2026年10月8日，三洋化学工业有限公司宣布其全资子公司圣诺普科有限公司（SAN NOPCO LIMITED）已开发出面向多层陶瓷电容器等尖端电子部件的陶瓷微粒用水系分散剂，可实现达到纳米级程度的微粒化和高分散化。
图 陶瓷制造工艺
近年来，随着AI服务器和数据中心的普及、5G/6G通信的高速化以及电子设备性能的提升，以MLCC为代表的电子元件被要求实现更小尺寸和更高容量。为此，作为内部介电材料的钛酸钡等陶瓷颗粒正朝着微细化方向发展，介电层也变得越来越薄。为实现尖端MLCC的高容量化，介电层的超薄层化已成为趋势。新产品正是为了应对这一需求而设计的。在钛酸钡等陶瓷材料的制造过程中，关键在于前道工序中将二氧化钛等原料粉末均匀粉碎并微细化至目标粒径，以及将合成与煅烧生成的陶瓷微粒均匀分散而不发生再团聚。然而，纳米级微粒极易发生团聚，因此存在难以将其粉碎至目标粒径，或难以在抑制粉碎后再次团聚的同时保持均匀分散状态等难题。此外，虽然生产方面有提高浆料浓度的需求，但随着粉碎的进行，浆料粘度会上升导致粉碎效率下降，从而难以实现高浓度化。再者，根据用途和制造工艺的不同，分散剂等有机成分的残留可能会影响产品特性或工艺设计，因此市场也要求分散剂能够在低温下高效分解并去除。
图 使用分散剂粉碎后的粒径比较
圣诺普科结合其在陶瓷制造工艺添加剂领域多年的经验，以及长期积累的界面控制技术和独特的分子设计技术，开发出了一种新型陶瓷微粒分散剂，实现了陶瓷颗粒的纳米级粉碎与高分散化。此外，该系列开发产品中还包含具备低温分解特性的产品，以满足不同用途及制造工艺的需求。在陶瓷制造的前道工序（湿式粉碎及浆料制备）中，它能促进氧化钛、钛酸钡等陶瓷颗粒的解聚，并抑制其重新团聚。由此，该产品克服了传统分散剂难以解决的纳米级分散难题，即使在高浓度浆料中也能抑制粘度上升，从而实现稳定的浆料制备。
此外，该系列开发产品不仅具备优异的微粒分散性，还具有低温分解特性。对于低温分解型产品，热重分析（TGA）结果显示，其大部分有机成分可在约300℃时分解去除。通过辅助去除有机成分，有助于提升产品质量、提高工艺效率并降低能源成本。同时，除了水性和溶剂型分散剂外，通过结合粘结剂、消泡剂、脱模剂等各类添加剂，针对整个陶瓷制造工艺提供综合解决方案。
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