2026年6月21日，广州先艺电子科技有限公司投资建设的先艺电子科创园正式落成启用。
当前AI产业高速迭代，算力芯片、Chiplet先进封装、第三代半导体产业蓬勃发展，微电子半导体封装材料迎来黄金发展机遇。立足粤港澳大湾区产业腹地，先艺电子精准把握先进封装国产替代风口，打造研发总部、智能生产、科研实验、生态办公、品牌展示一体化科创园区。园区总占地21亩，总建筑面积6.4万㎡，彻底突破传统生产格局，构建起产研一体的现代化产业载体，为企业技术攻坚与产能升级筑牢硬核基础。
新园区整体设计现代大气、布局科学规范，配备高标准超万平方无尘千级、万级智能产线、专业化研发实验室与现代化办公空间，可充分支撑金锡合金焊料、TIM铟热界面材料、AMB陶瓷覆铜板等核心产品的规模化量产与技术迭代，有效突破高端半导体先进封装材料的产能瓶颈。
据了解，广州先艺电子科技有限公司创立于2008年12月，是集高可靠微电子封装互连材料及器件的研发、生产、销售于一体的国家高新技术企业、国家专精特新“小巨人”。经过十几年的发展与沉淀，自主研发的微电子封装互连材料、微电子封装互连器件和第三代功率半导体封装材料三大产品系列。
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