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6月30日,合肥泰络电子装备有限公司 窑炉事业部研发总监 潘志远将出席在昆山举办的第六届陶瓷基板及封装产业论坛,并做《先进窑炉装备在LTCC、HTCC、DBC领域的应用》的主题演讲,欢迎大家与会交流。

6月30日,合肥泰络装备将出席昆山陶瓷基板及封装论坛,并做《先进窑炉装备在LTCC、HTCC、DBC领域的应用》的主题演讲

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6月30日,合肥泰络装备将出席昆山陶瓷基板及封装论坛,并做《先进窑炉装备在LTCC、HTCC、DBC领域的应用》的主题演讲

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原文始发于微信公众号(艾邦陶瓷展):6月30日,合肥泰络装备将出席昆山陶瓷基板及封装论坛,并做《先进窑炉装备在LTCC、HTCC、DBC领域的应用》的主题演讲

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