图源：德阳日报
图源：东方电气
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推荐活动：第五届陶瓷基板及封装产业论坛（2025年6月12日·苏州）
2025年6月12日
苏州日航酒店
地址：苏州市虎丘区 长江路368号
一、暂定议题
第五届陶瓷基板及封装产业论坛议题 | ||
序号 | 暂定议题 | 拟邀请企业 |
1 | 金属化陶瓷基板在光器件的应用进展 | 苏州联结科技有限公司执行董事谢斌教授 |
2 | 高端陶瓷封装基板金属化新技术与产业化进展 | 北大深圳研究院副教授吴忠振 |
3 | 功率模块用AMB基板覆铜技术及性能研究 | 宁波江丰同芯副总经理俞晓东 |
4 | 氧化铍基板新型金属化技术研究与应用 | 宜宾红星电子有限公司技术中心副主任陈超 |
5 | 大尺寸AlN表面活性金属钎焊(AMB)覆铜板工艺制程及应用 | 拟邀合肥圣达电子科技实业有限公司 |
6 | 晶圆级金刚石高功率用芯片基板 | 中科粉研河南超硬材料有限公司 |
7 | PVD真空镀膜技术在陶瓷基板的应用 | 广东汇成真空科技股份有限公司 |
8 | 无钎焊料驱动：Si₃N₄和AlN陶瓷基板LAB技术对传统AMB的革新突破 | 哈尔滨工业大学（威海）特聘副研究员宋延宇 |
9 | 芯片陶瓷封装基板缺陷检测大模型关键技术与装备 | 东北大学软件学院教授信息化建设与网络安全办公室主任（正处级）于瑞云 |
10 | 高品级氮化铝粉末规模化制备及应用 | 厦门钜瓷科技有限公司技术总监鲁慧峰 |
11 | 高纯氧化铝基板的制备 | 拟邀请基板企业/高校研究所 |
12 | ZTA陶瓷基板的关键制备技术与应用 | 拟邀请基板企业/高校研究所 |
13 | 氧化铝陶瓷金属化技术的研究进展 | 拟邀请基板企业/高校研究所 |
14 | 金刚石多晶在新能源散热方面的应用 | 拟邀请材料企业/高校研究所 |
15 | 金刚石在高性能电子电力的应用 | 拟邀请材料企业/高校研究所 |
更多议题征集中，欢迎推荐或自拟议题。演讲/赞助请联系李小姐：18124643204
二、报名方式：
方式一：扫码添加微信，咨询会议详情
温小姐：18126443075（同微信）
邮箱：ab057@aibang.com
注意：每位参会者均需要提供信息
方式二：长按二维码扫码在线登记报名
或者复制网址到浏览器后，微信注册报名
https://www.aibang360.com/m/100241?ref=196271
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