


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图 ivvi S6

材料与工艺


在ivvi S6陶瓷的制作上,为实现极致超薄的外观设计,ivvi S6的陶瓷装饰件背面局部厚度只有0.5mm,且为了保证拍照器件的容纳,陶瓷背面呈凹槽式设计。


为达成结构强度要求,ivvi先后采用了注射、干压、凝胶等不同的成型工艺进行试验,经过反复跌落对比测试,最终确定了适合ivvi S6 的成型工艺。


为实现华丽的外观效果, ivvi在开发阶段验证了陶瓷表面拉丝,表面镜面抛光,表面喷砂,表面镭雕立体纹理,拉丝PVD等多种工艺,经过反复的验证和改善,最后选用了表面镭雕立体纹理的外观效果。


据称,ivvi先后设计了50种以上的不同效果的纹理并制作样品,在制作白色陶瓷时,ivvi采用独创的镭雕参数和高温烧结,反复改善验证,最后开发出一道全新的纹理淡化工艺专利技术,成功实现量产。


四、初上科技:CHUS H1

CHUS H1



初上科技专注于做陶瓷手机,据悉,初上科技整机一体陶瓷机型名为CHUS H1,已经解决了手机陶瓷盖板易碎问题,致力于将中国陶瓷工艺与现代手机科技相融合。整机配备康宁2.5D大猩猩玻璃,氧化锆陶瓷后盖,手感更加细腻,质感性更强,温润如玉的一体陶瓷机身和精准成型的玻璃表面浑然一体,使得看上去更加高贵、典雅。


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图 CHUS H1


材料与工艺


初上这款手机的盖板采用微晶锆陶瓷原料压制成胚,经过2000多摄氏度的高温炉中烧结,获得硬度超高的陶瓷毛坯机身,接着进行机械(高硬度CNC钻头精密加工处理)、电化学、正面和外弧面抛光等高精度加工。经过千万次循环研磨,获得平整光滑,色泽圆润的机身。

 

整个过程经过干压成型(或注射、流延等)、脱胶烧结、研磨抛光、CNC加工等工艺,最终加工成手机陶瓷外壳。

 

五、一加手机X



2015年10月份,一加手机X正式发布2.5D陶瓷版本手机,为陶瓷机身的发展奠定了基础.

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图 一加手机

 

材料与工艺


采用了超高折射率和硬度的陶瓷材质后盖,通过800℃恒温预烧,1480℃高温锻造,历经28小时浴火重生。整个过程,都有经验丰富的师傅掌握火候,精准的计算机严格把关。煅烧后的陶瓷摩氏硬度达到8.5,实现从锆英砂到陶瓷的蜕变。

 

平面粗磨,再精磨、抛光等近20道工序。通过NCVM光学镀膜,屏幕与陶瓷背板光泽和谐一致。


这款手机的中框采用14道纹理精心雕琢,阳极氧化着色,提升金属质感,最终打造一款具有独特的手感与质感的手机。

 

六、金立天鉴W808



这款手机发布时间较早,采用宝石屏幕及陶瓷后盖


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图 背部采用纳米陶瓷工艺


背部面板采用了纳米陶瓷工艺,具有高硬度、高韧性、化学稳定性强、耐高温的特点。而且在其中还拥有图腾暗纹设计。


七、Android之父:EssentialPhone



这款手机是安卓之父开山之作,机身框架由钛材打造,背部则是一整块陶瓷盖板,中央偏上位置配有指纹识别模块。性能将优于铝合金手机设备。


据悉,EssentialPhone拥有四种配色,分别是月亮黑、星灰色、纯净白和海洋深色。


据了解,这款手机是三环专门为其打造的陶瓷外壳。

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图 EssentialPhone


这款手机正面采用的是康宁大猩猩第五代玻璃,背部采用的是全陶瓷机身,刀划没有留下任何痕迹,而且指纹识别模块也没有留下刮痕。

 

想不到,除了小米,还有这么多终端都打造过陶瓷外壳手机,随着陶瓷外壳工艺的不断突破,未来已渐成趋势,针对陶瓷加工工艺与发展趋势,2018年1月12日艾邦将于深圳举办第三届陶瓷粉末成型技术与应用论坛暨线上展示会,届时众多行业大咖将会现场为您展示新的技术与工艺!详情请点击此处!


第三届陶瓷粉末成型技术与应用论坛暨线上展示会

2018年1月12日

深圳沙井 麒麟山景大酒店

宝安区沙井镇沙井路118号

众志成城,决战2018


主要议题: 

序号

议题

嘉宾

1

从设计角度来看陶瓷外壳在未来的发展趋势

拟邀请终端厂商

2

陶瓷在消费电子中应用发展趋势

三环集团

3

手机陶瓷外壳加工工艺及良率管控

丁鼎陶瓷

4

陶瓷粉末注射成型发展及应用

拟邀请知名注塑设备企业

5

手机陶瓷外壳的CNC精加工技术

拟邀请激光或CNC加工专家

6

陶瓷外壳如何选择优质的陶瓷粉体?

拟邀请知名粉体制备厂商

7

高强度和高韧性氧化锆陶瓷材料的制备技术方面进行研究

清华大学谢志鹏教授

8

手机陶瓷外壳研磨抛光工艺难点解析?

拟邀请抛光企业

9

手机陶瓷盖板镀膜等装饰工艺

昂纳集团

10

手机陶瓷外壳的检测与应用

拟邀请检测设备企业

11

圆桌会议:行业如何共谋发展

拟邀请行业大咖

报名方式:

王先生18319055312(微信同手机号),ab017@polytpe.com;江先生18666186648(微信同手机号)


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始发于微信公众号:艾邦高分子

作者 ab