【展商推介】广东汇成真空：真空应用解决方案提供商

2025年8月26-28日，广东汇成真空科技股份有限公司将出席艾邦在深圳国际会展中心（宝安新馆）7号馆举办的第七届精密陶瓷暨功率半导体产业链展览会，欢迎各位行业朋友莅临参观交流！

陶瓷金属化深孔/通孔溅射镀膜设备

广泛应用于电子元器件的研发和生产，在陶瓷、玻璃、金属上镀制金属膜或电阻膜，实现深孔/通孔全覆盖镀膜，孔径Φ20um，深径比20:1。

设备特点

• 配置装载室,支持多个阴极共溅射及多层膜溅射。

• 基材托盘定制化,自动升隆传输基材,提高生产率。

• 工艺室维持真空状态,缩短生产周期,自动处理工艺并记录数据。

• 镀铜后产品具有低曲翘度,高均匀性,高平整度的特点。

• PVD镀膜膜层稳定性强,具有高硬度、高磨性、高耐腐等特点。

• 先进封装工艺:Ⅰ底部金属化;Ⅱ重分布制程;Ⅲ钛/铜种子层。

关键应用技术

• 高能离子源：有效清洁基材表面，增强膜层附着力。

• 高功率脉冲磁控溅射：提高等离子体能量密度和离化率，能有效让等离子体进入深孔、沟槽等复杂结构，实现优异填孔沉积（高台阶覆盖率），提高膜层致密性。

• 连续式生产线：提升产能，维持真空环境，提高涂层稳定性。

• 多种镀膜方式：磁控溅射/射频溅射等方式可选，适配多种材料。

卓越金属涂层性能

• 适用于陶瓷通孔/玻璃通孔/硅通孔内镀膜，广泛应用于电子元器件的研发和生产。

• 镀微孔范围：孔直径20~100um，深度100~1000um。

• 高结合力与优异导电性，满足各种高性能应用需求。

• 膜厚均匀性小于±3%，提高器件性能稳定性。

企业介绍