IGBT模块的内部缺陷检测方案

       IGBT是一种大功率的电力电子器件，是一个非通即断的开关，IGBT没有放大电压的功能，导通时可以看做导线，断开时当做开路。工作环境特点就是高压、大电流、高速。IGBT 是用于电动车、铁路机车、动车组的交流电电动机输出控制的中心枢纽。IGBT 直接控制直、交流电的转换，决定了驱动系统的扭矩，以及最大输出功率。所以，你这车加速能力怎样，最高时速多少，能源效率如何全看它。

当你在驾驶一辆新能源汽车行驶的时候，你通过电控系统向汽车发送一段指令，这段指令能不能执行得看咱们IGBT模块开关大哥的心情，假如这个IGBT可靠性不佳，模块内部有如绑定线脱落，断裂，芯片焊层分离等缺陷。嘿！咱这车子可就从百草园开到秋名山了～你说刺激不？因此，整个车规级IGBT模块对内部封装质量要求极高。“开关百万次，不容错分毫”。

对于IGBT模块来说，模块外部是外壳和金属端子，内部不仅有芯片、有绑定线、有DBC绝缘陶瓷衬底、还有焊接层等这些我们统称机械连接。那如何检测这些机械连接的质量呢？超声波断层扫描成像技术就派上用场了。

Hiwave和伍研发的超声波扫描显微镜设备在检测车载IGBT模块内部质量方面有着丰富的经验。多个深度位置，独立成像与CT检测类似，超声检测效率更高，逐层检测每一层内部缺陷......

可对IGBT内部进行逐层扫描成像，检测内部各个结合面缺陷，多个深度位置，独立成像，与CT检测类似，超声检测效率更高，逐层检测每一层微小空洞、裂纹、虚焊、夹杂、分层、鼓包等缺陷。

       Hiwave和伍研发的超声扫描显微镜利用高频超声探头，对工件内部缺陷进行扫描成像，支持多种扫描成像模式；A、B、C、T、批量扫描、断层扫描。支持MES系统接入、并对缺陷尺寸面积进行自动统计和计算、可对检测结果自动进行编辑并输出报告文档。为车载IGBT内部质量检测方面提供了可靠的检测方案及设备。