展商推介 ｜ 展位号：7E05
企业介绍
合肥韬普斯半导体科技有限公司
合肥韬普斯半导体科技有限公司是一家专业从事热工专用设备研发、生产、销售的科技型企业，与国内外多所知名高校及科研机构建立了紧密的产学研合作关系。公司主营业务有陶瓷烧结炉、垂直固化炉、真空焊接炉等。公司面向国内外半导体及微电子行业专用设备需求，致力于成为全球领先的半导体及微电子热工装备制造解决方案提供商。合肥韬普斯半导体科技有限公司自成立以来秉承“技术引领、承担责任、合作共赢、持续发展”的企业理念，汇聚了来自热工设备行业一流的科研人才和行业专家，形成了一支高素质、专业化的研发设计团队。
主要产品
一、氮化铝陶瓷专用真空烧结炉(卧式)
设备主要用于氮化铝等HTCC产品的高温共烧工艺，卧式真空烧结炉炉门采用双层水冷，双开门结构。由炉体、加热室、真空系统、充气系统、水冷系统、电控及供电系统等组成。
主要技术参数：
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序号 |
分项名称 |
指标参数 |
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1 |
工作区尺寸 |
300×300×600mm（宽×高×深） |
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2 |
设备重量 |
约4000Kg |
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3 |
外形尺寸 |
约4000×2500×4200mm（宽×高×深），不含指示灯、地脚 |
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4 |
极限温度 |
1950℃ |
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5 |
长期使用温度 |
1850℃ |
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6 |
加热元件 |
钨带/钨棒 |
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7 |
加热区尺寸 |
Ø420×850mm（直径×深） |
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8 |
隔热材料 |
高温钨屏+钼屏+不锈钢屏 |
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9 |
加热功率 |
240kW |
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10 |
空炉保温功率 |
≤120kW |
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11 |
仪表控温精度 |
±1℃ |
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13 |
极限真空度 |
0.7Pa（空载、冷态、经净化） |
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14 |
工作气氛 |
氮气、氢气、湿氢 |
二、氮化铝陶瓷专用真空烧结炉(立式)
设备主要用于氮化铝等HTCC产品的高温共烧工艺，立式真空烧结炉炉门采用双层水冷，下开门结构。由框架、炉体、炉门锁紧机构、炉门升降机构、真空系统、热场结构、温度测量与控制系统、冷却水系统、压缩空气系统、气氛系统等组成。
主要技术参数：
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序号 |
分项名称 |
指标参数 |
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1 |
工作区尺寸 |
Ø400×600mm（直径×高） |
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2 |
设备重量 |
约4000Kg |
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3 |
外形尺寸 |
约4000×4500×4600mm（宽×高×深），不含指示灯、地脚 |
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4 |
极限温度 |
1950℃ |
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5 |
长期使用温度 |
1850℃ |
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6 |
加热元件 |
钨带/钨棒 |
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7 |
加热区尺寸 |
Ø520×850mm（直径×高） |
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8 |
隔热材料 |
高温钨屏+钼屏+不锈钢屏 |
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9 |
加热功率 |
240kW |
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10 |
空炉保温功率 |
≤120kW |
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11 |
仪表控温精度 |
±1℃ |
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12 |
温度均匀性 |
空载，±5℃（1800℃保温1h，五点测量） |
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13 |
极限真空度 |
0.7Pa（空载、冷态、经净化） |
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14 |
工作气氛 |
氮气、氢气、湿氢 |
三、垂直固化炉
垂直固化炉是一种专为高效、均匀加热和固化材料设计的工业设备，其垂直布局节省空间并优化热风循环，适合连续化生产。垂直固化炉通过精确控制温度和输送速度，实现材料的高效固化、干燥或热处理，可用于汽车电子固化、半导体器件封装、电力电子器件封装。
主要技术参数：
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序号 |
分项名称 |
指标参数 |
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1 |
上下层数量 |
40上/40下 |
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2 |
垂直间距 |
25.4mm |
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3 |
外形尺寸 |
L1950mm*W1300mm*H1900mm（不含过滤净化器） |
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4 |
治具尺寸 |
L205mm*D110mm*H8mm |
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5 |
加热区数量 |
4个温区（上2，下2） |
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6 |
排风量要求 |
5m³/H |
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7 |
热风调速 |
变频调速 |
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8 |
炉腔升温时间 |
15-30min |
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9 |
固化温度 |
≤200℃ |
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10 |
冷却产品温度 |
≤50℃ |
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11 |
温度控制方式 |
PID闭环控制+SCR |
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12 |
温度控制精度 |
±1.0℃ |
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13 |
产品表面温度 |
±3.0℃ |
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14 |
炉子表面温度 |
≤50℃（室温下） |
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15 |
单层链条承受能力 |
5KG |
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16 |
整机承受能力 |
250KG |
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17 |
烘烤时间 |
8min-10000min可以设定 |
四、真空焊接炉
真空焊接炉设备的主要应用领域包括功率半导体器件、混合微电子电路、高亮LED、 BGA芯片焊接、Flip Chip倒装芯片、真空封焊（MEMS传感器、光电探测器等）、光电器件封装、晶圆级凸点制作、MEMS器件。真空焊接设备设计基础是真空加水冷控制，接触式传导。既可以保证空洞率，又可以提高降温速率，平均工艺流程时间60-90分钟。
主要参数：
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序号 |
分项名称 |
指标参数 |
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1 |
设备尺寸 |
850*910*1140mm，地脚采用福马轮 |
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2 |
工作区域 |
245*200mm |
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3 |
热板材质 |
紫铜合金镀黑铬，热传导率：≥200W/m·℃ |
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4 |
温度 |
额定温度550℃，最高600℃ |
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5 |
控温精度 |
±1℃ |
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6 |
加热器件 |
红外灯管辐射加热 |
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7 |
极限真空 |
0.7Pa/6.7*10-4Pa(根据泵选型确认) |
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8 |
冷却方式 |
水冷 |
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9 |
气氛环境 |
氮气/氮氢混合（95%/5%），甲酸HCOOH |
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10 |
冷却 |
接触式冷却，最高冷却速率120-360℃/分钟可调 |
五、真空实验炉
真空实验炉主要应用于陶瓷基板金属化、陶瓷基板钎焊、散热基座退火、金属带材高温热处理等工艺的实验验证。
主要参数：
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序号 |
分项名称 |
指标参数 |
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1 |
设备尺寸 |
W2200*D1200*H1500 |
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2 |
工作区域 |
450*500（φ*H） |
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3 |
最高温度 |
1700℃ |
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4 |
控温精度 |
±1℃ |
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5 |
加热控制 |
上中下三区独立加热 |
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6 |
极限真空 |
0.7Pa/6.7*10-4Pa(根据泵选型确认) |
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7 |
冷却方式 |
水冷+气冷+风冷 |
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8 |
气氛环境 |
氮气/氮气+氢气/水蒸气/富氧环境，配置有氧含量实际监控系统 |
第七届精密陶瓷暨功率半导体产业链展览会
同期举办：热管理产业链展
2025年8月26日-28日
深圳国际会展中心7号馆（宝安新馆）
展出2万平米、1,000个摊位、500多家展商、50,000名专业观众；汇聚IGBT/SiC功率半导体产业链；热管理材料产业链，精密陶瓷、电子陶瓷、陶瓷基板、薄膜/厚膜陶瓷电路板、陶瓷封装管壳、LTCC/HTCC/MLCC加工产业链等产业链上下游企业！
龙小姐：18318676293（同微信）
邮箱：ab036@aibang.com
扫码添加微信，咨询展会详情
温小姐：18126443075（同微信）
邮箱：ab057@aibang.com
扫码添加微信，咨询展会详情
观众登记：
1.普通观众登记：
step1：关注“艾邦陶瓷展”公众号（扫描下方二维码或点击名片关注），step2：底部菜单“观众登记”。
2.专业VIP观众登记：
专业VIP观众福利：免费领取“饮用水+午餐券+展会会刊”
VIP观众范围：功率半导体模块（IGBT/SiC/PIM）、封装测试、MLCC、LTCC、HTCC、电子陶瓷元器件、陶瓷覆铜板（AMB/DBC/DPC）、通讯设备、光通信模块、3C消费电子、汽车电子。VIP观众登记请联系温小姐：18126443075（同微信）
※18岁以下未成年谢绝参观，请勿携带儿童进场！
参展指南
参展时间：
交通指南：
1）公共交通：
❈ 深圳宝安机场→深圳国际会展中心7号馆
地铁：机场北站（20 号线会展城方向）→国展站（C1/C2口出）→南登录大厅
❈ 深圳北站→深圳国际会展中心7号馆
地铁：深圳北站（ 5 号线赤湾方向 ）→灵芝站（ 换乘 12 号线海上田园东方向 ）→国展站（ C1/C2 口出 ）→南登录大厅
❈ 福田站→深圳国际会展中心7号馆
地铁：福田站（ 11 号线碧头方向 ）→机场北站（ 换乘 20 号线会展城方向）→国展站（ C1/C2 口出）→南登录大厅
❈ 深圳站→深圳国际会展中心7号馆
地铁：罗湖站（ 1 号线机场东方向 ）→车公庙站（ 换乘 11 号线碧头方向）→机场北站（ 换乘 20 号线会展城方向 ）→国展站（ C1/C2 口出 ）→南登录大厅
2）自驾路线
❈ A 线路：由展云路、桥和路、展景路—凤塘大道—展城路，P3/P4 进出
❈ B 线路：由凤塘大道—滨江大道，P4 进出
❈ C 线路：由凤塘大道—展城路南行，P2/P3 进出
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