近日，电子集团所属广东芯陶微电子有限公司自主研发的“抗磁场干扰的LTCC内埋电感电源模块及其制备方法”获得国家知识产权局发明专利授权（专利号：ZL 202511600844.4），标志着芯陶微进一步完善了企业在小型化、高密度集成电源领域的技术布局。
LTCC技术可将电感等无源元件埋入基板内部，是实现电源模块小型化、高密度集成的核心技术路径。但在实际应用中，内埋电感工作过程中产生的磁场，容易干扰模块内部敏感信号线路，造成电源输出不稳定，是行业共性技术难题。本次芯陶微获授权的专利提出了一套兼顾电气性能与工艺适配性的优化解决方案。
该创新方案无需增加基板面积、无需增设额外生产工序，可削弱内埋电感对敏感信号线路的电磁耦合干扰，显著提升电源模块的输出稳定性与运行可靠性。同时，该技术完全兼容现有LTCC量产工艺，具备优异的量产落地性，为企业高密度集成电源模块的产品迭代、规模化落地提供了坚实的技术支撑。
此次新增授权专利与现有核心技术专利形成良好技术协同效应。目前，芯陶微已在散热结构优化、转换器封装技术、精密制造工艺、陶瓷平面变压器等多个关键领域布局多项核心专利，构建起覆盖材料、结构设计、生产工艺、封装测试全链条的完整技术保护体系。
作为专精特新企业，芯陶微始终聚焦小型化、高效率、高可靠、高密度集成的微模块电源赛道，坚持立足产品实际应用痛点开展定向研发，每一项专利技术均精准对应行业及产品核心技术难题，为持续技术创新、产品升级迭代筑牢了核心技术壁垒。
来源：广晟控股集团
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