从材料到器件！辽宁省轻工科学研究院解锁高端无机非金属新材料国产方案

辽宁省轻工科学研究院有限公司(简称“轻科院”)，作为国有控股的科技型企业，专业从事无机非金属新材料及新产品研发生产、试验检测、中试验证、成果推广、人才培养的综合性科研机构。

轻科院已形成特种工业陶瓷、功能陶瓷、特种无机粉体、特种玻璃、特种陶瓷涂层、特种涂料、铸造材料、电子功能器件、绿色建材等产品谱系，产品广泛应用于航空、航天、兵器、船舶、铸造、石油化工等领域。

阵列式氧化锌压敏电阻是专为航空/航天电连接器提供瞬态过压保护，解决极端航空环境下电气系统的可靠性难题。器件具有响应速度快、大通流容量及优异的双向电压钳位能力。产品可广泛应用于航空航天、轨道交通、信息通信等领域，作为多路功能电连接器核心电阻组件进行应用。

技术优势：

• 压敏电阻平板阵列技术具有结构紧凑、体积小、重量轻；

• 机械强度高、耐冲击和振动能力强，可靠性高；

• 通流容量大，响应速度快，良好的限制电压特性；

• 较好的温度特性，–55℃～125℃，安装方便等优点；

• 与电容平板阵列组合使用，可以提供完善的瞬态过压保护功能和EMI滤波解决方案。

• 可以提供从最简单的两孔单元到复杂的155路，支持圆型、矩形连接器的定制需求，支持不同电压等级混装设计需求，支持无滤波功能馈通孔的混装设计需求；

阵列式滤波电容是专为航空电连接器设计的多路滤波功能器件。器件具备高耐压、高容量密度、低ESR和宽温域稳定特性，实现多通道高效EMI滤波，可满足航空航天、汽车电子、信息通讯等领域，对于信号链路高纯度与高可靠性的需求。

轻科院以自主研发的料浆与印刷技术，实现陶瓷介质与内电极的精密叠合与一体化烧结，打造高可靠多层陶瓷功能器件及制品。产品覆盖MLCC、LTCC、HTCC基板及多层压电陶瓷，支持三维集成与灵活定制，可根据客户具体应用需求，提供从材料配方、器件设计到批量制造的全链条定制化服务，欢迎垂询合作。

关键技术参数：

应用示例：

CVD碳化硅晶圆支撑针是半导体制造设备中的关键精密部件，主要用于在高温、腐蚀性工艺环境中支撑、定位和传输晶圆，确保晶圆在加工过程中保持稳定且不引入污染。应用于SiC外延、MOCVD、等离子刻蚀等半导体高温工艺设备中晶圆传送组件。

产品特点与优势：

• 超高纯度：>99.9995%，无颗粒脱落且无金属污染。

• 致密无孔：理论密度3.21 g/cm³，无开口孔隙。

• 高温稳定：长期使用1500℃，高温下力学性能衰减低，抗震性好。

• 高热导率：热导率280W/(m•K)以上，支撑点温度均衡

• 化学惰性：耐干氧、湿氧、氮气、氢气及含氟等离子腐蚀环境，耐HF、HCl、H2SO4等清洗液腐蚀。

• 膨胀系数：膨胀系数与晶圆相近，升降温过程中与晶圆热应力低。

高铝承烧板选用多元高纯度的粉体原料，采用混合造粒、干压成型方式，经高温烧结制备而成。其具有较高的高温抗折强度、低高温蠕变率和良好的抗热震性能，适用于各种陶瓷或复合材料排胶、烧结等，应用于各类电子陶瓷、结构陶瓷烧结用推板窑炉。

产品特点与优势：

• 抗热震：优秀的抗热震性，1200℃水冷6次不发生开裂。

• 高强度：高温强度高，高温承载性能强。

• 抗蠕变：高温蠕变率低，高温长期使用变形量小。

 

 

黑色氧化铝选用多元高纯度的粉体原料，采用干压成型、流延成型、注射成型、冷等静压成型工艺等多种成型方式，经高温烧结制备而成。其具有高强度、高绝缘、高遮光性等优良特性，产品广泛应用于半导体、电子、光学等领域。

产品特点与优势：

• 光学特性：可见光反射率低，反射率低于10%。

• 电学特性：电阻率10⁶-10¹²Ω•cm可控调节，满足绝缘封装和静电放电设计需求。

• 热学特性：高热导率，高辐射散热性能。

• 力学特性：高抗折强度，高硬度，具有良好的耐磨性。

   

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陶瓷金属化及封接器件

 

轻科院自主研发生产的陶瓷金属化及封接器件，其具有优异的绝缘性能、出色的机械强度、优良的气密性和耐高温性。凭借多维度的性能优势，产品可灵活适配陶瓷封装管壳、航空航天、石油勘探、新能源汽车、电真空器件等多个领域。

关键技术参数：

 

利用高精度、复杂构型陶瓷的三维数字化制造技术，制造出微米级分辨率的高表面质量的复杂结构陶瓷制品，与传统工艺制备的陶瓷力学性能相当，具有制备周期短、成型过程无需任何模具、结构设计自由、定制化等优势。可根据客户需求定制化设计并制备复杂结构陶瓷器件，满足5G通讯、航空航天、生物医疗、高端装备制造等领域对高精度、高表面质量、复杂结构的陶瓷制品的“卡脖子”需求。

关键技术参数：

 

 

轻科院采用独创专利技术制备电子基板用高纯氮化硅粉体（SN-A），具有高α相含量、低氧含量、高纯度的特性，粉体颗粒均匀、烧结活性高，应用于电子基板制造领域，打破国外垄断实现国产替代。

粉体性能指标：

产品应用：

 

 

轻科院具有适配性优异的耐高温疏水三防漆，适用于国产、进口自动化设备，固化时间≤10s，固化后可擦出可返工，5-20µm涂层，是耐200℃ 高温防腐保护者。

产品性能：

• 高防护效率：200℃长期使用，中性盐雾4000h以上，2000h以上酸性盐雾，不影响器件散热

• 安全环保:不含氟，ROHS合规，疏水性卓越，接触角≥108°

 

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电子玻璃浆料

 

轻科院现有 LNBT-JL 系列玻璃浆料，覆盖含铅与无铅两大体系，烧结温度从 430℃ 到 920℃，可满足 MEMS 封装、半导体封接、军工器件、新能源等多领域需求。

产品性能指标：

产品核心功能：

• 气密性封接：致密玻璃层隔绝水汽与污染物，氦质谱检漏率 ≤1×10⁻¹⁰Pa·m³/s

• 高阻绝缘保护：体积电阻率 ≥10¹² Ω·cm，阻断漏电流，防止电路短路

• 高强度无机键合：与陶瓷、金属、硅基材形成稳定化学键，耐冷热冲击

• 耐候与抗腐蚀：抵御酸碱侵蚀与恶劣气候，延长器件使用寿命

 

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高纯氧化钇粉体

轻科院采用独创技术制备高纯氧化钇粉体，具有优越的耐高温性、电绝缘性、高温化学稳定性、抗等离子蚀刻等性能，在腐蚀性气体环境下保持优异的耐热性能，应用于半导体行业、静电卡盘、真空室壁、发动机部件以及特殊行业，打破国外垄断实现国产替代。

粉体性能：

产品应用：