9月19日晚，2024 款小鹏 G9 上市，新款 G9 依托扶摇架构，在标配智能驾驶和全域 800V 高压碳化硅平台基础上，搭载域控智能底盘的极致设计理念，让 G9 在智能、性能、电能“三能战略”上全面革新。
去年老款 G9 刚上市时是国内首款基于 800V 碳化硅平台的量产车，新车也同样搭载 800V 高压碳化硅平台，可以在 10%-80% 的电量范围内仅用 20 分钟进行快速充电，最大峰值功率 315KW。
为何小鹏 G9 的 800V 高压碳化硅平台能实现如此快速的充电续航？今天我们就来聊一聊采用碳化硅器件的 800V 高压平台。艾邦新建碳化硅功率半导体产业链微信群，欢迎碳化硅前道材料与加工设备，后道器件生产和模块封装的行业朋友一起加入讨论。
在新能源汽车的快速发展浪潮中，续航低、充电慢一直都是困扰新能源汽车车主和车企的难题。要解决这些问题，增加电池续航里程、缩短充电时间尤为重要。快充既可以解决续航又可以解决充电问题，因此，新能源汽车 800V 高压碳化硅平台应运而生。
要构建 800V 高压平台，碳化硅功率器件便是关键。碳化硅作为一种宽禁带半导体材料，和硅基器件相比，优势在于可以击穿更高的电场强度、耐受更高的电压以及具有更好的导热性能和热稳定性，因此能有效提高系统的整体效率，达到 5% 至 10% 的增幅——即同等电池容量，配备碳化硅器件的汽车续航里程可提高 5% 到 10%。此外，同等性能的碳化硅器件尺寸约为硅器件的 1/10，因而它还能降低电驱系统的体积和重量，从而释放更多车辆内部空间。
不同于普通器件，电动汽车高压平台不是指某一个器件可以在 800V 高压下正常工作，而是指电池、电机、电机控制器都可以运行在高压状态下，所以整车的部件都需要进行改变。虽然这是一个大工程，但是好处多多，不仅能充电 5 分钟续航 200 公里，还能让 SiC 电驱拥有更少的能量损耗，综合效率达到 90.5%。
2018 年，马斯克首次宣布在特斯拉高续航版 Model3 的主驱逆变器中采用了意法半导体推出的 650V SiC MOSFET 逆变器。接着 2020 年，比亚迪电动车型“汉”高配版搭载了自主研发的高性能 SiC MOSFET 电机控制模块，是国产汽车首款采用碳化硅的车型，官方也称将功率密度提升了 1 倍。目前，国内如比亚迪汉 EV、蔚来 ET7、小鹏 G9、吉利 Smart 精灵#1等量产车型均有搭载碳化硅器件，其中 Smart 精灵#1、小鹏 G9 使用的是芯聚能、斯达半导等第三方碳化硅主驱动功率模块厂商的产品。
这个 9 月，新上市的车型中采用了碳化硅器件的不止小鹏新款 G9，还有上汽智己 LS6、极氪 001 FR、零跑 C10、广汽埃安昊铂 GT、奔驰 CLA 级概念车、以及预计 10 月份正式上市的合创 V09 等。接下来我们就来看看这些新车中是如何使用碳化硅器件的。
1.上汽智己 LS6：首款搭载准 900V 双碳化硅高性能平台
在日前举行的 2023 第二十六届成都国际车展上，上汽集团旗下智己汽车发布全新高端纯电 SUV——智己 LS6。新车是首台搭载“准 900V 双碳化硅高性能平台”的车型，其最大工作电压 875V，额定电压 751V，采用高性能双碳化硅功率模块&定制陶瓷轴承，零百加速 3.48s，最高时速 252km/h，极致性能比肩百万级超跑。
得益于最大充电倍率 3.75c 电芯，智己 LS6 峰值充电功率达 396kW，充电 5 分钟补能 200 公里，充电 15 分钟补能 500 公里。还采用超百项能效优化措施，实现能耗同级最优，比如「SuperECO 整车能源管理策略」精准控制能耗，能让用户无忧前往下一个充电站。LS6 全系提供“准 900V 高性能平台”和“准 500V 性能平台”两种不同选择，满足用户的多元化需求。
2.极氪 001 FR：搭载 SiC 电机开启全栈 800V 高压系统
9月1日，极氪举办了“极氪进化日”发布会并发布了极氪 001 高性能版——001 FR。
极氪 CEO 安聪慧介绍，极氪 001 FR 开启全栈 800V 高压系统，同时匹配 100kWh 麒麟电池，使得电池电量从 10% 充至 80% 仅需15分钟。同时，极氪打造的四电机分布式电驱，提升了 001 FR 的性能——4 台自研的高性能 SiC 永磁同步电机，使 001 FR 最大马力达 1265Ps，零百加速仅为 2.07 秒，最高车速达 280km/h，成为中国境内加速最快、极速最快的量产纯电车型。
除了新发布的 001 FR，极氪旗下还有 3 款 SiC 车型，分别为极氪 X、极氪 001 与极氪 009。
3.广汽埃安昊铂 GT：搭载 SiC 芯片支持 800V 高压快充
9月1日，埃安昊铂 GT 新增了 3 款 710 版本车型并正式上市，分别是710 后驱超充七翼版、710 后驱超充 Pro 版、710 后驱超充版。
新车基于纯电专属平台 AEP3.0 以及全新高端电子电气架构——星灵架构打造，拥有 710km 超长续航，搭载 SiC 芯片支持 800V 高压快充，15 分钟超充 450 公里。全新昊铂 GT 710 版的电机功率可达 250kW，零百加速仅需 4.9 秒。
早在今年4月，亮相 2023 上海车展的广汽埃安 Hyper SSR（将于今年 10 月份量产交付）就搭载了自研的超高性能“四合一”电驱，这款电驱采用了碳化硅逆变器，是埃安的第二代基于碳化硅技术的集成电力驱动系统，兼容高低压平台，功率密度国内领先；此外，该车还搭载了 900V 的碳化硅芯片，功耗能够降低 80%，工作频率提高 2.5 倍。
4.零跑汽车 C10：首款 SiC 车型，搭载高压碳化硅的扁线油冷电驱
9月4日，零跑汽车亮相慕尼黑车展举行“LEAP TOGETHER 共享科技未来”全球战略发布会，全面展示全域自研最新成果 LEAP3.0 架构及首款全球 SiC 车型 C10。
C10 是基于 LEAP3.0 架构下的首款全球化产品，LEAP3.0下的电驱平台将全面标配高性能油冷电驱，从中压扁线到高压碳化硅、从 170kW 到 250kW，满足后驱、四驱产品应用。搭载高压碳化硅的扁线油冷电驱，综合效率达到 92%，而其重量仅 76kg，超小型，超高能。
5.梅赛德斯-奔驰：再增 800V SiC 车型，搭载碳化硅逆变器
9月4日，梅赛德斯-奔驰 CLA 级概念车在 2023 德国国际汽车及智慧出行博览会（IAA MOBILITY 2023）全球首发。新车基于紧凑型平台 MMA打造，搭载了碳化硅逆变器。
据悉，MMA 平台是奔驰面向电动化转型开发的模块化架构，采用全面自研的电驱单元 MB.EDU，实现了电机、逆变器、减速器和变速箱的高度集成化。其中，175kW 的永磁同步电机与2速变速箱由单一处理器中的高性能功率电子模块统一调控，搭配碳化硅逆变器实现超高功效。
VISION EQXX 概念车采用的800V高压系统也会沿用至 CLA 级概念车上，搭配高效电驱和高能量密度电池，CLA 级概念车的能量转化效率高达 93%，WLTC 工况下百公里耗能仅约 12kWh，纯电续航里程超过750km。
6.合创汽车 V09：搭载高压 SiC 电驱电源
9月10日，独角兽商务座驾—合创 V09 私享品鉴会于上海成功举办，表示新车将在今年 10 月份正式上市，第四季度即可开启交付。
合创 V09 是合创汽车旗下第四款量产车型，也是首款纯电 MPV 车型，基于 H-GEA 合创全球纯电架构打造，标配 800V 高压系统和高能量密度电池，支持 4C 超级快充，续航超过 750km。此外，该车所搭载的高压 SiC 电驱电源和高压附件，能够使整车效率提升约 4%，整车能耗降低 7.8%，最快充电 10 分钟，续航增加 ≥400km。
碳化硅半导体产业链很长，为了促进行业交流和发展，艾邦新建碳化硅功率半导体产业链微信群，欢迎碳化硅前道材料与加工设备，后道器件生产和模块封装的行业朋友一起加入讨论，目前加入的企业有三安，晶盛电机，基本半导体，华润微，晶越，天科合达，天岳，瑞能半导体，泰科天润，硅酷，烁科晶体，中电科，微芯长江，汇川，天晶智能，芯恒惟业，长沙萨普，浙江兆晶，湖南顶立，上硅所等等。识别下方二维码，关注公众号，通过底部菜单申请加入碳化硅半导体产业链微信群。
The 2nd IGBT/SiC Power Semiconductor Devices Industry Forum
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电动汽车主驱功率模块的开发与应用
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智新半导体 主任工程师 王民
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基于先进IGBT的可靠性及FA研究
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上海陆芯电子 市场技术总监 曾祥幼
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基本半导体B2M第二代碳化硅MOSFET在新能源市场的应用
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基本半导体 业务总监 杨同礼
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4
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面向光伏与储能应用的功率半导体解决方案
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林众电子 市场总监 冯航
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5
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功率模块封装工艺
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硅酷科技 高级总监 郑宁
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6
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IGBT可靠性评估及失效分析
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南粤精工 总经理 李嵘峰
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7
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大功率功率模块散热基板技术
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鑫典金 副总 李灿
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8
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PressFit技术在IGBT模块中的应用
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徕木电子 技术总监 王昆
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9
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SiC芯片贴片用铜浆的技术进展
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中南大学 副教授 李明钢
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功率半导体模块动静态特性与可靠性测试解决方案
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泰克科技
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11
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汽车芯片产业发展现状与未来趋势
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拟邀应用终端厂
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12
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SiC芯片技术进展及趋势
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拟邀请SiC芯片技术专家
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13
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碳化硅生长技术浅析与展望
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拟邀请碳化硅材料供应商
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14
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大尺寸碳化硅晶片精密研磨抛光技术
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拟邀请碳化硅研磨抛光企业
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15
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IGBT/DBC 清洗技术
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拟邀请清洗材料/设备企业
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16
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高温高功率IGBT模块封装的技术挑战
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拟邀请IGBT企业
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17
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功率模块模块的自动化生产装备
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拟邀请自动化企业
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18
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超声波焊接技术在功率模块封装的应用优势
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拟邀请超声波焊接企业
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19
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大功率半导体器件先进封装技术及其应用
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拟邀请封装企业
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20
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高可靠功率半导体封装陶瓷衬板技术
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拟邀请陶瓷衬板企业
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21
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IGBT模块封装材料解决方案
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拟邀请封装材料企业
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更多议题征集中，演讲及赞助请联系张小姐：13418617872 （同微信）
https://www.aibang360.com/m/100173
原文始发于微信公众号（艾邦半导体网）：小鹏 G9 上市，9 月搭载碳化硅新车型一览
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