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TCV 陶瓷基板
转接板（TXV，Through-X-Via）是指通过在基体中打孔并填充金属，实现芯片垂直互连，是系统级封装核心技术，根据基体材料不同，分为有机转接板 TPV、硅转接板 TSV 、玻璃转接板 TGV 、陶瓷转接板 TCV。
陶瓷转接板（TCV），以陶瓷为基体材料，常见为 HTCC/LTCC 基板。更多关于陶瓷基板相关的交流敬请关注展会同期论坛：陶瓷基板暨功率半导体产业论坛(8月26日·深圳)
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TCV 陶瓷基板的8种应用
（1）白光/深紫外 LED
△图源：成兴光电子
技术要求：高导热、高精度、垂直互连（倒装芯片）等
白光照明 ：LED 汽车大灯、摩托车头灯、植物照明、 LED 路灯、投光灯、手电筒等；深紫外杀菌：空调、冰箱、洗衣机、净化器、手机等。
（2）功率激光器 LD
图源：利之达
技术要求：必须采用陶瓷基板（氮化铝），作为导热垫块
1）LD 芯片尺寸小，功率密度大，要求基板导热性能好（热导率大于 180W/m K）
2）TCV 陶瓷基板适合 LD 器件封装：高精度、金属层厚度适宜（AuSn 合金层）
（3）VCSEL
技术要求：气密封装，高精度、小尺寸等
现有技术：LTCC 基板，图形精度差、热导低、成本高等
3D – TCV 基板：高精度、小尺寸、高热导率、低成本（降低 30% 以上），实现气密封装，提高可靠性
（4）电力电子 MOSFET
△陶瓷内绝缘封装功率器件 图源:芯能半导体
技术要求：高电压、大电流、高导热、大温变等环境
电能转换时，由于能量损耗引起器件发热、温度升高
技术发展趋势：高导热、小型化、高可靠等
应用领域：内绝缘陶瓷垫片（TO 220、TO 247 等）
（5）热电制冷器 TEC
△热电制冷器（TEC）图源：利之达
技术要求：小型化、集成化，提高功率密度
应用领域：光通信/控温、光电器件/散热、保温箱、热电冰箱、温差发电等
1）提高集成度与功率密度
2）多级 TEC 实现垂直互连
3）实现小型化/微型化
（6）高频晶振
△有源品振结构 图源：星光创鸿
技术要求：小型化、高频率、低成本
晶振广泛应用于电源管理、仪器仪表、PC、GPS、通讯产品、路由器、税控机、鼠标、键盘等；低频晶振（音叉结构）采用金属管壳封装（TO 封装），高频晶振采用表面贴装（LTCC 基板）
3D-TCV 陶瓷基板：高精度、高导热、小尺寸、低成本（随着尺寸减小，成本降低）
（7） 微波射频器件
图源：利之达
技术要求：小型化、集成化、高可靠、低成本等
现有技术：高温烧结，精度差，成本高
TCV 技术：图形电镀，精度高、成本低
电铸（图形电镀）金属微结构：金属围框、微结构（微针）等
（8）高温电子器件
技术要求：高耐热、低热胀、高精度、气密封装等
采用 TCV 陶瓷基板取代 TPC 和 DBC 基板
应用：汽车电子、无人机、航空航天、武器装备、石油管道等
满足高温传感器封装需求：1）环境温度 200℃；2）线宽小于 50um；3）气密封装
END
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