近期六大晶圆代工厂——台积电、联电、中芯国际、华虹半导体、力积电和世界先进相继公布了2023年第四季度以及全年财报，并在各自法说会/业绩会上提供了对2024年公司运营展望以及对半导体产业景气度的看法。通过梳理相关内容，可窥见当前半导体产业的状态及未来发展。
台积电对2024年表达了乐观态度，预计2024年半导体库存将恢复至比2023年更健康的水平，展望整体半导体产业产值年增长10%，晶圆代工业务预期增长20%。该公司总裁魏哲家表示，台积电2023年虽面临产值年减13%，但在AI、HPC领域的领先地位使其全年表现优于行业平均，预期2024年营收年增幅度为21～25%。
联电与中芯国际面临挑战，但仍预期需求逐渐回温。联电2023年第四季度晶圆出货量较前一季下降2.5%，预期整体晶圆需求将在2024年逐步增加。中芯国际则强调，尽管面临宏观经济和地缘政治等挑战，但预计在客户库存逐步改善和手机、互联网需求持续增长的推动下，公司将实现稳健增长。
华虹半导体和力积电均观察到市场的积极信号。华虹半导体表示随着产业链去库存的持续，以及新一代通信、物联网等技术的快速渗透，近期半导体市场已出现提振信号。力积电正向看待代工业务将逐季回升，预期2024年首季产能利用率能回升至70-75%。
世界先进报告了2023年第四季度晶圆出货量48.9万片，年增约11%，但提醒半导体需求初步进入传统淡季，预期车用、工业供应链将继续进行库存调整。
从上述晶圆代工厂商的言论中可以看出，供应链库存调整仍在继续，半导体行业尚未全面复苏。近日多家零部件及半导体厂商也称，产业下半年才会显著复苏。
台积电、联电和中芯国际等企业在产能利用率方面遭遇挑战，反映了2023年市场需求的不确定性。
台积电指出，由于客户需求未达预期，导致产能利用率低下。联电称2023年第四季度的整体产能利用率微幅下降至66%，预期2024年第一季晶圆出货量将季增2%至3%，产能利用率将约61%至63%；中芯国际表示会始终以持续盈利为目标，严格控制成本，提高效率和产能利用率。力积电则指出2023年在需求减少之下，产能利用率不好，仅约60%左右，同时预期2024年第一季度产能利用率有机会回升到70-75%；世界先进预估首季稼动率将季减低个位数，降至约50％。
在产能利用率不佳之际，成熟制程依旧是“重灾区”，市场多次传出联电、世界先进及力积电等晶圆代工厂大幅度降价的消息，另有消息称台积电2024年针对成熟制程，将恢复价格折让。IC厂商表示，本次台积电提供部分成熟制程2024年价格折让幅度约在2％左右。另一家IC厂商表示，确实正与台积电洽谈2024年的价格折让。业内人士认为，台积电的部分成熟制程恢复折让，虽然没有直接降价，但仍具有代表性，或将会对其它同行报价增加压力。
在资本支出方面，各大晶圆代工厂表现出较为谨慎的态度。
台积电计划2024年的资本支出在280亿至320亿美元之间，其中约70%~80%用在先进制程技术，10%~20%用在成熟和特殊制程技术，10%用在先进封装测试和掩模生产等；联电2023年资本支出约30亿美元，2024年将约33亿美元，其中95%将用于12英寸厂，5%的资本支出用于8英寸厂；中芯国际预计资本支出与2023相比大致持平。据了解，2023年，中芯国际的资本开支为75亿美元，年底折合8英寸月产能为80.6万片；力积电2023年原本预计是17.5亿美元，最后实际为15.4亿美元，其中的2亿美元将挪移到今年，2024年全年资本支出约在8.1亿美元上下，大部分用于铜锣P5新厂，其中的10%会用来添置P2、P3厂的相关设备；世界先进今年资本支出估再降至38亿元新台币、年减近50％，其中60%用于晶圆五厂第四季度月产能增至1.5万片相关设备，其余40%为其他厂区例行维修及设备优化。
尽管面临挑战，各大晶圆代工厂仍然在稳步推进扩产计划。
台积电表示在日本、美国及德国厂的项目进展都将按照原计划进行，其中日本熊本厂将于2月24日举行开幕典礼，依进度于今年第四季度量产。美国亚利桑那州厂4纳米制程将于2025年上半年量产，将提供与中国台湾晶圆厂相同水平的制造品质和可靠度。德国特殊制程晶圆厂将主要应对车用及工业需求，获得合资伙伴、德国邦政府和市政府等支持，将如期于2024年下半年开始兴建。
中芯国际和华虹半导体加速产能扩充以满足长期市场需求。截至2023年第四季度末，华虹半导体折合8英寸月产能增加到了39.1万片，同时公司第二条12英寸生产线建设也在按计划推进中，预计将于年底前建成投片。
力积电将在日本宫城县预定新厂址，已于2023年10月与SBI Holdings, Inc.、日本宫城县及JSMC公司签订合作备忘录，确认JSMC首座晶圆厂。董事长黄崇仁透露，日本、越南、泰国、印度、沙特阿拉伯、法国、波兰、立陶宛等希望与其建厂的国家/地区建厂成本都比中国台湾贵，从内部掌握的调查数据来看，台积电日本生产成本是中国台湾的1.5倍，其中建厂成本是2.5倍，运营成本比中国台湾贵50%。世界先进表示内部认真评估考虑12英寸厂计划，并多做准备，客户需求承诺及财务状况是考量重点。
结语：从六大晶圆代工厂透露的信息可见，尽管半导体行业尚未全面复苏，供应链调整仍在进行中，但各家公司正通过调整产能利用率、谨慎规划资本支出以及推进扩产计划，积极应对市场挑战，并准备迎接行业的复苏期。另外，各家披露的扩产进展基本上都在稳步推进或评估中。
原文始发于微信公众号（艾邦半导体网）：六大晶圆代工巨头透露2024展望：半导体行业尚未全面复苏 扩产稳步推进
Chinese 
English