01
什么是DPC陶瓷基板
DPC（Direct Plated Copper，直接镀铜）陶瓷基板是在陶瓷薄膜工艺加工基础上发展起来的陶瓷电路加工工艺。以氮化铝/氧化铝陶瓷作为线路的基板，采用溅镀工艺于基板表面复合金属层，并以电镀和光刻工艺形成电路。
△DPC 陶瓷基板结构示意图（图源：LEDinside）
与传统工艺相比，DPC技术具有线路精度高、导热性能优异、可做微孔/盲孔等优势，特别适合对线宽线距和散热要求极高的应用场景。其核心特点包括：
● 高精度线路加工能力
DPC陶瓷基板在表面形成高精度金属线路，能够满足倒装芯片和共晶焊接等高精度封装需求，可实现垂直互连，在微型化、高集成度电子器件中具有显著优势。
● 优异的散热性能
DPC陶瓷基板通常采用氮化铝（导热系数170-200 W/(m·K)）或氧化铝（导热系数约为24 W/(m·K)）作为基材。
● 热膨胀匹配性
DPC陶瓷基板可通过调整陶瓷材料（AlN的CTE≈4.5 ppm/°C）和铜层厚度，实现与芯片的热膨胀匹配，减少热应力，提高器件可靠性。
● 高可靠性封装
DPC陶瓷基板支持气密封装，适用于高湿度、高腐蚀性、高辐射等恶劣环境，在汽车电子等领域具有不可替代的优势。
02
DPC陶瓷基板工艺流程
核心工艺流程可简要概括为：陶瓷基板 → 激光打孔 → 超声波清洗 → PVD沉积种子层、镀铜→ 曝光-显影→褪膜、刻蚀。
03
2026年的核心应用与增量市场展望
DPC 陶瓷基板可普遍应用于大功率 LED 照明、汽车大灯等大功率 LED 领域、半导体激光器、电力电子功率器件、微波、光通讯、VCSEL、射频器件等应用领域。
此外，随着AI算力需求爆发，AI服务器性能跃升，陶瓷基板凭借卓越的热学与力学性能，成为下一代AI服务器的核心配套。
1. 汽车电子：智能车灯与激光雷达的"热管理核心"
根据问可汇（WENKH）深度研究分析，2025年全球汽车车灯的市场规模达到2935亿元，未来预计以4.36%的年复合增长率增长至2032年的3957亿元。
随着汽车智能化升级，拉动汽车车灯市场规模实现稳步增长，而DPC陶瓷基板作为汽车大灯等大功率 LED散热系统关键的环节，既承载芯片，又是将芯片产生的热传导给冷却装置的载体。
△高功率 LED 器件封装结构（图源：FEA Works，德邦研究所）
在车载激光雷达领域，2025 年车载激光雷达交付量、搭载率大幅增长，同时市场签约活跃、项目加速落地，车载领域为需求主力且规模快速增长，2026 年前装标配激光雷达渗透率将破 20%。
车载激光雷达的增长带动了散热陶瓷基板需求，激光雷达陶瓷基板指应用于激光雷达系统中的陶瓷基板，为垂直腔面发射激光器（VCSEL）、固态激光雷达等产品重要组件。
△VCSEL关拆解图片
VCSEL具有非常高的功率密度，需要真空封装，因此，实现高效散热、热电分离和热膨胀系数匹配是选择 VCSEL 封装基板时的重要考虑因素，DPC 陶瓷基板具备了高导热、高绝缘、高线路精准度、高表面平整度及热膨胀系数与芯片匹配、可垂直互连等诸多特性，极大满足了 VCSEL 封装要求。
2. AI服务器：芯片散热的"终极解决方案"
AI算力爆发对服务器散热提出极致要求，陶瓷基板凭借卓越的热学与力学性能，成为下一代AI服务器的核心配套，将DPC陶瓷基板嵌入传统PCB成为破解散热难题的关键技术，类型的陶瓷基板材料可以选择氮化铝或者氮化硅，氮化硅可以实现超薄设计。
技术优势：
● 破解高阶HDI的热阻难题：陶瓷基板热传导能力是传统FR-4材料的300-600倍，嵌入HDI芯板可使热阻降低70%以上，实现热量垂直高效传导。
● 解决CowoP封装的稳定性痛点：陶瓷基板热膨胀匹配性优异，能分散应力集中区域，杜绝CowoP封装失效，为高功耗场景提供结构保障。
● 适配HBF存储技术的散热刚需：陶瓷基板可快速扩散TSV传导至表面的热量，避免局部高温导致TSV失效及读写错误率上升，是HBF技术的核心散热载体。
3. 光通信：Micro-TEC制冷片的"关键基板"
随着微型光电子技术的发展，迫切需要小型、静态、固定安装和长寿命的制冷装置，微型热电制冷器（Micro-TEC）具有制冷功率密度大、体积小、运行功耗低、稳定等特点，适合用于解决微型电子器件的冷却和温控问题，是近年来热电制冷领域的研究热点。
△半导体激光器散热用Micro-TEC，图片来源：TTS
Micro-TEC具有优异的热性能以及集成优势，采用高质量的陶瓷或金属化基板，具有出色的焊接性能，并可选配集成热敏电阻。
Micro-TEC技术优势：可靠、低热阻安装；高效冷却和高精度稳定性
Micro TEC的应用场景
● 光电探测器：暗电流和响应度管理
InGaAs的短波红外（SWIR）探测器由于高度限制（通常小于2mm）和散热路径有限，TO-8封装或芯片封装等紧凑型封装使得热控制极具挑战性，微型热电冷却器Micro-TEC可以与合适的控制电子器件配合使用。
● 光模块：密集信道系统中的波长稳定系统
在电力预算压力巨大的数据中心环境中，微型热电冷却器能够对多波长系统中的每个光通道进行独立的温度控制，在效率最高的适中温差下工作，可将波长稳定性维持在±1 GHz以内，实现数秒内稳定启动，并消除相邻通道之间的热干扰。
● 成像传感器：低光照检测
光谱学、显微镜学、机器视觉、遥感和医疗诊断等领域的成像传感器都依赖于精确的热管理，将Micro-TEC应用在传感器位置上，提供固态制冷。
△TO CAN封装图像传感器和MSX系列热电制冷器，图片来自：TTS
04
DPC陶瓷基板市场情况
根据QYResearch的统计及预测，2025年全球DPC陶瓷基板市场销售额达到了2.52亿美元，目前全球市场，在高亮度LED陶瓷基板方面，全球前七大厂商占有全球大约70%的市场份额。
从产品市场应用情况来看，目前高亮度LED是最大的下游应用，按产值算2023年占有大约56.6%的市场份额。在智能驾驶日益蓬勃发展的势能加持下，激光雷达作为智能驾驶必不可少的硬件产品，将迎来广阔的增量空间，在全球汽车产业转型升级的大背景下，激光雷达已经成为中国智能汽车产业发展的重要引擎。
2023年激光雷达 & VCSEL份额为24.9%，预计未来几年，激光雷达用DPC将保持最快增速。除此植物，热电制冷器、高温传感器、射频/通信等领域，也将保持快速增长。
国内DPC陶瓷基板企业汇总
| 序号 | 企业名称 |
| 1 | 国瓷赛创电气（铜陵）有限公司 |
| 2 | 江苏富乐华半导体科技股份有限公司 |
| 3 | 同欣电子工业股份有限公司 |
| 4 | 武汉利之达科技股份有限公司 |
| 5 | 南京中江新材料科技有限公司 |
| 6 | 博敏电子股份有限公司 |
| 7 | 惠州市芯瓷半导体有限公司 |
| 8 | 金华市芯瓷科技有限公司 |
| 9 | 珠海汉瓷精密科技有限公司 |
| 10 | 江西昊光科技有限公司 |
| 11 | 上海蘅滨电子有限公司/
安徽蘅滨科技有限公司 |
| 12 | 江西晶弘新材料科技有限责任公司 |
| 13 | 梅州市展至电子科技有限公司 |
| 14 | 富力天晟科技（武汉）有限公司 |
| 15 | 深圳市鼎华芯泰科技有限公司 |
| 16 | 深圳市奔创电子有限公司 |
| 17 | 浙江精瓷半导体股份有限公司 |
| 18 | 深圳市昱安旭瓷电子科技有限公司 |
| 19 | 惠州市钰芯电子材料有限公司 |
| 20 | 深圳市金瑞欣特种电路技术有限公司 |
| 21 | 东莞市简创电子科技有限公司 |
| 22 | 山东司莱美克新材料科技有限公司 |
| 23 | 立诚光电股份有限公司 |
| 24 | 群尚科技有限公司 |
| 25 | 瑷司柏电子股份有限公司 |
| 26 | 深圳市钰瓷电子科技有限公司 |
| 27 | 中紫半导体科技(东莞)有限公司 |
| 28 | 广东格斯泰气密元件有限公司 |
| 29 | 合肥圣达电子科技实业有限公司 |
| 30 | 苏州博志金钻科技有限责任公司 |
| 31 | 江苏宝楹新材料科技有限公司 |
| 32 | 苏州昀冢电子科技股份有限公司 |
| 33 | 湖南聚能陶瓷材料有限公司 |
| 34 | 深圳陶陶科技有限公司 |
| 35 | 湖南湘瓷科艺有限公司 |
| 36 | 珠海晶瓷电子科技有限公司 |
| 37 | 江苏协和电子股份有限公司 |
| 38 | 深圳市同达鑫电路科技有限公司 |
*（以上企业排名不分先后顺序，欢迎留言补充）
封面图源：国瓷赛创
END
·展出范围（包括但不限于以下内容）
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