该技术作为能够同时满足人工智能（AI）半导体快速信号传输与高功率效率需求的创新解决方案，正受到业界广泛关注。
近年来，随着 AI 半导体普及，对轻薄、大面积、可实现高密度电路的封装基板需求大幅增长。
传统廉价高分子材料基板信号损耗大，因此近期业界对可实现精细电路的玻璃基板关注度不断提升，但玻璃基板存在通孔（via）工艺难度高、易碎裂等局限。
通孔是指在硅芯片与主板之间形成垂直导通、供电信号通过的微小通道。这一通道是芯片与基板间信号传输的关键，但制造工艺复杂，且玻璃基板在加工过程中极易产生裂纹，技术挑战巨大。
对此，研究团队采用已申请专利的原创叠层・烧结工艺，在低温下将低收缩陶瓷薄片以三明治（薄层）形式进行叠压。
陶瓷薄片在加热过程中不可避免会产生收缩，研究团队将原本高达15% 的收缩率大幅降至 0.05% 水平，并成功将基板厚度减薄至约 0.2 毫米（与信用卡厚度相当）。
韩国陶瓷技术院申孝顺博士表示：“这是从本质上解决了陶瓷基板核心难题 ——收缩问题的工艺技术，将与玻璃基板一同，确立下一代封装基板的地位。”
池尚洙博士也指出：“与当前备受关注的玻璃基板相比，本技术通孔工艺更简单、大面积化更容易，成本更低，尤其克服了原有陶瓷基板无法兼容半导体工艺设备的局限。”
团队已就“超薄高精度无收缩陶瓷中介层的制造方法及由其制造的介层”技术申请专利，并正作为半导体封装基板开展实证研究。
二、展位预定
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