
2022年7月15日,日月光台湾中坜工业区新建第二园区开工,计划投资共300亿元扩充先进封装产能,预计2024年第三季完工。
2022年11月10日,日月光马来西亚厂新建封装测试厂房(四厂及五厂)开工,预计2025年完工,并表示5年内将投资3亿美金扩大马来西亚生产厂房;
2023年12月25日,日月光拟以7.42亿元租用福雷电子位于台湾高雄楠梓区的厂房,主要用于扩充封装产能;
原文始发于微信公众号(艾邦半导体网):日月光投控斥逾21亿元收购英飞凌两地封测厂
2025年8月深圳国际会展中心
2022年7月15日,日月光台湾中坜工业区新建第二园区开工,计划投资共300亿元扩充先进封装产能,预计2024年第三季完工。
2022年11月10日,日月光马来西亚厂新建封装测试厂房(四厂及五厂)开工,预计2025年完工,并表示5年内将投资3亿美金扩大马来西亚生产厂房;
原文始发于微信公众号(艾邦半导体网):日月光投控斥逾21亿元收购英飞凌两地封测厂