电子工业的"大米"：一文拆解MLCC上游三大核心原材料

AI 算力爆发，驱动 MLCC 行业迎来技术路线大变革。

介质层厚度下探至0.5μm 以下，叠层数突破700‑2000 层，传统丝网印刷工艺已经触及精度天花板，凹版印刷（Gravure），成为超高容 MLCC 产业升级的主流方向。

但工艺升级之路，依旧重重阻碍： 亚百纳米镍粉易团聚、溶剂腐蚀破坏陶瓷生坯、烧结残碳引发空洞裂纹、高端有机载体材料长期依赖进口…… 一系列技术难题，制约着国产超高容 MLCC 良率提升与产能爬坡。

来自韩国的J.Chem INC，深耕高分子合成与电子浆料有机材料领域，长期为韩系头部 MLCC 企业输出材料解决方案。针对 60‑200nm 亚百纳米镍粉凹版印刷工艺，推出JCAP GS 系列专用溶剂，实测对标进口 MX‑78，为国内产业提供高可靠性全套有机载体解决方案。

一、J.Chem｜功能性高分子电子材料隐形专家

J.Chem INC 扎根韩国，核心团队拥有50 年高分子涂布材料经验 + 30 年高分子合成技术积淀，与汉阳大学深度产学研合作，技术底蕴深厚。

✨核心技术团队

• CEO Jin Yong Hyun 博士：汉阳大学博士，韩国科学技术研究院 KIST 出身，拥有三星电机从业背景，高分子与涂布材料领域资深专家
• CTO Roh Si Tae 博士：汉阳大学副校长、教授，主攻聚合物合成、共聚反应、聚合物化学

企业下设JCAP 事业部，专注电容器材料研发，产品矩阵覆盖： ✅ MLCC 镍 / 铜浆专用粘结剂（Binder） ✅ MLCC 凹版印刷专用溶剂（Solvent） ✅ 功能助剂与分散技术（金属 / 陶瓷分散、金属分级）

掌握从分子设计→浆料调配全链条合成‑分散‑调配技术，面向浆料厂、粉体企业、MLCC 制造企业，输出一体化有机载体解决方案。

二、GS 系列溶剂｜专为凹版印刷工艺定制

行业正在完成从丝网印刷（Screen Print）向凹版印刷（Gravure）的工艺迭代。J.Chem GS 系列溶剂直击行业四大核心工艺痛点。

✅痛点 1：生坯侵蚀｜低渗色，低攻击

凹版印刷要求溶剂在极薄陶瓷生坯表面快速挥发，同时规避渗色（Bleeding）缺陷。

J.Chem GS 系列兼顾高挥发速率与低渗色特性，生坯侵蚀测试表现优于进口 MX‑78，有效保护薄层化生坯完整结构，降低分层、裂纹不良风险。

✅痛点 2：烧结残碳｜600℃残留仅0.1%

超高叠层 MLCC 对共烧一致性要求极高，残碳过高极易引发内电极空洞、器件断路失效。

TGA 热重分析实测数据：

GS 系列达到与进口 MX‑78 同等低残碳水平，热解曲线平稳可控。保障700‑2000 层叠层共烧过程中有机物充分分解排出，实现电极致密无缺陷。

✅痛点 3：粘结剂溶解与流变适配｜溶解性能优异

GS 系列对 STD‑4、STD‑45、PVB 等主流 MLCC 粘结剂体系溶解性优异，超声分散后溶液澄清无析出。

• 浆料流变可控，适配30‑70m/min高速凹版印刷
• 印刷分辨率高，电极边缘规整，膜厚均匀
• 兼容现有成熟配方，大幅缩短客户配方调试周期

✅痛点 4：进口依赖｜对标 MX‑78，完成产线验证

GS 系列全面对标日系进口 MX‑78 溶剂，综合性能持平，在树脂溶解、生坯保护维度表现更突出。 现已完成国内头部 MLCC 企业（Company P）产线导入，落地 Roll‑to‑Roll 高速凹版印刷产线，助力客户生产效率提升。

三、不止溶剂！J.Chem 一体化有机载体整体方案

J.Chem 的核心优势并非单一材料突破，而是实现溶剂 + 粘结剂 + 助剂 + 分散技术协同配套。

资料来源：J.Chem GS 系列有机载体浆料解决方案

代表产品：技术规格及功能定位

👉 面向浆料企业：提供有机载体配方设计到量产导入全流程技术支持 

👉 面向 MLCC 制造企业：完成浆料适配、工艺窗口优化，压缩验证周期，加速高端材料国产化落地

写在最后

MLCC 向着微型化、超高容化大步迈进，有机载体的性能，划定了浆料的性能上限，也决定 MLCC 产品良率底线。

J.Chem 依托扎实的合成化学、纳米分散技术，以 GS 系列溶剂为核心，搭配镍铜浆粘结剂、各类功能助剂，为行业带来可替代进口、经过产线验证的有机载体全套解决方案。

欢迎浆料厂商、粉体企业、MLCC 制造行业同仁联系，申请 GS 系列样品，开展技术交流测试。

📧技术咨询 & 样品申请：botianda@163.com 

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