Thermalnite 是一种纤维状氮化铝单晶，具有高导热性和高耐水性。Thermalnite 具有高导热性和高绝缘性，这是氮化铝的特性，并且由于其纤维形状而具有高纵横比。
因此，有望作为填充材料与陶瓷、树脂复合材料结合使用。Thermalnite®的高品质量产是U-MAP的独创技术，“全球独创”。
株式会社U-MAP是一家以“用新材料解决世界的散热问题”为愿景的发祥于名古屋大学的材料初创企业。
我们为Thermalnite®建立了高质量、规模化的合成技术，该合成技术是全球唯一的U-MAP原创技术。
为了解决散热问题，我们生产和销售 Thermalnite、Thermalnite 复合 AlN 陶瓷材料和 Thermalnite 复合树脂材料。
Vispic（Shanghai）Trading Co., Ltd.（伟世派上海商贸有限公司）
Contact Person：Stephen Yanagi（Mr.）
E-mail: stephen_vispic@outlook.jp
stephen.vispic@aliyun.com
6月30日，在昆山第六届陶瓷基板及封装产业论坛上，株式会社U-MAP携手伟世派将带来《纤维状氮化铝单晶在提升AIN基板性能上的应用》主题报告分享，欢迎各位行业朋友与会交流！
活动推荐：【邀请函】第六届陶瓷基板及封装产业论坛（6月30日 昆山）
2023年6月30日（周五）
昆山金陵大饭店
时间 | 议题 | 演讲单位 |
08:50-09:00 | 开场介绍 | 艾邦智造 江耀贵 创始人 |
09:00-09:30 | 电子陶瓷用高纯氧化铝氮化铝粉体的制备技术研究 | 中铝新材料 杨丛林 高纯氧化铝事业部总经理 |
09:30-10:00 | HTCC技术发展及封装陶瓷应用 | 佳利电子 胡元云 副总 |
10:00-10:30 | 茶歇 | |
10:30-11:00 | 功率器件封装用陶瓷基板金属化工艺研究 | 南京航空航天大学 傅仁利 教授 |
11:00-11:30 | 先进窑炉装备在LTCC、HTCC、DBC领域的应用 | 合肥泰络装备 潘志远 窑炉事业部研发总监 |
11:30-12:00 | 高导热氮化物及金属化技术 | 艾森达 胡娟 副总 |
12:00-13:30 | 午餐 | |
13:30-14:00 | 多层共烧陶瓷生产线装备与系统 | 中电科2所 郎新星 高级专家 |
14:00-14:30 | DPC技术在激光热沉和激光雷达的应用 | 国瓷赛创 蔡宗强 市场总监 |
14:30-15:00 | 高性能陶瓷基板流延成形工艺及设备 | 东方泰阳 吴昂 总经理 |
15:00-15:30 | 陶瓷封装AOI，产品工艺的“北斗七星” | 广州诺顶智能 曾婵娟 半导体事业部产品经理 |
15:30-15:50 | 茶歇 | |
15:50-16:30 | 纤维状氮化铝单晶在提升AIN基板性能上的应用 | 主讲：株式会社U-MAP 西谷健治 社长 翻译：伟世派（上海）商贸 杨宇灏 总经理 |
16:30-17:00 | 高精密网版在现代陶瓷技术应用 | 硕克网版 章征强 副总经理 |
17:00-17:30 | 大尺寸氧化铝基板的制备技术及应用 | 潮州三环 刘晓海 助理总监 |
17:30-18:00 | 基于微纳3D打印的超高分辨率陶瓷电路板制造技术 | 青岛理工大学 张广明 副教授 |
18:00-20:00 | 晚宴 | |
同期论坛：2023年 IGBT 产业论坛将于6月29日在昆山举办！
原文始发于微信公众号（艾邦陶瓷展）：添加纤维状氮化铝单晶的AlN基板
长按识别二维码关注公众号，点击下方菜单栏左侧“微信群”，申请加入交流群。
