台光电子AI高性能覆铜板项目开工！

12月15日，台光电子AI高性能覆铜板项目开工仪式在昆山市周市镇举行，达产后将助力企业全年产值超200亿元。

图源：苏州新闻

台光电子材料（昆山）股份有限公司专注高端覆铜基板的研发与生产，是全球消费性电子OEM最大供应商之一，在智能手机电路板、一般服务器主板、AI服务器主板等领域的全球市场占有率领先。

2025年6月，为顺应人工智能、新能源产业发展趋势，台光电子投资3亿美元设立AI高性能覆铜板项目，规划建设涵盖生产厂房、总部及研发大楼和配套设施，预计新增产值88亿元，达产后将助力企业全年产值超200亿元。

文章内容来源：苏州新闻

原文链接：https://news.2500sz.com/doc/2025/12/16/1186470.shtml

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