【展商推介】广东汇成真空：真空应用解决方案提供商

陶瓷金属化深孔/通孔溅射镀膜设备

广泛应用于电子元器件的研发和生产，在陶瓷、玻璃、金属上镀制金属膜或电阻膜，实现深孔/通孔全覆盖镀膜，孔径Φ20um，深径比20:1。

设备特点

• 配置装载室,支持多个阴极共溅射及多层膜溅射。

• 基材托盘定制化,自动升隆传输基材,提高生产率。

• 工艺室维持真空状态,缩短生产周期,自动处理工艺并记录数据。

• 镀铜后产品具有低曲翘度,高均匀性,高平整度的特点。

• PVD镀膜膜层稳定性强,具有高硬度、高磨性、高耐腐等特点。

• 先进封装工艺:Ⅰ底部金属化;Ⅱ重分布制程;Ⅲ钛/铜种子层。

关键应用技术

• 高能离子源：有效清洁基材表面，增强膜层附着力。

• 高功率脉冲磁控溅射：提高等离子体能量密度和离化率，能有效让等离子体进入深孔、沟槽等复杂结构，实现优异填孔沉积（高台阶覆盖率），提高膜层致密性。

• 连续式生产线：提升产能，维持真空环境，提高涂层稳定性。

• 多种镀膜方式：磁控溅射/射频溅射等方式可选，适配多种材料。

卓越金属涂层性能

• 适用于陶瓷通孔/玻璃通孔/硅通孔内镀膜，广泛应用于电子元器件的研发和生产。

• 镀微孔范围：孔直径20~100um，深度100~1000um。

• 高结合力与优异导电性，满足各种高性能应用需求。

• 膜厚均匀性小于±3%，提高器件性能稳定性。

       广东汇成真空科技股份有限公司是一家面向全球的真空应用解决方案提供商，研发、生产和销售光学镀膜设备、功能硬质涂层设备、装饰涂层设备、卷绕镀膜设备、连续式磁控溅射镀膜生产线、ALD原子层沉积设备等，深耕PVD、ALD领域，取得国家高新技术企业、广东省真空镀膜应用工程技术研究中心、广东省博士工作站、专精特新“小巨人”企业等殊荣，2024年6月公司在深交所创业板成功上市。