

“
碳”索未来 “钻”破极限——金刚石类散热封装材料与器件研讨会现场
许昌市副市长岳邦奎,市政府副秘书长李进营,市工信局副局长谭宗武,市科技局党组成员、副局长何伟,许昌市投资集团有限公司、河南黄河旋风股份有限公司、苏州博志金钻科技有限责任公司的负责人,以及西安交通大学、厦门大学、北京科技大学等高校的教授和专家,企业、金融机构和媒体代表等,近120人参加研讨会。

研讨会上发布的新产品
研讨会上,由河南黄河旋风股份有限公司、苏州博志金钻科技有限责任公司合资成立的河南乾元芯钻半导体科技有限公司重磅推出了超薄金刚石散热片、超薄金刚石薄膜器件、单/多晶金刚石封装载板、改性金刚石粉末与金刚石铜复合材料四大类产品。这一系列产品,加速我国在人工智能、新能源、光通讯、数据中心等战略性新兴产业的布局,推动相关领域从“跟跑”向“领跑”跨越;同时为全球高端材料产业提供“中国方案”,促进全球技术合作生态多元化发展,以创新成果推动全球产业协同进步,最终实现“自主突破”与“全球共赢”的双重价值。

许昌市副市长岳邦奎致辞
许昌市副市长岳邦奎致辞指出,举行金刚石类散热封装材料与器件研讨会,展示前沿创新成果,拓展商业合作机会,助推许昌市超硬材料高质量发展。黄河旋风作为许昌市打造新型材料规模之城的龙头企业、市投资集团控股上市公司,秉承“政府使命,企业属性”,2025年5月26日与博志金钻共同出资设立了河南乾元芯钻半导体科技有限公司。黄河旋风在金刚石半导体材料领域的技术基础扎实,尤其是用于高功率热沉的高品级多晶金刚石具有超高热导率、耐磨性及优异的半导体特性。黄河旋风结合博志金钻在高功率芯片封装器件领域的技术经验,特别是在表面改性的先进技术,共同推进多款新一代超高性能金刚石散热材料与器件,进行研发与产业化,进一步提升封装器件的传热与电性能,领航国际超高功率散热材料与器件发展方向。
西安交通大学、副教授王艳丰博士,结合在金刚石半导体在禁带宽度、击穿场强、迁移率、介电常数、热导率等方面的研究,作了《单晶金刚石超宽禁带半导体》报告;北京科技大学新金属材料全国重点实验室张永建博士作了《高热导率铜/金刚石复合材料界面调控与制备研究》报告;成都宏科电子科技有限公司高级工程师聂源作了《金刚石的热应用及市场研究》报告;厦门大学机电系副主任、教授、博士生导师马盛林博士围绕《金刚石在高算力Ai芯片封装散热应用》作报告,详细介绍了金刚石在高算力Ai芯片封装散热集成应用设计,以及在金刚石喷射微流体散热方面的研究进展。
黄河旋风副董事长、总经理庞文龙,博志金钻董事长潘远志,响应业界对金刚石类半导体产品的高度关注,先后介绍了金刚石类芯片封装材料和器件的产品进展、技术突破、量产能力和应用场景等最新动态,并隆重推出了黄河旋风及博志金钻的量产产品成果:超薄金刚石散热片、超薄金刚石薄膜器件、单/多晶金刚石封装载板、改性金刚石粉末与金刚石铜复合材料四大类产品。

黄河旋风副董事长、总经理庞文龙介绍新产品
庞文龙介绍道,黄河旋风作为国内唯一一家超硬材料行业全产业链企业,于2023年5月份,启动了“面向高端应用场景的CVD多晶金刚石薄膜开发”项目,成功开发出直径2英寸的CVD多晶金刚石热沉片。2024年11月11日,黄河旋风与厦门大学萨本栋微米纳米科学技术研究院成立集成电路热控联合实验室,针对5G/6G、AI以及相控阵雷达领域芯片散热难题,开展了基于金刚石材料的集成散热应用的创新研究。是秀米不用写~那就给你们做个模板,用吧用吧。
2025年初,黄河旋风成功生长出半导体用5~30μm超薄6~8英寸多晶金刚石晶圆热沉材料,厚度0.02~1mm,均匀性好,热导率1000~2200W/m·K,关键指标达到客户需求,达到了量产标准,目前正在对接下游应用端等高端领域及开拓市场。接下来,黄河旋风将重点突破12英寸多晶金刚石晶圆热沉材料制备技术。另外,光学窗口等高端领域应用的大尺寸无色多晶金刚石晶圆开发也正在布局中。
庞文龙说,黄河旋风开发出多晶金刚石晶圆后,市场闻风而动,已经有若干家MPCVD设备厂家有意向与黄河旋风对接金刚石半导体高端装备生产合作。当下,正是抢抓产业未来机遇,开展工艺制造、科研转化、市场共拓等全方位合作的最佳时期,黄河旋风将做好统筹谋划和量产部署,把握机遇,破局“热”战,领航发展。

博志金钻董事长潘远志介绍新产品
潘远志介绍道,博志金钻是专注于高功率散热封装材料器件的研发和生产的高新技术企业,致力于创新高效热管理的新材料、新结构和新产品方案,解决芯片和模组面临的小型化、高密度、高集成、高性能的技术挑战。产品有陶瓷金属化载板、金刚石基载板及新一代互联器件,应用于光通讯、光电芯片、智能传感、激光器等领域,是全球半导体封装载板领跑者。博志金钻技术积累丰厚、经验丰富,拥有专利集群60多项。博志金钻在金刚石类芯片封装的技术创新、工艺探索、量产能力和应用经验都有丰富积累。
博志金钻依托在表面改性领域的领先技术,承担金刚石表面金属化工艺设计与实施,提供新材料、新产品的技术研发、人才团队和基础前沿支持,解决金刚石材料表面金属化难题,极大提升产品导热性、导电性及可靠性,引领国际超高功率散热材料器件发展方向。
音乐震撼、灯光闪烁。在参会人员的热切期待下,研讨会上隆重推出了黄河旋风及博志金钻近期的科研成果。6~8英寸多晶金刚石晶圆、超薄金刚石薄膜片与器件、多晶金刚石载板、金刚石金属复合材料产品等新产品,一一闪亮展现,引起了参会人员的高度关注和热烈讨论。

参会人员高度关注发布的新产品
此次研讨会的成功举办,为全国金刚石类散热封装材料与器件研究搭建了交流合作平台,凝聚了各高校、行业、金融机构和企业在金刚石散热研究开发和应用领域的共识。黄河旋风将以此次研讨会为契机,加强与多方合作,持续推进多晶金刚石晶圆的研究开发,以技术突破为引擎,引领产业高质量发展,为中国半导体产业提供世界领先的散热解决方案。
文章内容由河南黄河旋风股份有限公司供稿
为加强陶瓷基板及其封装行业上下游交流联动,艾邦建有陶瓷基板产业群,欢迎产业链上下游企业加入微信群。

推荐活动:第七届精密陶瓷暨功率半导体产业链展览会
第七届精密陶瓷暨功率半导体产业链展览会
同期举办:热管理产业链展
2025年8月26日-28日
深圳国际会展中心7号馆(宝安新馆)
一、展会内容:展出2万平米、1,000个摊位、500多家展商、50,000名专业观众;汇聚IGBT/SiC功率半导体产业链;热管理材料产业链,精密陶瓷、电子陶瓷、陶瓷基板、薄膜/厚膜陶瓷电路板、陶瓷封装管壳、LTCC/HTCC/MLCC加工产业链等产业链上下游企业。点击了解展会详情
二、同期论坛:8月26-28日举办以下同期论坛,陶瓷基板产业论坛、陶瓷封装产业论坛、医疗陶瓷产业论坛、SOEC SOFC 陶瓷产业论坛。点击了解同期论坛详情。
三、观众登记:
观展及同期论坛免费入场券领取步骤:step1:关注“艾邦陶瓷展”公众号,step2:底部菜单“观众登记”。※18岁以下未成年谢绝参观,请勿携带儿童进场!

专业VIP观众登记:
专业VIP观众福利:免费领取“饮用水+午餐券+展会会刊”
VIP观众范围:功率半导体模块(IGBT/SiC/PIM)、封装测试、MLCC、LTCC、HTCC、电子陶瓷元器件、陶瓷覆铜板(AMB/DBC/DPC)、通讯设备、光通信模块、3C消费电子、汽车电子。VIP观众登记请联系温小姐:18126443075(同微信)

※18岁以下未成年谢绝参观,请勿携带儿童进场!
长按识别二维码关注公众号,点击下方菜单栏左侧“微信群”,申请加入交流群。
