成都旭瓷&宁夏北瓷、艾森达、臻金、中临、金博股份、江苏透波等氮化铝相关企业将参加于8月26-29日深圳国际国展中心7号馆举办的艾邦精密陶瓷展,欢迎各位行业朋友莅临参观交流!

当前全球AI数据中心大规模建设,直接带动高端光通信产品需求爆发,氮化铝凭借170-230W/(mK)的超高热导率,正在AI服务器和光模块领域快速渗透。氮化铝陶瓷具有良好的导热和绝缘性能,能够提高LED功率水平和发光效率,在5W以上超大功率、深紫外UVC或高密度集成封装(COB)等极端热量场景广泛应用。作为新一代的高导热性材料,氮化铝(AlN)陶瓷基板越来越受到人们的关注和重视。

氮化铝基板向高热导率、高强度、大尺寸、低成本的方向发展。目前国内氮化铝基板相关性能指标已达到国际领先水平,实现国产化替代。据艾邦智造不完全统计,国内氮化铝基板相关厂商有30+家(包括在建项目企业),主要分布在我国中东部地区,部分氮化铝陶瓷基板企业实现粉体自制,并趋向于向下游金属化拓展,全产业链垂直一体化布局,从粉体原材料、基片、金属化基板进行覆盖。下面大家介绍国内氮化铝基板厂商。不足之处,欢迎大家加入陶瓷基板交流群补充修正:

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福建华清电子材料科技有限公司

福建华清电子材料科技有限公司成立于2004年,是国内领先的氮化铝陶瓷基板材料供应商,国内第一家规模化生产氮化铝陶瓷基板的高新技术企业,国家专精特新“小巨人”企业。

华清主要产品有高性能陶瓷粉体、氧化铝陶瓷基板(96%99.6%ZTA)氮化铝陶瓷基板铜陶瓷基板(DBCAMB)及精密陶瓷产品、氮化硅陶瓷产品广泛应用于半导体、5G通讯、LED封装、功率模块(IGBT)影像传感、汽车电子、光伏储能等高科技领域。华清电子氮化铝基板产品有热导率170200230W/m·K

官网: http://www.aln.net.cn/

成都旭瓷新材料有限公司&宁夏北瓷新材料科技有限公司

成都旭瓷新材料有限公司

成都旭瓷新材料有限公司成立于2020年12月21日(控股股东:成都旭光电子股份有限公司,前身国营旭光电子管厂)构建高端氮化铝粉体—陶瓷基板/结构件—HTCC陶瓷管壳一体化全产业链。产品涵盖氮化铝粉体、氮化铝基板、氮化铝结构件、氮化铝HTCC及高端功能器件。氮化铝粉体年化产能500吨建成国内首套氮化铝基板连续化生产设备,推出超高热导(≥230W/m·K)、高抗弯(≥550MPa)系列基板产品,已在激光热沉、半导体功率模块、车规级IGBT等领域实现批量供货。

  • 2021年设立全资子公司宁夏北瓷

  • 2021年2月-10月,宁夏北瓷开工建设,完成:粉体,基板,结构件,HTCC项目的试产

  • 2021年1月-现在,完成粉体、基板、结构件,HTCC全线量产,粉体车间产线扩产完成

官网:https://www.cdxuci.cn

 

潮州三环(集团)股份有限公司

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潮州三环(集团)股份有限公司成立于1970年,并于2014年在深交所上市(证券代码:300408),是全国领先的电子元件、先进材料产业基地。2008年初研发氮化铝基板;2010年底建成年产1,000万平方厘米的氮化铝陶瓷基板小批量生产线2016年氮化铝基板实现南充量产

三环集团的氮化铝基板产品热导率可达170W/(m·K)以上,主要用于大功率LED灯封装散热板,IGBT功率模块、高耐压功率型MOSFET等电子电力模块。此外三环集团拥有高性能氮化铝粉体自制能力。

官网:https://www.cctc.cc

 

株洲艾森达新材料科技有限公司

株洲艾森达新材料科技有限公司成立于20213月,产品涵盖氮化铝粉体(包含流延粉、造粒粉、填料粉)、氮化铝基板、氧化铝基板、氮化硅基板、HTCC用氮化铝生瓷片、氧化铝生瓷片、LTCC用生瓷片、以及各种生瓷片的配套浆料、陶瓷多层基板、陶瓷封装管壳、UVLED支架、各类加热片、陶瓷结构件等。宁夏艾森达新材料科技有限公司成立于201312月,主要生产研发氮化铝粉体目前年产量达150吨高纯度氮化铝粉体。银川艾森达新材料发展有限公司成立于2017年11月是宁夏艾森达的全资子公司主要生产研发氮化铝基板、氮化铝结构件2020年末生产规模达到月产氮化铝基板10万片、氮化铝结构件5万件2020年3月引进新的股东湖南湘瓷科艺

艾森达可批量稳定生产230W/m•K氮化铝基板,抗弯强度大于350MPa,使用过程中不易破片。

官网: https://www.ascendus.com.cn/

 

九豪精密陶瓷股份有限公司

九豪精密陶瓷股份有限公司成立于1991年,为高阶芯片式氧化铝精密陶瓷基板的专业制造厂商,拥有精密陶瓷平板制程核心技术,陆续开发了高压电阻基板、可变电阻基板、排阻基板、晶片电阻基板、晶片排阻基板并于近年陆续开发投入LED 封装基板、Hybrid IC基板、感测器用等车用电子基板等制造生产。九豪于2013年投入生产氮化铝(AlN)陶瓷基板。目前,九豪提供各式氮化铝基材运用于各种环境中,包含烧结基板,研磨基板及抛光基板,同时可提供氮化铝基板再加工服务。

其氮化铝基板产品热导率为170-230W/m·K九豪主要生产基地位于台湾桃园平镇及江苏昆山。2025年昆山生产基地已完成搬迁至高新区新厂。新厂导入大量自动化设备,生产线由6条扩增至8条,目标月产能将从现行的2400万片提升至3000万片。九豪发展重点是 K230K250的高K值氮化铝基板初期生产目标为每月10003000片。

官网: https://www.leatec.com.tw

 

无锡海古德新技术有限公司

无锡海古德新技术有限公司成立于2008 11 月,是国内专业从事高端精密陶瓷材料研发、生产与销售的国家级高新技术企业、专精特新小巨人企业。精密制造全系列高端产品矩阵,全面涵盖氮化铝静电卡盘、氮化铝加热盘、氮化铝基板,氮化硅结构件、氮化硅加热器件、氮化硅基板,氧化铝静电卡盘及高纯碳化硅结构件,导电陶瓷(氮化硅、氮化铝、氧化铝)

  • 202310月东台海古德功率半导体(一期)项目竣工投产,项目建成后年产氮化铝基板720万片,氮化硅基板300万片。

官网:http://www.haigoodtech.com.cn/

 

福建臻璟新材料科技有限公司

福建臻璟是一家全国领先的第三代半导体氮化物材料供应商及热管理方案解决企业。主营产品有:氮化硅陶瓷基板、氮化铝陶瓷基板、高纯氮化铝粉、氮化铝造粒粉、氮化铝单晶填料粉、氮化铝单晶球形填料粉、氮化铝球型填料粉;产品广泛应用于芯片、功率模块、高端封装、射频/微波等元器件,为5G通讯、光伏、电子电力、新能源汽车及航天航空等高端领域起到关键散热作用。年产氮化铝陶瓷300万片、氮化硅陶瓷200万片,氮化铝粉体年产能300吨。

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高导热氮化铝陶瓷基板

官网:http://www.zingin.co/

 

浙江正天新材料科技有限公司

浙江正天新材料科技有限公司成立于2017年,主要业务是氮化铝(AlN)、氮化硅 (Si3N4)陶瓷基板及制品的研发、生产和销售及行业服务。正天新材通过自主创新,掌握了流延、裁切、冲片、烧结及后道CNC、研磨、抛光、激光切割等完整加工链核心技术,开发出了LED封装用基板、半导体用基板、薄膜电路基板等不同用途的氮化铝基板产品。正天新材的氮化铝基板热导率可达180W/(m·K)以上,抗弯强度450MPa以上,并已开发出了Φ308mm*1.0mm等大尺寸、低曲翘度(≤200μm)的成熟稳定产品。

官网:https://cnzhengtian.com

 

合肥圣达电子科技实业有限公司

合肥圣达电子科技实业有限公司(简称“圣达科技”)是专注于高端封装及电子材料研制的高新技术企业,产品覆盖金属封装、陶瓷封装、封装材料等领域,并为一体化封装需求提供配套解决方案。圣达科技现已拥有金属封装外壳、氮化铝(AlN)陶瓷材料、电子浆料等研发与生产线。产品广泛应用于光通讯、激光、微波、混合集成电路、电力电子、新材料等民用行业。圣达科技拥有高性能氮化铝粉体自制能力,攻克大尺寸高导热氮化铝陶瓷基板制备技术,氮化铝基板热导率170-230W/m·K,抗折强度>350MPa

圣达科技已建成包含氮化铝粉体至AMB基板在内的整生产线 ,拥有生产厂房1.3万平方米DBC和AMB设计年产能分别为1000万片和240万片现有产能分别为480万片和30万片。

官网:http://www.sdetec.com/

四川六方钰成电子科技有限公司

四川六方钰成电子科技有限公司成立于 2019 年,依托完全自主研发的生瓷高效流延、陶瓷显微结构设计、高密度金属化三项核心技术,公司建成了10000平米高标准厂房,拥有流延、印刷、叠层、烧结、CMP、溅射、光刻、电镀等全自动生产设备160余台套,先进分析仪器60余台套,形成了高性能电子陶瓷基片、薄膜混合集成电路、高温共烧陶瓷(HTCC)以及厚薄膜结合型高密度布线基板四大类产品的量产能力。典型产品为HTCC生瓷带及配套浆料、99.6%氧化铝基片、氮化铝基片、薄膜滤波器、电桥、功分器、氮化铝安装基座、陶瓷热沉、HTCC布线基板、医疗用陶瓷馈通、陶瓷探针卡用MLC等。

  • 2021开发成功6/8英寸大尺寸氮化铝基板

官网:https://www.hexagold.net

 

深圳市臻金新瓷电子材料科技有限公司

深圳市臻金新瓷电子材料科技有限公司成立于2024年5月,作为新一代电子陶瓷供应商,臻金新瓷专注于新型陶瓷材料研发,产品包括氮化铝基片、碳化硅陶瓷吸盘、其他陶瓷结构件等,可广泛用于大功率植物照明、激光、半导体转运临时键合解键合等领域。臻金新瓷凭借其核心团队的技术优势和市场洞察力,成功推出氮化铝陶瓷基片、碳化硅多孔陶瓷吸盘、黑色氧化铝基片及结构件等系列产品,均已批量出货。其中氮化铝陶瓷基片的生产良率高达80%以上,力学性能指标超越行业标准。

2023年惠州龙门基地建成投产总占地面积为26000平方米,其中氮化铝陶瓷基板2条生产线,按照120×120×0.5mm规格计算,年产能可达到50万片。

 

河北中瓷电子科技股份有限公司

河北中瓷电子科技股份有限公司成立于2009年,是专业从事电子陶瓷系列产品研发、生产和销售的高新技术企业,致力于成为世界一流的电子陶瓷产品供应商,为客户提供创新、高品质、有竞争力的电子陶瓷产品。

中瓷电子氮化铝产品领域已经实现关键核心技术突破,相关产品性能已经达到国外同类水平。产品主要包括:氮化铝基板、氮化铝薄膜金属化基板、氮化铝厚膜金属化基板、氮化铝覆铜板和氮化铝多层陶瓷外壳等,已经实现批量化生产,可满足电力电子功率模块、大功率激光器、光通讯外壳submount、大功率LED3D sensor、激光雷达封装基板等方面国产化需求。

官网:https://www.sinopack.com.cn

 

山东国瓷功能材料股份有限公司

国瓷材料(股票代码:300285)成立于20054月,是一家专业从事功能陶瓷材料研发和生产的高新技术企业。主要从事各类高端陶瓷材料及制品的研发、生产和销售,已形成包括电子材料、催化材料、生物医疗材料、新能源材料、精密陶瓷和其他材料在内的六大业务板块。

2022年通过收购赛创电气(现为国瓷赛创)完成了从陶瓷粉体、陶瓷基片到金属化的一体化产业链布局。全资子公司国瓷金盛专注于精密陶瓷与材料的研究及产业化,基于自产氮化铝粉体,开发了高热导氮化铝陶瓷基板(170 W/(m·K)200  W/(m·K230 W/(m·K)。氮化铝粉体及基板均已开始批量化销售,氮化硅粉体产能扩建正在实施。

官网: https://www.sinocera.cn/

 

珠海京华电子科技有限公司

珠海京华电子科技有限公司成立于2010年3月,注册资金壹仟万元整,占地面积30,000平方米,建筑面积20,000平方米。其前身为1999年成立的珠海粤科京华电子陶瓷有限公司。京华是一家集科研、开发、生产和营销于一体的高新技术企业,技术来源于清华大学“新型陶瓷与精细工艺”国家重点实验室的“陶瓷基板流延法制备技术”。

典型产品包括氧化铝陶瓷基片、氮化铝陶瓷基片、陶瓷金属化产品(厚膜印刷陶瓷电路板、高温共烧陶瓷基座/基板)等。

官网:http://www.gtttech.com

 

江苏透波光电科技有限公司

江苏透波光电科技有限公司成立于2021年,一家专注于激光耦合器泵浦源、芯片底座等产品的高科技企业,为江苏固家智能科技有限公司全资子公司20266二期项目建成投产重点布局新能源汽车芯片散热设备和氮化物陶瓷基板生产,形成了从陶瓷粉体配方、流延成型到高温烧结的全流程生产线实现氮化硅陶瓷片每个月出货3万片、氮化铝陶瓷片5万片

江苏透波突破了氮化铝粉体和陶瓷材料的关键技术,实现了从原料端到精密功能器件的全产业链自主发展,生产出氮化铝粉体、高端封装基板、超高热导率陶瓷基板、高精密功能器件、芯片封装管壳、AMB基板等产品,成功应用于芯片加工的CVD与ETCH等设备上。

官网:https://www.jsgjzn.cn/

 

浙江钛迩赛新材料有限公司

浙江钛迩赛新材料有限公司位于浙江省平湖市独山港经济开发区,专业从事高端陶瓷粉体、陶瓷滤波器、陶瓷封装基板、陶瓷溅射靶材的研发与制造,广泛应用于5G通信、军工通信、电子元件、器件封装、光电显示、新能源等领域。研发团队由多名海归博士和研究员组成,研究领域覆盖陶瓷材料的粉体制备、成型、烧结与加工关键技术工艺。

钛迩赛的陶瓷基板产品包括氧化铝陶瓷基板(96%99.6%)、ZTA陶瓷基板、氮化铝陶瓷基板、氮化硅陶瓷基板以及可定制化。

官网:https://telcera.cn/

 

厦门海赛米克新材料科技有限公司

厦门海赛米克新材料科技有限公司(HICEMIC)创立于2018,位于福建省厦门市海沧区,拥有44000㎡的特种陶瓷生产基地,是一家集原材料研发、产品设计与制造于一体的精密特种陶瓷供应商。主要产品有陶瓷封装外壳、陶瓷基板、陶瓷加热器、高端陶瓷结构件与氧化铝造粒粉等,形成了以先进陶瓷材料为核心的多门类产品线,产品应用覆盖光通讯与集成电路封装、新能源与储能配套、特种机械部件、智能家居卫浴等多个领域。

  • 2024年实现氧化铝和氮化铝陶瓷基板常态化生产销售。

官网:http://www.hicemic.com/

 

江苏博睿光电股份有限公司

江苏博睿光电股份有限公司成立于20099月,专业从事新型光电材料的研究、开发和应用工作,主营稀土发光材料、高导热陶瓷基板、高导热界面连接材料,是行业领先的第三代半导体封装材料及应用解决方案提供商

博睿生产的高导热陶瓷基板包含AlNAl2O3两种类型,应用于陶瓷TPCDBCDPC等多种类型的线路板上,满足高功率LED照明、激光器制冷器、UV消杀等领域。博睿氮化铝陶瓷基板热导率突破240 W/(m·K)。

官网: http://bright21cn.com/

 

浙江能鹏半导体材料有限责任公司

浙江能鹏半导体材料有限责任公司系株洲科能新材料股份有限公司全资子公司,成立于2021年5月,位于浙江省金华市兰溪光膜小镇,占地52亩,建筑面积48000平方米。能鹏在引进国外先进装备和工艺的同时,自主创新,成功开发出具有自主知识产权的氮化硅粉体、氮化铝和氮化硅基板、氮化铝填料粉等系列产品,其性能与国外同类产品相当,可实现进口替代。现已建成年产120万片高导热氮化物电子陶瓷生产线,广泛应用于光电、新能源、IT、医疗、半导体等行业。

官网:https://www.zjnengpeng.com/

 

保定中创燕园半导体科技有限公司

保定中创燕园半导体科技有限公司,位于河北省保定市高新区。成立于2016518日,注册资金1亿元人民币。是从事第三代半导体关键材料技术及应用的高科技企业。主营业务为新型图形衬底、高散热ALN陶瓷基板、ALN多晶复合衬底及第三代半导体功率器件等产品。建设占地107.8亩。现有百级、千级、万级车间,具备新型图形化衬底生产线、衬底复活生产线、高散热氮化铝陶瓷基板制备生产线,并将逐步扩充产能。中创燕园自主研发的无苯流延技术制备的AlN陶瓷基板,在抗弯强度、热导率方面亦表现优异。

  • 2019年高散热氮化铝陶瓷基板正式上市。

  • 2022年实现氮化铝陶瓷基板从白板到模组的全链条小批量量产及销售,高散热氮化铝陶瓷基板月产能达5万片

官网:http://www.sinoinnov.com

 

军瓷电子材料河北有限公司

军瓷电子材料河北有限公司,坐落于河北省临西工业园区,于20213月成立,是一家专业从事高品质氮化铝及其衍生品等专用材料研发、生产和销售于一体的创新型高科技企业。主要生产高纯氮化铝粉、球形氮化铝粉以及氮化铝陶瓷制品三类产品。军瓷电子采用高活性铝源,通过先进工艺合成氮化铝粉体在制备氮化铝粉体工艺成熟的基础上扩展产业规模,与国内高等院校建立合作关系,自主研发扩展生产球型氮化铝粉、氮化铝陶瓷制品。氮化铝基板可根据客户的需求进行批量化定制生产

官网:https://www.juncidianzi.com

 

莱鼎电子材料科技有限公司

莱鼎电子材料科技有限公司位于江苏如皋高新技术产业开发区。公司成立于2012年,占地面积100亩,注册资本6000万元,现有厂房建筑面积6300㎡,研发及检测大楼建筑面积8500㎡。公司以先进的陶瓷技术为基础,专业从事高导热氮化铝基板和各类汽车片式氧传感器芯片及成品研发、生产、销售拥有覆盖芯片设备、氧传感器、陶瓷元件制造的全链条、一体化生产能力。主导产品覆盖功率半导体模块、汽车电子、太阳能和风能、大功率LED等应用领域。

 

科菲材料技术(浙江)有限公司

科菲材料技术(浙江)有限公司成立于2022年位于浙江省衢州市是专注先进陶瓷材料研发与产业化的国家级高新技术企业,长期深耕高端电子陶瓷领域,自主掌握粉体改性、高温烧结、超精密加工全链条核心制造技术,打破国外技术垄断,实现关键材料自主可控。核心产品涵盖氮化铝陶瓷晶圆、封装基板及精密陶瓷结构件,广泛应用于功率半导体、先进封装、射频微电子、光通信及高端装备领域。产品性能达国际先进水平,成功切入行业头部供应链,是半导体与光电子产业关键基础材料核心国产化供应商。

  • 建设年产150万片电子陶瓷封装基板项目

官网:https://www.kf-mt.com/

 

郑州中瓷科技有限公司

郑州中瓷科技有限公司成立于2011年,占地70余亩,专注于高端电子陶瓷基板及陶瓷电路板的研发与制造,服务于全球市场。主导产品包括各种规格的氧化铝陶瓷基板、氧化锆增韧陶瓷基板、高导热氮化铝陶瓷基板、陶瓷电路板、陶瓷加热元件,产品主要应用于陶瓷覆铜板、IGBT模块、新能源电动汽车热管理系统、充电桩、储能、光伏逆变器、打印机定影加热组件、LED芯片封装、半导体设备、臭氧发生器、压力传感器等领域。中瓷建有国际先进水平的流延法生产陶瓷基板生产线、陶瓷厚膜电路生产线、氮化铝陶瓷基板生产线、陶瓷金属共烧特种电路板生产线

官网:http://www.sinoceram.com/

 

河北恒博新材料科技股份有限公司

河北恒博新材料科技股份有限公司始于1986年,拥有两座大型总占地面积500+亩的生产园区,分别坐落于河北省曲周经济开发区北区以及南区,总资产约7+亿元,员工450+人。主要产品为高纯氧化铝、高纯氧化锆粉、ITO铟锡氧化物靶材、保温材料、ZTA、陶瓷微珠、氮化铝粉、氮化铝基板等。河北恒博采用碳热还原法制备氮化铝粉,具备纯度高、杂质少、粒度均匀、烧结活性优异、综合能耗低、环境友好等相对优势。

官网:http://www.cn-hengbo.com/

 

内蒙古盛和芯材科技有限责任公司

内蒙古盛和芯材科技有限责任公司是一家从事科技成果转化与推广应用的科技型企业。依托高校科研团队的研发力量,公司重点开发新材料技术,以满足新兴产业对热功能材料、电磁功能材料等新材料的需求。公司已成功开发了高导热氮化铝陶瓷粉体及氮化铝陶瓷基板材料、纳米磁性粉体和超薄软磁薄膜材料。广泛应用于5G通信、大功率LED 照明以及新能源汽车领域。

企业建设目标:成为国内重要的新型电子材料生产企业,建设国内最大规模的氮化物生产基地,力争实现产能:氮化物粉体1000吨/年,陶瓷基板50吨/年,金属化基板30吨/年。

  • 202012月高导热氮化铝粉体材料项目投产

 

河北汇瓷电子科技有限公司

河北汇瓷电子科技有限公司成立于2023年12月,是一家专注于高精密电子陶瓷基板及结构件研发、生产与销售的科技型企业。产品有氧化铝、氮化铝、氮化硅和碳化硅材质的陶瓷基板和结构件等。

  • 高精密电子陶瓷产业化项目总投资10.1亿元具备年产300万片陶瓷基板和4000件中大型陶瓷结构件生产规模。

  • 2025年实现氧化铝、氮化铝基板的试生产与部分量产;

  • 2026年实现生产设备的达产,并进行二期设备的安装调试。

 

浙江昶科陶瓷新材料有限公司

浙江昶科陶瓷新材料有限公司,于20221月在湖州高新区东源智能产业园注册成立,现有厂房面积5000平方米。公司致力于陶瓷材料及精密陶瓷零部件的研发、生产、销售。具有从粉体、成型、烧结,到精细加工、表面处理、检验检测等全道生产线。公司目前拥有光伏陶瓷部件、半导体陶瓷部件、陶瓷封装管壳、陶瓷基板、柱塞、阀片、精密轴承等多种类型产品。

官网:http://www.creat-cera.com/

 

湖北芯中达材料科技有限公司

湖北芯中达材料科技有限公司成立于2023年,致力于为客户提供一流的高热导率氮化铝陶瓷材料解决方案。芯中达团队已实现氮化铝陶瓷基板全工艺流程的自主可控与性能优化,其产品在散热效率、绝缘可靠性等已比肩国际顶尖水准。目前氮化铝陶瓷基板已实现稳定量产

  • 2025年4月3日,芯中达与武汉中科先进材料科技有限公司签署合作协议合作搭建产品中试线

  • 2025获得江夏科投、江城基金等近千万元天使轮投资,建成完整量产线。

 

深圳陶陶科技有限公司

陶陶科技是一家专业在先进陶瓷领域深耕,集研发、制造、销售和服务于一体的国家级高新技术企业。总部在深圳南山区,生产基地坐落于制造业基地东莞市企石镇 ,工厂面积超过30000m²。产品线包括陶瓷基板、电子雾化设备发热部件、高端陶瓷结构件和外观件等等。氮化铝陶瓷基板热导率>170W/(m.K) 。

20243月,总投资10亿元的陶陶科技先进陶瓷基板研发生产总部项目签约落户常熟经开区。

官网:https://www.taotaotech.cn

 

深圳太辰光通信股份有限公司

深圳太辰光通信股份有限公司(股票代码:300570)成立于2000年,主营业务为各种光通信器件及其集成功能模块的研发、制造和销售。下有瑞芯源、和川粉体和特思路精密三家子公司。

T&S可提供包括氧化铝、氧化锆和氮化铝在内的多种基板,可根据定制尺寸进行高精度切割。陶瓷基板产品主要用作基座固定激光准直器等精密光学器件。

官网:https://www8.china-tscom.com/

 

湖南耀华科技有限公司

湖南耀华科技有限公司成立于 2024 年 1 月 24 日,立足科学研究与技术服务领域。专注半导体及新材料研发、制造与销售,核心产品氮化铝粉体及基板、晶圆转运静电吸盘性能卓越,打破行业技术壁垒。

 

江苏泰昌鸿新材料科技有限公司

江苏泰昌鸿新材料科技有限公司成立于2024926日,位于江苏省南通市。泰昌鸿新材料总投资3000万元,主营氮化铝集成电路陶瓷基片,广泛应用于5G基站、新能源汽车等领域。预计2026全面达产,年产陶瓷基片20万片

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推荐活动一:【展会同期论坛】陶瓷基板暨功率半导体产业论坛(8月26日·深圳)

(议题更新至6月5日)

 

序号
拟定议题
拟邀嘉宾
1
创新基于DAB陶瓷基板的嵌入式封装技术Innovative Embedded Packaging Technology Based on DAB Ceramic Substrates
江苏富乐华功率半导体研究院有限公司  战略规划部部长  柳珩
2
面向高压功率模块的无银活性钎焊 (AMB) 覆铜陶瓷基板:材料创新与可靠性研究Silver-Free Active Metal Brazing (AMB) Copper-Clad Ceramic Substrates for High-Voltage Power Modules: Material Innovation and Reliability Study
江苏瀚思瑞半导体科技有限公司  副总经理  陈天华
3
高可靠功率器件封装中的激光精密加工与焊接工艺应用Application of Laser Precision Machining and Welding Processes in High-Reliability Power Device Packaging
浙江紫宸激光智能装备有限公司 总经理 赵建涛
4
氨解法氮化硅粉体项目Silicon Nitride Powder Project via Ammonolysis Method
青岛桥海陶瓷新材料科技有限公司 总经理 刘在翔
5
面向先进封装的DPC陶瓷基板关键技术及创新应用Key Technologies and Innovative Applications of DPC Ceramic Substrates for Advanced Packaging
江西晶弘新材料科技有限责任公司 总经理 吴朝晖
6
引领高可靠氮化硅陶瓷覆铜基板在新能源汽车、光伏储能与工业功率模块的全域创新应用Leading the Comprehensive Innovative Application of High-Reliability Silicon Nitride Copper-Clad Substrates in New Energy Vehicles, PV Energy Storage, and Industrial Power Modules
南通威斯派尔半导体技术有限公司 总经理 周鑫
7
卡位国产替代:92 氧化铝陶瓷基板的量产价值与应用前景Positioning for Domestic Substitution: Mass Production Value and Application Prospects of 92% Alumina Ceramic Substrates
广东瓷源创芯半导体有限公司  工程师 潘梓梅
8
PVD技术在封装用陶瓷基板上的应用Application of PVD Technology on Ceramic Substrates for Packaging
中国科技大学 教授 谢斌
9
IGBT器件的结构研究进展 Research Progress on the Structure of IGBT Devices
电子科技大学 教授 张金平
10
高性能氮化铝陶瓷的应用和发展Application and Development of High-Performance Aluminum Nitride Ceramics
成都旭瓷/宁夏北瓷 副总工程师 王明清
11
磁控溅射深孔镀膜在陶瓷基板上的应用Application of Magnetron Sputtering Deep Hole Coating on Ceramic Substrates
广东汇成真空科技股份有限公司
12
议题待定Topic To Be Confirmed
湖南金博碳素股份有限公司
13
议题待定Topic To Be Confirmed
中南大学 教授 李明钢
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推荐活动二:艾邦第八届精密陶瓷产业链展览会【2026年8月26-28日深圳国际会展中心7号馆(宝安新馆)】

展位预定:

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邮箱:ab036@aibang.com
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作者 ab, 808