4月12日，2024年半导体陶瓷产业论坛将于泉州举办，届时，浙江德龙科技有限公司将参加半导体陶瓷产业论坛并做展台展示，欢迎各位行业朋友与会交流参观。
公司简介
产品介绍
02 M250裁片机
产品详情：DL-FQ-M250分切裁剪机主要是把流延成卷的膜带自动传送到裁剪刀部位进行裁剪，再将裁剪好的四方片用机械手装载到料带盒里，能给料带盒里进行计算数量，到设定数量自动停止等功能的机器。适用于薄片陶瓷、有机薄膜、电子元件等行业生产。
产品详情：热切机DL-RQJ-SE250是将层压好到生坯切割成多个小尺寸。切割时对切割片通过上下加热板进行加热，让膜片里面的PVB胶到达软化点，切割后切边光滑无毛边。切割通过CCD视觉自动追踪定位切割线，可进行自动定位和手动定位切换，切割X面后再切换Y面切割。此设备用于多层陶瓷电容及其它薄膜的压制，提高产品的物理性能和电气性能。
05 M系列温等静压机
产品详情：温等静压机是将需要多片层压膜片用真空包装袋封口，然后置于腔体内，再通过伺服液压机构将腔体同材料一起进入热水密封缸体环境内，经过高压增压泵将腔体内水压增至到高压，温度和压力均匀的作用在压缸内的零部件上，此设备用于多层陶瓷电容及其它薄膜的压制，提高产品的物理性能和电气性能。
06 SE200叠片机(全自动)
07 SE200丝印机
推荐活动：【邀请函】2024年半导体陶瓷产业论坛（2024年4月12日·泉州）
The Semiconductor Ceramics Industry Forum
“功率半导体封装用DBC/AMB陶瓷衬板、半导体设备精密陶瓷部件”
福建省泉州市晋江市滨江路999号
深圳市艾邦智造资讯有限公司
福建华清电子材料科技有限公司
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时间 |
议题 |
演讲单位 |
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8:45-9:00 |
开场致辞 |
艾邦创始人 江耀贵 |
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9:00-9:30 |
半导体设备中陶瓷零部件的应用现状与前景 |
清华大学新型陶瓷与精细工艺国家重点实验室 潘伟 教授 |
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9:30-10:00 |
氮化铝陶瓷在半导体领域中最新应用进展 |
华清电子 副总经理 向其军 博士 |
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10:00-10:30 |
茶歇 |
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10:30-11:00 |
先进陶瓷材料自主实验技术与智能化研发平台 |
北京科技大学 教授 白洋 |
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11:00-11:30 |
超声辅助加工在半导体精密陶瓷结构件上的应用 |
极智超声 总经理 乔家平博士 |
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11:30-12:00 |
高性能氮化铝和氧化铝粉体连续式生产关键工艺技术 |
中铝新材料 氮化物事业部经理 吴春正 |
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12:00-13:30 |
午餐 |
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13:30-14:00 |
第三代功率半导体封装用AMB陶瓷覆铜基板的研究与进展 |
北京科技大学 教授 杨会生 |
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14:00-14:30 |
高性能陶瓷基板产业化需要突破的关键技术 |
南京航天航空大学 教授 傅仁利 |
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14:30-15:00 |
科浩热能原位排胶烧结一体化大气烧结炉在半导体陶瓷产业烧成中的应用 |
科浩热能 刘培新 总经理 |
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15:00-15:30 |
茶歇 |
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15:30-16:00 |
高导热氮化硅材料的研究与应用进展 |
中材高新氮化物陶瓷有限公司北京分公司 研发中心主任 李镔 |
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16:00-16:30 |
多层共烧陶瓷装备的新领域新应用 |
中电科二所 马世杰 高级工程师 |
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16:30-17:00 |
真空吸盘在集成电路关键装备中的应用以及发展方向 |
三磨所 精密特材事业部部长 宋运运 |
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17:00-17:30 |
半导体领域用碳化硅陶瓷部分产品的开发与生产技术研究 |
北方高科 研发部工程师 黄凯 |
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17:30-20:00 |
晚宴 |
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展台赞助/资料入袋/会刊广告及报名参会请联系李小姐：18124643204（同微信）
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原文始发于微信公众号（艾邦陶瓷展）：浙江德龙科技有限公司将参加半导体陶瓷产业论坛并做展台展示
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