11月3日，美国金刚石企业 Element Six 元素六宣布和半导体行业先进材料企业 Entegris, Inc. 建立战略合作关系，共同开发用于图形处理器 (GPU) 和射频 (RF) 器件先进封装的金刚石热管理材料；从而为高性能计算 (HPC)、数据中心和高速无线通信提供支持，以及为人工智能 (AI)、电信和国防等应用奠定基础。此次合作将结合元素六在工程合成金刚石材料上的积累，与 Entegris 在半导体材料科学和表面工程方面的领先技术，开发可规模化的解决方案，推动合成金刚石嵌入先进半导体封装与器件中。
