9月8日，粤港澳大湾区先艺电子科创园项目在广州番禺区狮子洋智造创新园专精特新企业集聚区一期正式开园启用。
广州先艺电子科技有限公司创立于2008年12月，是集高可靠微电子封装互连材料及器件的研发、生产、销售于一体的国家高新技术企业、国家专精特新重点”小巨人”。公司主营预成形焊片、金锡焊膏、金锡盖板、纳米银材料、AMB陶瓷覆铜板等半导体封装核心材料与器件，产品广泛应用于航空航天、微波射频、光通信、电力电子、汽车电子、激光红外等高精尖领域。
据了解，先艺电子科创园占地面积约21亩，总建筑面积约6.4万平方米，总投资约2.5亿元，配置超万平方米无尘智能产线、专业化研发实验室等产业空间，可充分支撑电子封装互连材料、高性能金属导热界面材料、集成焊料器件以及第三代功率半导体封装材料产品的规模化量产与技术迭代。
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