漠石科技AMB-AL技术取得关键突破、推动高端功率半导体封装材料新发展
近日，北京漠石科技有限公司历经一年多技术攻关，在活性金属钎焊覆铝板（AMB-AL）领域取得关键性突破。公司成功研制出适配 Si₃N₄等陶瓷基板的专用活性金属钎焊浆料及配套钎焊工艺，深入揭示覆铝板焊接机理与缺陷控制途径，相关技术及产品性能均达到国际先进水平。
本次研发的 AMB-AL 产品核心性能表现优异，剥离强度可达 30N/mm 以上，为传统 AMB 覆铜板的2-3倍；在适配工艺条件下，产品展现出突出的耐热震特性，整体可靠性实现大幅提升，对高端功率半导体封装材料的应用至关重要。
在国际原材料价格剧烈波动的行业背景下，漠石科技 AMB-AL 技术的突破，为功率半导体封装核心材料发展揭开新篇章。该成果不仅能有效降低下游企业原材料成本、规避供应链风险，更提出高端功率电子封装发展新方向，提供高适配性的本土化解决方案，为我国高端电子材料产业链自主可控发展注入核心动力，AMB-AL 材料的深入开发与产业化应用也展现出广阔市场前景。
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