▲ 图源：三环集团官方公告
德阳三环科技有限公司成立于2021年，坐落于四川省德阳市经开区，是潮州三环（集团）股份有限公司下属的全资子公司，2022年被认定为国家高新技术企业。德阳三环项目一期重资建设国家重点发展战略产品，包括氧化铝陶瓷基板、半导体陶瓷封装基座、多层片式陶瓷电容器三大主营产品。
https://data.eastmoney.com/notices/detail/300408/AN202505271680126677.html
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推荐活动1：
第四届多层陶瓷（LTCC/HTCC/MLCC）产业论坛（2025年7月3日·合肥）
2025年7月3日
合肥
合肥皇冠假日酒店
一、会议议题
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第四届多层陶瓷（LTCC/HTCC/MLCC）产业论坛 |
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序号 |
暂定议题 |
拟邀请 |
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1 |
我国电子陶瓷产业发展现状及趋势分析 |
拟邀请电子陶瓷企业/高校研究所 |
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2 |
低温共烧陶瓷(LTCC) 技术新进展 |
拟邀请LTCC企业/高校研究所 |
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3 |
无源集成模块的关键制备工艺研究 |
拟邀请电子陶瓷企业/高校研究所 |
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4 |
LTCC 技术在5G/6G通信领域的应用前景 |
拟邀请LTCC企业/高校研究所 |
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5 |
基于LTCC的小型化天线及滤波器设计 |
拟邀请LTCC企业/高校研究所 |
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6 |
低温共烧陶瓷材料系统介绍 |
拟邀请材料企业/高校研究所 |
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7 |
银电极浆料与LTCC基板材料的共烧行为研究 |
拟邀请材料企业/高校研究所 |
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8 |
低温共烧陶瓷工艺激光开孔研究 |
拟邀请激光企业/高校研究所 |
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9 |
LTCC关键工艺问题解决方案 |
拟邀请LTCC企业/高校研究所 |
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10 |
高附加值MLCC国产化进程 |
拟邀请MLCC企业/高校研究所 |
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11 |
MLCC行业现状及技术发展趋势 |
拟邀请MLCC企业/高校研究所 |
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12 |
钙钛矿型铁电介质陶瓷开发及应用 |
拟邀请材料企业/高校研究所 |
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13 |
MLCC电极浆料制备及性能研究 |
拟邀请电子浆料企业/高校研究所 |
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14 |
高性能纳米钛酸钡陶瓷的研发和产业化 |
拟邀请材料企业/高校研究所 |
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15 |
玻璃粉在电子陶瓷领域的应用 |
拟邀请材料企业/高校研究所 |
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16 |
电子陶瓷高精密丝网印刷工艺技术 |
拟邀请丝网印刷企业/高校研究所 |
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17 |
电子陶瓷用金属浆料配套应用方案 |
拟邀请浆料企业/高校研究所 |
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18 |
电子陶瓷浆料自动化生产线 |
拟邀请研磨分散企业 |
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19 |
电子陶瓷流延技术解析 |
拟邀请流延企业/高校研究所 |
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20 |
电子陶瓷元件高精密检测方案 |
拟邀请检测企业/高校研究所 |
以最终议题为准。欢迎推荐或自拟议题，演讲/赞助请联系李小姐：18124643204
二、报名方式：
方式一：
温小姐：18126443075（同微信）
邮箱：ab057@aibang.com
扫码添加微信，咨询会议详情
注意：每位参会者均需要提供信息
方式二：长按二维码扫码在线登记报名
或者复制网址到浏览器后，微信注册报名
https://www.aibang360.com/m/100244?ref=196271&sessionid=1554576259（点击阅读原文，即可在线报名！）
活动推荐2：
2025年6月12日
苏州日航酒店
地址：苏州市虎丘区 长江路368号
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第五届陶瓷基板及封装产业论坛议题 |
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时间 |
议题 |
演讲嘉宾 |
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08:45-09:00 |
开场词 |
艾邦智造创始人江耀贵 |
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09:00-09:30 |
金属化陶瓷基板在光器件的应用进展 |
苏州联结科技有限公司执行董事谢斌教授 |
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09:30-10:00 |
功率模块用AMB基板覆铜技术及性能研究 |
宁波江丰同芯半导体材料有限公司副总经理俞晓东 |
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10:00-10:30 |
茶歇 |
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10:30-11:00 |
高品级氮化铝粉末规模化制备及应用 |
厦门钜瓷科技有限公司技术总监鲁慧峰 |
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11:00-11:30 |
PVD真空镀膜技术在陶瓷基板的应用 |
广东汇成真空科技股份有限公司 |
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11:30-12:00 |
议题待定 |
中材高新材料股份有限公司副总经理李镔 |
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12:00-13:30 |
午餐 |
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13:30-14:00 |
引领高可靠氮化硅陶瓷覆铜基板在新能源汽车、光伏储能与工业功率模块的全域创新应用 |
南通威斯派尔半导体技术有限公司 |
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14:00-14:30 |
高端陶瓷封装基板金属化新技术与产业化进展 |
北大深圳研究院副教授吴忠振 |
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14:30-15:00 |
低成本高可靠芯片空腔封装（ACC ACP）： |
佛山市佛大华康科技有限公司高级工程师刘荣富 |
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15:00-15:30 |
氧化铍基板新型金属化技术研究与应用 |
宜宾红星电子有限公司技术中心副主任陈超 |
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15:30-16:00 |
茶歇 |
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16:00-16:30 |
无钎焊料驱动：Si₃N₄和AlN陶瓷基板LAB技术对传统AMB的革新突破 |
哈尔滨工业大学（威海）特聘副研究员宋延宇 |
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16:30-17:00 |
芯片陶瓷封装基板缺陷检测大模型关键技术与装备 |
东北大学软件学院教授 |
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17:00-17:30 |
晶圆级金刚石高功率用芯片散热基板 |
中科粉研河南超硬材料有限公司董事长冯建伟 |
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18:00-20:00 |
晚宴 |
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迎推荐或自拟议题。演讲/赞助请联系李小姐：18124643204
二、报名方式：
方式一：
温小姐：18126443075（同微信）
邮箱：ab057@aibang.com
扫码添加微信，咨询会议详情
注意：每位参会者均需要提供信息
方式二：长按二维码扫码在线登记报名
或者复制网址到浏览器后，微信注册报名
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2025年6月13日
苏州日航酒店
地址：苏州市虎丘区 长江路368号
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时间 |
议题 |
演讲单位 |
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08:45-09:00 |
开场致辞 |
艾邦创始人 江耀贵 |
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09:00-09:30 |
IGBT在工业驱动器的应用技术与探讨 |
汇川技术IPU 部门经理 李高显 |
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09:30-10:00 |
氮化镓（GaN）功率器件的研究进展 |
拟邀请GaN企业/汽车企业/高校研究所 |
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10:00-10:30 |
茶歇 |
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10:30-11:00 |
碳化硅车载功率模块用MOSFET及其可靠性研究 |
瞻芯电子 副总经理 曹峻 |
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11:00-11:30 |
轻蜓AI+3D技术助力功率半导体视觉检测 |
轻蜓光电 SEMI业务&市场负责人 殷习全 |
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11:30-12:00 |
第三代半导体高性能高可靠性塑封料的开发与应用 |
衡所华威 电子研发工程师 刘建 |
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12:00-13:30 |
午餐 |
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13:30-14:00 |
纳米金属烧结技术国产化助力功率模块降本 |
清连科技 董事长 贾强 |
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14:00-14:30 |
车规功率器件可靠性认证分析与SIC适用性探讨 |
SGS AEC-Q认证授权签字人 Niko Ren |
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14:30-15:00 |
功率半导体器件自动化生产解决方案 |
拟邀请自动化企业/高校研究所 |
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15:00-15:30 |
高性能功率模块铜互联技术研究进展（暂定） |
哈尔滨理工大学 教授 刘洋 |
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15:30-16:00 |
茶歇 |
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16:00-16:30 |
电动汽车电机控制器的设计与制造技术 |
伟创力 经理 张润平 |
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16:30-17:00 |
车规级SiC芯片及模块的创新进展及未来挑战 |
中电科五十五所 高级工程师/国扬电子 副总经理 刘奥 |
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17:00-17:30 |
动力域控制器关键技术探讨 |
重庆青山工业 前瞻技术研究院电气副总工程师 徐志鹏 |
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17:30-18:00 |
碳化硅芯片在车规应用中的挑战和前瞻 |
芯粤能半导体 业务发展总监 胡学清 |
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18:00-20:00 |
晚宴 |
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Nico肖 136 8495 3640(同微信）
邮箱：ab012@aibang.com
方式二：长按二维码扫码在线登记报名
https://www.aibang360.com/m/100230?ref=172672
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