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2023年4月21日，第五届高端片式陶瓷多层陶瓷电容器产业高峰论坛将在深圳举办。建宇网印作为本次峰会的赞助商，13年专注厚膜印刷技术研发创新的高新技术企业，将在峰会现场深化与各MLCC行业上下游企业间的沟通交流，助推国内MLCC行业领域的快速发展，实现多方合作共赢！
MLCC（片式多层陶瓷电容器）是电子整机中主要的被动贴片元件之一。具有极好的性能、多品种、规格齐全、尺寸小等特点，广泛应用在信息技术、消费类电子、通信、新能源、工艺控制等各个行业。
MLCC生产工艺流程图（图片来自网络）
MLCC是由陶瓷介质、内电极金属层和外电极三层金属层组成，由印好内电极的陶瓷介质膜片错位叠合共烧成芯片，再在芯片的两端封上外电极。它的电极层都需要丝印机来进行印刷。
MLCC结构图（图片来自网络）
随着MLCC应用终端的快速发展，其市场需求量不断增加。在MLCC的丝网印刷技术领域，建宇网印已经拥有了成熟的印刷技术方案及应用案例，并针对MLCC领域研发了多款不同印刷面积的专用机型。接下来就一起来看一下它的丝网印刷工序及印刷细节。
使用卷轴陶瓷薄膜，连续印刷同一图案
将连续印刷后的图案切分，然后进行叠层
将叠层后的膜按芯片逐块切割
未来建宇网印将继续专注研发生产高精密厚膜印刷机，坚持“技术为王，创新为本”的经营理念，加大研发投入，为国内MLCC领域的发展提供更强、更系统、更专业的厚膜丝网印刷技术服务。
原文始发于微信公众号（建宇网印）：建宇网印参加第五届MLCC产业高峰论坛|加强行业企业沟通交流，助推国内MLCC领域快速发展！
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