6月9日晚间，昀冢科技（688260.SH）发布《2025年度向特定对象发行A股股票预案（修订稿）》，计划向不超过35名特定对象发行股票，募集资金总额不超过87,483.10万元，主要用于电子陶瓷领域技改扩建及补充流动资金。
本次募集资金将投向四大项目：DPC智能化产线技改扩建项目、片式多层陶瓷电容器智能化产线技改项目、高容量系列多层片式陶瓷电容器产业化技改项目，以及补充流动资金及偿还银行贷款项目。
其中三大技改项目均围绕电子陶瓷核心赛道展开，旨在突破现有产能瓶颈，提升高端产品供应能力，强化规模效应，助力公司在5G通信、汽车电子、AI服务器、航天卫星等高附加值应用领域培育新的业绩增长极。
当前，MLCC行业正经历结构性升级，AI服务器与新能源汽车对高容、高可靠性产品需求集中释放，昀冢科技已实现多尺寸MLCC产品的研发与量产，并持续突破高容产品技术瓶颈。同时，昀冢科技DPC陶瓷基板及T/R管壳产品凭借100%全流程自制能力，成功切入工业激光、雷达卫星等高端市场，客户粘性持续增强，订单放量趋势明确。
来源：昀冢科技官方公告
链接：https://data.eastmoney.com/notices/detail/688260/AN202606091823395291.html
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