高纯氧化钇，赋能半导体设备智造

氧化钇结构件粉体

INTRODUCTION

氧化钇（Y₂O₃）是一种稀土氧化物陶瓷材料，熔点高达 2410 ℃，在 2200 ℃以下保持稳定的立方相结构，兼具优异的化学惰性、热稳定性与耐等离子体腐蚀性能。

以高纯氧化钇粉体为原料，经成型、烧结制成的陶瓷结构件，是半导体刻蚀设备、薄膜沉积设备中直接面对等离子体环境的关键部件。粉体的纯度、粒径与形貌，直接决定结构件的致密度、力学强度与使用寿命——部件的性能上限，在粉体阶段就已经被锁定。

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在刻蚀腔体中，部件长期暴露于氟基、氯基等离子体的轰击之下。与氧化铝、石英等传统部件材料相比，氧化钇陶瓷结构件具备以下优势：

• 耐等离子体腐蚀：表面形成的氟化层致密稳定，腐蚀速率显著低于氧化铝与石英，从源头减少颗粒污染；

• 高纯低污染：5N 级纯度有效控制金属杂质析出，降低晶圆沾污风险；

• 高温尺寸稳定：高熔点与稳定相结构，适配高温工艺窗口，长期使用不变形；

• 更长使用寿命：部件更换周期延长，帮助客户降低综合使用成本。

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德晟材料团队长期专注于陶瓷粉体的制备与合成研究，建立了从粉体合成、形貌调控到成型烧结应用的系统技术体系。我们的结构件粉体面向干压、等静压、注浆、流延等多种成型工艺开发，核心指标如下：

除上述指标外，我们还可根据客户的成型方式与烧结制度，对粒径分布、比表面积和造粒形态进行定向调控，并提供配套的应用技术支持。

产品特点：

• 亚微米窄分布粒径，烧结活性好，易获得高致密陶瓷体；

• 球形／类球形颗粒，流动性佳，成型坯体密度均匀；

• 全流程杂质管控，批次稳定性好；

• 规格可定制，支持小批量验证到稳定供货的完整配合。

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以本粉体烧结的氧化钇陶瓷结构件，广泛应用于半导体制造设备的核心部位：

• 静电吸盘（ESC）；

• 聚焦环／边缘环；

• 刻蚀腔体内衬；

• 喷淋头／气体分布板；

• 绝缘件、观察窗等其他耐等离子体部件。