第六届陶瓷基板及封装产业论坛圆满举办！

6月30日，第六届陶瓷基板及封装产业论坛顺利在昆山举办，此次论坛由艾邦智造主办，以期加强陶瓷基板及封装行业上下游交流联动，为行业发展贡献绵薄之力！

随着现代微电子技术的创新，电子设备向着微型化、集成化、高效率和高可靠性等方向发展，电子系统的集成度越来越高，功率密度越来越大，对封装材料的要求也越来越高。在金属、陶瓷、塑料等众多封装材料中，陶瓷材料具有热导率相对较高、耐热耐腐蚀性能好、介电常数小、化学性能稳定和高绝缘性、高可靠性、结构致密、低成本等特点，成为了电子封装中常用的材料，具有广阔的应用与发展前景。

本次论坛将围绕各类陶瓷基板的材粉体制备、流延成形工艺、烧结技术，金属化工艺技术、陶瓷覆铜板及封装、创新应用等多个方面展开，非常荣幸邀请了13位业内知名专家及学者参与报告分享，并邀请了应用终端、陶瓷基板及封装、陶瓷粉体、焊料、浆料、辅材、研磨、流延、激光、烧结、印刷、检测等企业代表，以及科研院所专家及学者与会交流。

一、精彩报告

1、《电子陶瓷用高纯氧化铝/氮化铝粉体的制备技术研究》——中铝新材料  杨丛林  高纯氧化铝事业部总经理

电子陶瓷的优良性能基于其粉体的高质量。因此，高质量陶瓷粉体的制备是获得性能优良电子陶瓷的关键。中铝新材料高纯氧化铝事业部总经理杨丛林先生将为我们分享了电子陶瓷用高纯氧化铝/氮化铝粉体的制备技术。

杨总先表示，高纯氧化铝应用广泛，如国防军工、电子通讯、新能源、芯片制造、照明、消费电子等。氧化铝在电子陶瓷应用中需要考虑烧结活性和应用特性，中铝新材料通过对氧化铝的微观形貌调控技术开发不同应用要求的氧化铝产品，如陶瓷基板用高纯氧化铝、导热用高纯氧化铝等。

基于多年来在氧化铝方面的研究经验，中铝新材料采用碳热还原法工艺生产氮化铝产品，产品纯度高、氧含量低、烧结活性高、粒度分布窄、热导率高，得到客户的广泛认可。产品品类涵盖氮化铝流延粉，氮化铝造粒粉，氮化铝单晶导热粉和氮化铝球形导热粉。

2、《HTCC技术发展及封装陶瓷应用》——佳利电子  胡元云  常务副总/研究院院长

佳利电子常务副总/研究院院长胡元云先生为我们分享了HTCC技术发展及封装陶瓷应用。HTCC与LTCC制程相比，在陶瓷共烧温度、金属浆料选型、烧结制程都很大的差别，对共烧气氛控制、工艺参数、金属浆料匹配、环保、安全生产、窑具和窑炉的维护维修提出极大挑。

HTCC首选的陶瓷材料是氧化铝陶瓷，氧化铝陶瓷特点是材料成本低、抗弯强度高、与钨铜材料热膨胀匹配良好。此外还有氮化铝陶瓷，与氧化铝陶瓷相比，氮化铝热导率高，热膨胀系数与Si、SiC 和GaAs等半导体材料相匹配，用作多层基板材料。此外，胡院长还介绍了氮化硅陶瓷、莫来石、氧化铍陶瓷。

利用HTCC技术及制造工艺，应用不同陶瓷材料，与之匹配共烧的金属浆料，通过三维电路、多层结构、立体空腔结构，来满足不同应用产品需求。

3、《高精密网版在现代陶瓷技术应用》——硕克网版  章征强  副总经理

在电子陶瓷的生产过程中，丝网印刷已经成为了一项不可或缺的工艺手段。硕克网版副总经理章征强先生为我们分享高精密网版在现代陶瓷技术应用。网版印刷的前身是型版印刷，起源于中国春秋战国时期，随着近代半导体电子部件的应用，网版技术不断发展。

章总介绍了网版印刷技术在陶瓷技术的应用，如HTCC、MLCC、光伏太阳能电池等领域的应用情况，并提出了硕克的解决方案。其中，在HTCC领域，网版印刷的精度可实现20μm量产。

丝网印刷三大要素分别是印刷条件、网版条件和浆料性能。首先浆料的粘弹性决定了印刷的品质，然后依据浆料的性能选择网版的规格和印刷的参数。章总分析了刮胶、网版以及浆料的粘弹性对于印刷的影响。

4、《先进窑炉装备在LTCC、HTCC、DBC领域的应用》——合肥泰络装备  潘志远  窑炉事业部研发总监

无论是多层共烧陶瓷LTCC、HTCC、还是近几年发展起来的DBC技术，烧结热处理工艺都是其中的关键技术之一，影响着产品的性能。

会上，合肥泰络装备窑炉事业部研发总监潘志远先生为我们详细介绍了泰络装备的解决方案，包括LTCC用热工装备（热风干燥炉、网带式共烧炉、钟罩式烧结炉、烧银炉），HTCC用热工装备（高温气氛箱式炉、气氛钎焊炉、高温箱式炉等）以及DBC热工装备。

潘总监表示，DBC炉核心技术要点包括温度控制、气氛系统控制、传动系统控制以及冷却系统。

5、《高导热氮化物及金属化技术》——艾森达  胡娟  副总

随着功率器件工作电压及电流的增加，芯片尺寸的不断减小，芯片的功率密度急剧增加，散热问题已成为封装器件快速发展的瓶颈。氮化物陶瓷具有良好的力学、化学、电学、热学及高温物理性能，因其优异的性能，高导热氮化物陶瓷成为极具潜力的散热封装材料。

艾森达副总经理胡娟女士为我们带来高导热氮化物及金属化技术。氮化物陶瓷包括氮化铝、氮化硅、氮化硼、氮化镓等，常用的是氮化铝陶瓷和氮化硅陶瓷。

胡总为我们介绍了高导热氮化物陶瓷基板的制备技术，如流延成形技术、烧结技术等核心技术，艾森达高导热氮化物陶瓷产品有即烧型氮化铝基板、超薄氮化铝基板、大型氮化铝板材及结构件、氮化硅基板等。氮化物的金属化工艺有厚膜印刷（HTCC）、直接镀铜（DPC）、直接覆铜（DBC）、活性钎焊（AMB），胡总一一为我们做了详细的介绍。

6、《多层共烧陶瓷生产线装备与系统》——中电科二所  郎新星  高级专家

多层共烧陶瓷是一种制造现代微电子组件用多层电学互连基板和封装外壳的先进工艺技术，属于陶瓷与电路共烧工艺，制造工艺流程较长，工艺复杂，对装备和工艺要求较为严苛。

中电科二所高级专家郎新星先生为我们分享了多层共烧陶瓷生产线装备与系统。中电科的业务包括微电子、新能源以及碳化硅三个领域，以及三大领域对应的装备及智能制造。

在微电子领域，主要围绕全球集成电路、三代半导体、5G通讯产业，以微电子封装工艺技术和智能化装备研制技术为基础，提供晶圆键合、打孔/印刷、贴片/丝焊等核心装备，以及陶瓷基板、器件封装正向集成解决方案及系统整线交钥匙工程服务。郎专家为我们介绍了多层共烧陶瓷生产线装备，如切片、撕膜、覆膜、贴框机等辅助装备，机械打孔、激光打孔、印刷、整平机、叠片、层压、热切等工艺设备，AOI设备，以及智造系统。

7、《DPC技术在激光热沉和激光雷达的应用》——山东国瓷材料  蔡宗强  市场总监

直接电镀铜 DPC技术是在陶瓷薄膜工艺加工基础上发展起来的陶瓷电路加工工艺，以氮化铝、氧化铝陶瓷作为线路的基板，采用溅镀工艺于基板表面复合金属层，并以电镀和光刻工艺形成电路。DPC 基板具有图形精度高、可垂直互连、生产成本低等技术优势，应用广泛。

会上，山东国瓷材料市场总监蔡宗强先生为我们分享了DPC技术在激光热沉和激光雷达的应用。国瓷材料拥有包括电子材料板块、精密陶瓷板块等在内的六大业务板块，陶瓷基板及金属化属于精密陶瓷板块。DPC陶瓷基板广泛应用于LED封装、半导体制冷、功率激光器LD。蔡总监为我们详细介绍了激光热沉用陶瓷基板关键技术问题及解决方案，以及激光雷达用陶瓷基板关键技术、3DPC陶瓷基板的产品特点。

8、《高性能陶瓷基板流延成形工艺及设备》——东方泰阳  吴昂  总经理

流延成形具有产量大、厚度一致性好、收缩率稳定及表面光洁度高等优势，成为了制备陶瓷基板的主要成形方法。

东方泰阳总经理吴昂先生为我们分享了高性能陶瓷基板流延成形工艺及设备。吴总首先从流延成形的发展历程说起，流延成形是现代电子陶瓷生产过程中，规模化制备薄膜的湿式成型方法，在发展过程中不断运用于其他新行业。

吴总对流延机的分类和选择、流延工艺中的控制要素、东方泰阳的流延解决方案，以及未来流延工艺的应用发展趋势等多个方面进行了详细的介绍。

9、《陶瓷封装AOI，产品工艺的“北斗七星”》——广州诺顶智能  曾婵娟  半导体事业部产品经理

在我们陶瓷封装产品生产过程中，包括前面提到的流延、烧结、金属化等，都需要进行的一个步骤——那就是检测。AOI即自动光学检测机，通过AOI设备，可以提高生产效率和产品质量，减少人工检测的成本和错误率。

会上，广州诺顶智能半导体事业部产品经理曾婵娟女士为我们介绍了AOI的发展及目前的市场情况，以及行业检测需求难点，并提出了诺顶智能的AOI解决方案，适用于DBC/DPC/AMB、生瓷带、薄膜电路、厚膜陶瓷基板、电阻基板等陶瓷基板产品。

10、《纤维状氮化铝单晶在提升AIN基板性能上的应用》——主讲：株式会社U-MAP 西谷健治 社长/翻译：伟世派（上海）商贸 杨宇灏 总经理

11、《功率器件封装用陶瓷基板金属化工艺研究》——南京航空航天大学  傅仁利  教授

此外，傅教授还为我们介绍了新型陶瓷金属化工艺，采用丝印/涂布CuO浆料，高温烧结形成CuO层，经过还原后形成金属Cu层，用来制备制备AlN/Cu复合基板。

12、《陶瓷基板的制备技术及应用》——潮州三环  刘晓海  助理总监

13、《基于微纳3D打印的超高分辨率陶瓷电路板制造技术》——青岛理工大学  兰红波  教授

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