2026年5月，先进半导体材料及涂层技术制造商Semicera宣布其在建设其新半导体制造设施方面取得了重大进展。该设施旨在满足全球对高性能半导体工艺材料和先进涂层解决方案日益增长的需求。这座全新的生产园区占地约88亩(约合5.9万平方米)，已于2025年正式启用，这是Semicera在先进半导体材料及涂层技术领域实施长期扩张战略的一部分。2026年新设施的主要结构已正式达到封顶阶段，标志着该项目建设阶段的重要里程碑。预计该设施将于2026年年底开始投入生产运营。
新园区代表了Semicera在以下方面的制造和工程能力的重大扩展:
碳化硅(SiC)涂层
TaC(碳化)涂层
·PyC(热解碳)涂层
，高纯度石墨组件
·半导体热场材料
，精密半导体工艺组件
该设施旨在支持集成制造工艺，包括石墨加工、CVD涂层沉积、提纯、质量检测和半导体材料工程。
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