据外媒报道，三星电机正在其越南工厂建设MLCC（多层陶瓷电容器）嵌入式基板的生产线，并正在进行相关的资本支出规划。MLCC嵌入式半导体基板将多种无源器件内部集成，以提升性能和效率，此举被视为三星电机在AI半导体基板市场上进行战略布局。
MLCC嵌入式基板可缩短电源与信号距离、占用空间更小，可降低损耗并提升稳定性，对高功耗、高频运算的AI芯片至关重要，相较传统表面贴装，也能提升密度与空间利用率，有利先进封装持续演进。
三星电机已决定投入数千亿韩元，在越南厂进行产线建置与设备引进。新设备将用于在基板内部制作容纳MLCC的腔体（cavity），并计划与在越韩国基板厂商合作，部分制程也考虑外包。投资预计将持续约两年，目标是建构完整的大规模供应链。
目前三星电机已小量供应MLCC嵌入式基板给特定客户，随着AI芯片需求爆发，多家AI芯片公司与大型科技厂商已主动询问供应事宜。该公司计划借此投资大幅扩大产能，抢占AI半导体基板市场的早期领先地位。目前此领域竞争者极少，被视为蓝海市场。 此外，三星电机更规划未来将更先进的硅电容器也嵌入基板内。硅电容器电阻仅为MLCC的1/100，能进一步降低信号损耗，并在高温高压下维持稳定特性，有望为下一代AI芯片提供更优异的解决方案。
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