台光电子高性能半导体基材项目用地成功摘牌

12月8日，台光电子高性能半导体基材项目用地成功摘牌。

台光电子高性能半导体基材项目是中山台光电子材料有限公司（以下简称"中山台光"）增资扩产项目，聚焦5G传输载板高性能覆铜板与粘合片的生产制造。项目投资超32亿元，项目达产后预计可实现年主营收入超70亿元，年纳税约4亿元。项目建成后将成为台光电子材料股份有限公司在国内最大的研发制造基地，促进业内上下游产业链企业集中实现高端材料国产化，提高国内覆铜板的竞争力，使中山电子信息产业产生更大规模的协同发展效应。

中山台光是一家研发、生产、销售高性能半导体基材的高新技术企业，产品主要应用于航天航空、5G电子通讯设备、新能源汽车、AI人工智能等领域，多项技术处于国际领先地位，其中无卤环保高性能半导体基材全球销量长期名列前茅。

来源：中山火炬发布