2024年由艾邦主办的第六届精密陶瓷暨功率半导体产业链展览会 (同期举办: 热管理材料展) 将于8月28日-30日在深圳国际会展中心7号馆(宝安新馆)举办!届时,深圳市深云基新材料科技有限公司将展示LTCC生瓷粉、LTCC生瓷带、 LTCC电子浆料等产品位号:7G123,诚挚邀请各位业界朋友莅临参观。


Company Profile

公司简介


深圳市深云基新材料科技有限公司

SHENZHEN SHENYUNJI NEW MATERIAL TECHNOLOGY CO.,LTD.

深圳深云基新材料:电子浆料领域原材料商

深圳市深云基新材料科技有限公司成立于2017年,专注于 LTCC 瓷粉、瓷带、电子浆料等核心原材料的研发、生产和销售。

公司技术团队由全球业内权威人士主持,注重技术研发和创新,拥有自主知识产权,申请多项国家专利,实现了国产替代,并不断推出高品质的产品和服务。

公司具备三项核心能力,一是体系配套完整,以瓷带为基础,全面涵盖导电浆、过渡浆、电阻浆等十数款浆料,可满足在 110GHZ 以内频率的稳定应用,能为客户实现一个“工具箱”,一个厂家解决所有问题;二是成本效益高,能够实现金、银体系混合使用,与进口材料交叉混合使用,满足客户多样性和降本增效的需求;三是公司实践并总结了完整、细致的工艺指导,全方位服务于客户的设计和制造。

深圳深云基新材料:电子浆料领域原材料商

深云基科技的产品具有独特的特色和优势,具备良好的稳定性、互换性和可加工性,全面的体系配套更可以满足复杂的设计要求和加工要求。广泛应用于车载电子设备雷达、天线、滤波器、无线通信、消费电子、医疗机械、航空航天以及国防军工等领域。作为一家专业、全面的解决方案供应商,我们致力于为客户提供卓越的产品和服务,秉承“创新、专注、卓越”的企业精神,致力于成为国内新材料领域的领军企业!

官网:https://www.syj-tech.cn/



Product Exhibition

产品展示


深圳深云基新材料:电子浆料领域原材料商


LTCC电子浆料

深圳深云基新材料:电子浆料领域原材料商


D6M系列中的生瓷膜与金浆或金银浆混合体系共烧,主要用于雷达T/R组件等军工领域; 

 D6S系列中的生瓷膜与银浆体系共烧,主要用于汽车电子、无线通信等民用领域;

LTCC生瓷粉

深圳深云基新材料:电子浆料领域原材料商

LTCC生瓷膜

深圳深云基新材料:电子浆料领域原材料商

LTCC生瓷带

深圳深云基新材料:电子浆料领域原材料商


深云基LTCC材料可用于制备高频下使用电子元器件,拥有良好的加工塑性,可制成厚度5 mil(125 um),宽度12 inches(304.8 mm),可根据客户需求定制厚度和宽度。瓷带和与之配套的贵金属导电浆料的优异的相容性,以及独特的高频下低介电常数低损耗特性使其成为先进封装应用的首选材料。

介电常数:5.7±0.2
介电损耗:<0.3%

LTCC集成电路板

深圳深云基新材料:电子浆料领域原材料商



推荐展会:第六届精密陶瓷暨功率半导体产业链展览会

同期举办:热管理材料展


2024年8月28日-30日  

深圳国际会展中心7号馆(宝安新馆)

展出2万平米、1,000个摊位、500多家展商、50,000名专业观众;汇聚IGBT/SiC功率半导体产业链;热管理材料产业链,精密陶瓷、电子陶瓷、陶瓷基板、薄膜/厚膜陶瓷电路板、陶瓷封装管壳、LTCC/HTCC/MLCC加工产业链等产业链上下游企业!


一、精密陶瓷产业链:


1、陶瓷器件及材料MLCC、LTCC、HTCC、微波介质陶瓷、压电陶瓷、钛酸钡、碳酸钡、氧化钛、氧化铝、氧化锆、玻璃粉、氮化铝、LTCC介质陶瓷粉体、稀土氧化物、生瓷带等;


2、精密陶瓷:氧化锆、氧化铝、氮化铝、氮化硅、碳化硅、氧化钇、结构陶瓷、高温陶瓷、透明陶瓷、陶瓷微珠、新能源陶瓷、陶瓷轴承、陶瓷球、半导体陶瓷(搬运臂、陶瓷劈刀、静电卡盘、蚀刻环……)、3D打印陶瓷、燃料电池(SOFC)隔膜片、穿戴陶瓷、光纤陶瓷插芯、陶瓷套筒、CIM、生物陶瓷等。


3、陶瓷基板及封装外壳:陶瓷封装外壳、DPC、DBC、AMB、HTCC基板、LTCC基板、薄膜电路板、厚膜电路板、陶瓷封装基座、热沉、氧化铝、氮化铝、氮化硅、氧化铍、莫来石粉体及基板等;


4、金属材料:银粉、金粉、铜粉、镍粉、焊料(焊片、焊膏)、MLCC用内/外电极浆料、LTCC银浆、金浆、钨钼浆料、铜浆、靶材、无氧铜带、可伐合金、金属冲压件等;


5、助剂:陶瓷和导电浆料用分散剂、黏合剂、增塑剂、絮凝剂、矿化剂、消泡剂、润滑剂、烧结助剂等;


6、设备:


陶瓷加工设备:砂磨机、球磨机、真空脱泡机、三辊机、喷雾造粒机、干压机、流延机、注塑机、3D打印机、模具、干燥设备、研磨机、精雕机、裁片机、激光设备、打孔机、填孔机、丝网印刷机、叠层机、层压机、等静压机、热切机、整平机、排胶炉、烧结炉、钎焊设备、电镀设备、化学镀、喷银机、浸银机、端银机、真空镀膜设备、显影设备、去膜设备、蚀刻机、湿制程设备、等离子清洗、超声波清洗、自动化设备、剥离强度测试仪、AOI检测设备、打标机;


封装测试设备:贴片机、引线键合机、封盖机、平行缝焊封帽、切筋机、钎焊设备、激光调阻机、网络分析仪、热循环测试设备、测厚仪、氦气检漏仪、老化设备、外观检测、超声波扫描显微镜、X-光检测、激光打标、分选设备、测包编带机等;


7、耗材:离型膜、载带(塑料和纸质)、耐火材料、承烧板/匣钵(氧化铝、刚玉莫来石、氮化硼等)、承烧网、发泡胶、研磨耗材(金刚石微粉、研磨液)、精密网版、清洗剂、电镀药水等。


二、热管理产业链:


1、热管理材料:氧化铝、氮化铝、氮化硼、石墨烯、石墨、碳纳米管、空心玻璃微珠、导热粉体、散热基板、热沉(钨铜、钼铜、氮化铝、金刚石等)、铝碳化硅AlSiC、相变材料、导热凝胶、导热界面材料、导热垫片、导热胶带、灌封胶、热管/均热板;


2、散热器件:半导体制冷片(TEC)、IGBT散热器(铜、铝)、大功率晶体管散热器、通信基站散热壳体、液态金属散热器、插针式散热器等;


3、设备:压延机、涂布机、分条机、模切机、复卷机、切片机,CNC设备、压铸/冲压设备、热分析仪器、激光导热仪、导热系数仪、强度试验机、检测设备、自动化等。


三、功率半导体器件封装产业链:


1、材料:碳化硅,陶瓷衬板(DBC、AMB)、封装管壳、键合丝、散热基板(铜、铝碳化硅AlSiC)、导热硅凝胶、环氧灌封胶、焊料(预制焊片)、银膜/银膏、散热器(铜、铝)、功率引出端子(铜端子)、外壳(工程塑料PPS、PBT、高温尼龙)、清洗剂等;

2、设备及配件:真空焊接炉、贴片机、固晶机、引线键合机、X-ray、推拉力测试机、等离子清洗设备、点胶机、丝网印刷机、超声波扫描设备、动静态测试机、点/灌胶机、银烧结设备、垂直固化炉、甲酸真空共晶炉、自动封盖设备、高速插针机、弯折设备、超声波焊接机、视觉检测设备、推拉力测试机、高低温冲击设备、功率循环测试设备、打标机、检验平台、治具等;


深圳深云基新材料:电子浆料领域原材料商

展会预定:

温小姐:18126443075(同微信)
邮箱:wenxiaoting@aibang.com

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龙小姐:18318676293(同微信)
邮箱:ab036@aibang.com

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深圳深云基新材料:电子浆料领域原材料商


深圳深云基新材料:电子浆料领域原材料商

原文始发于微信公众号(陶瓷科技视野):深圳深云基新材料:电子浆料领域原材料商

作者 gan, lanjie

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