位于中山路北侧的绍兴富乐德智能科技发展有限公司半导体设备精密再生与陶瓷封装载板项目正式破土启航。此次项目落地，对完善长三角集成电路产业链具有深远意义，区域内半导体精密零部件清洗、高端封装载板供应的对外配套短板得以补齐，进一步健全了长三角集成电路产业本地配套体系。
当前，长三角集成电路产业驶入高速发展快车道，晶圆制造、功率器件等上下游企业加速集聚，市场对半导体精密零部件再生清洗、高端陶瓷封装载板的配套需求持续攀升。作为国内该细分赛道的先行者，富乐德精准落子绍兴，贴合区域产业发展刚需，精准补齐本地集成电路产业链核心配套短板，为区域协同发展架起关键桥梁。
本次落地一期总投资5亿元，集团已形成长远布局规划，后续将根据产业发展、市场扩容情况持续追加投入，远期整体投资规模有望达到10亿元。该项目总占地28.309亩，总计容建筑面积28688.7平方米，主营半导体设备零部件精密洗净再生、功率半导体陶瓷封装载板两大核心业务。园区规划三层主厂房、四层综合办公楼，配套乙类危化仓库与高等级洁净车间，致力于打造绿色安全、智能高效的现代化专业生产基地。建设工程力争一年竣工投产，项目达产后，可实现洗净产能30万件/年，DCB载板240万片/年，AMB载板360万片/年，产能规模与技术能力均处行业前列。
未来，绍兴富乐德项目将深度联动上海、铜陵两大现有生产基地，构建华东三地协同生产布局，实现产能互补、资源共享、订单灵活调配，有效缩短本地企业供货周期，进一步织密绍兴半导体产业配套网络，夯实区域产业集群的发展根基。
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