新产品丨振华富3D-SiP陶瓷封装FS型频率源助推电子系统小型化

新产品丨振华富3D-SiP陶瓷封装FS型频率源助推电子系统小型化
新产品丨振华富3D-SiP陶瓷封装FS型频率源助推电子系统小型化
 开发背景
频率源,也称频综,是许多现代电子系统必不可少的关键部件,被称为电子系统的“心脏”。为适应电子系统高集成度、轻量化、高性能的发展趋势,频率源正向小型化、宽频率覆盖、低相噪、低杂散、快速跳频等方向发展,采用SiP(封装系统)结构的频率源应运而生。
在行业趋势推动下,振华富充分利用多层陶瓷工艺和微组装工艺平台,开发出FS型频率源,基于一体化3D-SiP陶瓷封装,综合运用高密度布线、3D结构设计和混合集成工艺,将鉴频鉴相器、单片机、压控振荡器、分频器、环路滤波及稳压电路等集成于全密封陶瓷管壳中,并可根据用户需求定制输出频率和控制方式。
 

 

产品优势
·采用3D-SiP陶瓷封装,具有气密性高、集成度高、导热良好等优点。
·外围电路简单,仅需施加单个供电电源、参考和控制即可。
·可实现低杂散、低功耗、低相噪、超宽带跳频,并且产品为CLCC无引线封装,安装简便,便于系统集成。

 

 

 产品特性
FS型频率源系列产品分为点频源(FFS)和跳频源(HFS)两大类型,输出频率可在200MHz~20GHz频率范围内任意定制,内部元器件可实现全国产化,主要应用于小型化、轻量化、可靠性要求较高的领域,替代传统金属封装频率源。
产品主要参数
输出频率:200MHz~20GHz(可定制)
典型步进:10kHz、100kHz、1MHz
跳频时间:≤100μs
杂散抑制:10kHz步进:≥55dBc;100kHz步进:≥60dBc;1MHz步进:≥65dBc
相位噪声:≤-90dBc/Hz@1kHz
输出功率:(5±3)dBm
工作温度:-55℃~85℃
外形尺寸:9mm×9mm×2.5mm
 
产品实测图
新产品丨振华富3D-SiP陶瓷封装FS型频率源助推电子系统小型化

 

新产品丨振华富3D-SiP陶瓷封装FS型频率源助推电子系统小型化

 

10GHz杂散抑制和相位噪声实测结果
(fFPD=100MHz)
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20GHz杂散抑制和相位噪声实测结果
(fFPD=100MHz)
 
 
 
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原文始发于微信公众号(振华富电子):新产品丨振华富3D-SiP陶瓷封装FS型频率源助推电子系统小型化

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作者 gan, lanjie

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