1月31日，电子零组件领导厂商国巨宣布，在 2024 年高雄大发三厂即将进入量产之际，获国科会科学园区审议委员会核准进驻南科桥头园区设厂，预估投资金额新台币 200 亿元（约45.5亿元人民币），研发生产高阶芯片电阻、积层陶瓷电容（MLCC）及相关电子零组件等，未来将结合台湾南部半导体产业生态系的优势，以满足公司在高阶车用、工业、医疗、航天、5G/IoT发展所需。
国巨是全球唯一一家同时拥有全球被动组件前三大领先地位的产品—电阻、电容、电感的电子零组件及全方位服务的供货商，并将产品组合扩展到保护组件、无线组件和传感器等，经过多年的国际性购并及产品组合优化，国巨已转型为一家具有高度设计能力、广度布局利基型应用市场的全方位零组件服务解决方案供货商。
国巨2023年12月份自结合并净营收为89.48亿元新台币，单月营收较上月减少4.3%，并较去年同期减少0.6%；第四季度自结合并净营收为273.61亿元新台币，与上一季持平，但较去年同期减少5.0%；2023年全年度自结合并净营收为1,076.07 亿元新台币，较去年同期减少 11.1%。对于未来市场，国巨表示，预估客户端的库存调整将于第二季度结束，供应链的库存水位可望渐趋健康，但整体市场供需、全球通膨及国际局势等大环境的不确定性因素仍然较高。
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