顺络电子申请陶瓷封装基板结构专利，提高焊接质量和产品可靠性

金融界2024年3月12日消息，据国家知识产权局公告，深圳顺络电子（002138）股份有限公司申请一项名为“一种陶瓷封装基板结构“，公开号CN117690900A，申请日期为2023年11月。

专利摘要显示，本发明提出一种陶瓷封装基板结构，包括陶瓷基板、焊料和金属框体，陶瓷基板上设置有沟槽，焊料位于沟槽内，金属框体的底部通过焊料与沟槽焊接在一起，使得高温熔融状态下焊料的流动被限制在沟槽范围内，避免溢出，提高焊接质量和产品可靠性。在形成气密性封装管壳结构的场景中，还能够提高陶瓷封装基板结构的气密性。

来源：金融界

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