陶芯科半导体新材料覆铜陶瓷板项目预计今年6月正式投产

据中安在线报道，陶芯科半导体新材料覆铜陶瓷板项目建设正在加快推进，六月份可正式投产。

公开资料显示，安徽陶芯科半导体新材料有限公司坐落于安徽省新型电子元器件高新技术产业基地——祁门县电子产业园，拥有洁净生产车间6000平方，公司主要生产DBC覆铜陶瓷基板系列产品，致力于高性能陶瓷电路板及其相关电子元器件的开发、生产和销售。产品广泛应用于功率半导体、高功率LED、半导体激光器、半导体制冷器、光通讯器材、射频微波器件等领域。

StratEdge 提高LPA陶瓷封装产品的性能

1 月 26 日，射频、微波和毫米波设备的高频和高功率半导体封装设计、生产和组装领域的领导者StratEdge公司宣布，已经扩展了引线式功率放大器 (LPA) 封装系列的性能范围。工作范围已从直流DC突破扩展到 23 ~28GHz。LPA封装用于测试和测量、VSAT、点对点和点对多点应用。

LPA 系列陶瓷封装旨在为 DC 至 23 GHz 范围内的芯片提供良好的电气转换性能，其中 VSAT 的 Ku 波段频率是最流行的客户应用。随附的 s 参数图显示了改进后的性能。这些封装旨在提供宽带电气性能，并结合铜复合材料底座以增强散热。它们用杯形液晶聚合物盖子密封，盖子随附 B 阶段环氧树脂预成型件。新设计还将用于专为超高功率氮化镓 (GaN) 器件设计的 LL（Leaded Laminate，带引线层压板）系列封装。

全球销售副总裁 Casey Krawiec 表示："自 1990 年代以来，我们已经为广泛的应用制造了数百万个此类封装产品，这是 StratEdge 不断改进产品以满足客户不断变化的需求的另一个例子。"

原文始发于微信公众号（艾邦陶瓷展）：陶芯科覆铜陶瓷板项目预计6月投产；StratEdge 提高LPA陶瓷封装产品的性能