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5月28日,潮州三环(集团)股份有限公司(证券代码:300408,简称:三环集团)发布公告,公告内容显示近日其全资子公司德阳三环科技有限公司已完成新增募集资金专用账户的开立,并与中国工商银行德阳旌阳支行、交通银行德阳分行及成都武侯支行签署《募集资金三方监管协议》。

▲ 图源:三环集团官方公告

据悉,此次新设立募集资金专户用于募集资金投资项目“高容量系列多层片式陶瓷电容器(MLCC)扩产项目”募集资金的存储和使用,并根据相关规定签署了募集资金三方监管协议。

德阳三环科技有限公司成立于2021年,坐落于四川省德阳市经开区,是潮州三环(集团)股份有限公司下属的全资子公司,2022年被认定为国家高新技术企业。德阳三环项目一期重资建设国家重点发展战略产品,包括氧化铝陶瓷基板、半导体陶瓷封装基座、多层片式陶瓷电容器三大主营产品。

文章内容来源:三环集团官方公告
封面图片来源:三环集团
公告内容完整链接:

https://data.eastmoney.com/notices/detail/300408/AN202505271680126677.html

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推荐活动1:

第四届多层陶瓷(LTCC/HTCC/MLCC)产业论坛(2025年7月3日·合肥)

2025年7月3日

合肥

合肥皇冠假日酒店

一、会议议题

第四届多层陶瓷(LTCC/HTCC/MLCC)产业论坛

序号

暂定议题

拟邀请

1

我国电子陶瓷产业发展现状及趋势分析

拟邀请电子陶瓷企业/高校研究所

2

低温共烧陶瓷(LTCC) 技术新进展

拟邀请LTCC企业/高校研究所

3

无源集成模块的关键制备工艺研究

拟邀请电子陶瓷企业/高校研究所

4

LTCC 技术在5G/6G通信领域的应用前景

拟邀请LTCC企业/高校研究所

5

基于LTCC的小型化天线及滤波器设计

拟邀请LTCC企业/高校研究所

6

低温共烧陶瓷材料系统介绍

拟邀请材料企业/高校研究所

7

银电极浆料与LTCC基板材料的共烧行为研究

拟邀请材料企业/高校研究所

8

低温共烧陶瓷工艺激光开孔研究

拟邀请激光企业/高校研究所

9

LTCC关键工艺问题解决方案

拟邀请LTCC企业/高校研究所

10

高附加值MLCC国产化进程

拟邀请MLCC企业/高校研究所

11

MLCC行业现状及技术发展趋势

拟邀请MLCC企业/高校研究所

12

钙钛矿型铁电介质陶瓷开发及应用

拟邀请材料企业/高校研究所

13

MLCC电极浆料制备及性能研究

拟邀请电子浆料企业/高校研究所

14

高性能纳米钛酸钡陶瓷的研发和产业化

拟邀请材料企业/高校研究所

15

玻璃粉在电子陶瓷领域的应用

拟邀请材料企业/高校研究所

16

电子陶瓷高精密丝网印刷工艺技术

拟邀请丝网印刷企业/高校研究所

17

电子陶瓷用金属浆料配套应用方案

拟邀请浆料企业/高校研究所

18

电子陶瓷浆料自动化生产线

拟邀请研磨分散企业

19

电子陶瓷流延技术解析

拟邀请流延企业/高校研究所

20

电子陶瓷元件高精密检测方案

拟邀请检测企业/高校研究所

以最终议题为准。欢迎推荐或自拟议题,演讲/赞助请联系李小姐:18124643204

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二、报名方式:

方式一:

温小姐:18126443075(同微信) 

邮箱:ab057@aibang.com 

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活动推荐2:

第五届陶瓷基板及封装产业论坛(2025年6月12日·苏州)

2025年6月12日

苏州日航酒店

地址:苏州市虎丘区 长江路368号

第五届陶瓷基板及封装产业论坛议题

时间

议题

演讲嘉宾

08:45-09:00

开场词

艾邦智造创始人江耀贵

09:00-09:30

金属化陶瓷基板在光器件的应用进展

苏州联结科技有限公司执行董事谢斌教授

09:30-10:00

功率模块用AMB基板覆铜技术及性能研究

宁波江丰同芯半导体材料有限公司副总经理俞晓东

10:00-10:30

茶歇

10:30-11:00

高品级氮化铝粉末规模化制备及应用

厦门钜瓷科技有限公司技术总监鲁慧峰

11:00-11:30

PVD真空镀膜技术在陶瓷基板的应用

广东汇成真空科技股份有限公司

11:30-12:00

议题待定

中材高新材料股份有限公司副总经理李镔

12:00-13:30

午餐

13:30-14:00

引领高可靠氮化硅陶瓷覆铜基板在新能源汽车、光伏储能与工业功率模块的全域创新应用

南通威斯派尔半导体技术有限公司

14:00-14:30

高端陶瓷封装基板金属化新技术与产业化进展

北大深圳研究院副教授吴忠振

14:30-15:00

低成本高可靠芯片空腔封装(ACC ACP):
B-Stage胶与芯片等温空腔封装工艺设备整体解决方案及其特点

佛山市佛大华康科技有限公司高级工程师刘荣富

15:00-15:30

氧化铍基板新型金属化技术研究与应用

宜宾红星电子有限公司技术中心副主任陈超

15:30-16:00

茶歇

16:00-16:30

无钎焊料驱动:Si₃N₄和AlN陶瓷基板LAB技术对传统AMB的革新突破

哈尔滨工业大学(威海)特聘副研究员宋延宇

16:30-17:00

芯片陶瓷封装基板缺陷检测大模型关键技术与装备

东北大学软件学院教授
信息化建设与网络安全办公室主任(正处级)于瑞云

17:00-17:30

晶圆级金刚石高功率用芯片散热基板

中科粉研河南超硬材料有限公司董事长冯建伟

18:00-20:00

晚宴

迎推荐或自拟议题。演讲/赞助请联系李小姐:18124643204

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二、报名方式:

方式一:

温小姐:18126443075(同微信) 

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注意:每位参会者均需要提供信息

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活动推荐3:
第四届功率半导体产业论坛(2025年6月13日 苏州)

2025年6月13日

苏州日航酒店

地址:苏州市虎丘区 长江路368号

时间

议题

演讲单位

08:45-09:00

开场致辞

艾邦创始人 江耀贵

09:00-09:30

IGBT在工业驱动器的应用技术与探讨

汇川技术IPU 部门经理 李高显

09:30-10:00

氮化镓(GaN)功率器件的研究进展

拟邀请GaN企业/汽车企业/高校研究所

10:00-10:30

10:30-11:00

碳化硅车载功率模块用MOSFET及其可靠性研究

瞻芯电子 副总经理 曹峻

11:00-11:30

轻蜓AI+3D技术助力功率半导体视觉检测

轻蜓光电 SEMI业务&市场负责人 殷习全

11:30-12:00

第三代半导体高性能高可靠性塑封料的开发与应用

衡所华威 电子研发工程师 刘建

12:00-13:30

13:30-14:00

纳米金属烧结技术国产化助力功率模块降本

清连科技 董事长 贾强

14:00-14:30

车规功率器件可靠性认证分析与SIC适用性探讨

SGS AEC-Q认证授权签字人 Niko Ren

14:30-15:00

功率半导体器件自动化生产解决方案

拟邀请自动化企业/高校研究所

15:00-15:30

高性能功率模块铜互联技术研究进展(暂定)

哈尔滨理工大学 教授 刘洋

15:30-16:00

16:00-16:30

电动汽车电机控制器的设计与制造技术

伟创力 经理 张润平

16:30-17:00

车规级SiC芯片及模块的创新进展及未来挑战

中电科五十五所 高级工程师/国扬电子 副总经理 刘奥

17:00-17:30

动力域控制器关键技术探讨

重庆青山工业 前瞻技术研究院电气副总工程师 徐志鹏

17:30-18:00

碳化硅芯片在车规应用中的挑战和前瞻

芯粤能半导体 业务发展总监 胡学清

18:00-20:00

报名方式一:请加微信并发名片报名

Nico肖 136 8495 3640(同微信)

邮箱:ab012@aibang.com

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方式二:长按二维码扫码在线登记报名

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作者 ab, 808

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