Coherent高意推出突破性金刚石-碳化硅材料，助力下一代人工智能与高性能计算的热管理

Coherent 高意（纽交所代码：COHR）作为工程材料领域的全球领导者之一，近日推出一款突破性的金刚石-碳化硅（SiC）陶瓷复合材料，该材料旨在应对先进人工智能数据中心及高性能计算（HPC）系统的热管理挑战。

Coherent 高意的这款专利金刚石-碳化硅材料实现了各向同性热导率超 800 W/m-K 的性能，其表现是当前行业基准材料铜的两倍。同时，它的热膨胀系数（CTE）与硅高度匹配，非常适合与半导体器件直接集成。

Coherent 高意工程材料高级副总裁 Steve Rummel 表示：“金刚石在管理电子设备极端热负载方面的能力仍无可替代。我们的专利金刚石-碳化硅材料性能大幅超越传统材料，可实现更可靠的运行、更长的组件寿命，并显著降低冷却成本。鉴于冷却能耗占数据中心总能耗的比例高达 50%，热效率如今比以往任何时候都更为关键。”

这款复合材料以耐用性和多功能性为设计核心，具有抗腐蚀、电绝缘特性，且在宽温度范围内具备机械强度。它完全兼容直接液冷（DLC）系统，可轻松集成到现代服务器架构和嵌入式冷却设计中。其关键应用包括芯片直接散热、微通道冷板（单相型和两相型）、半导体器件衬底，以及其他铜基材料性能不足的先进解决方案。

Coherent 高意的这一创新标志着热管理领域的重大进步，切实解决了人工智能基础设施和高性能计算平台日益增长的性能与能效需求。

关于 Coherent 高意

Coherent 高意利用从材料到系统的各种突破性技术为市场创新者赋能，支持他们定义未来。它面向工业、通信、电子和仪器四大市场，在多样化的各种应用中提供能引起客户共鸣的创新。Coherent 高意的总部位于美国宾夕法尼亚州的萨克森堡，研发、制造、销售、服务和分销设施则遍布全球。更多信息，请访问 coherent.com。