陶芯科半导体新材料覆铜陶瓷板项目预计今年6月正式投产

在黄山市阊华电子有限公司，企业技术人员正在加快推进陶芯科半导体新材料覆铜陶瓷板项目建设，六月份可正式投产，预计三年后可为企业增加5000万的产值。

安徽陶芯科半导体新材料有限公司坐落于安徽省新型电子元器件高新技术产业基地——祁门县电子产业园，拥有洁净生产车间6000平方，公司主要生产DBC覆铜陶瓷基板系列产品，致力于高性能陶瓷电路板及其相关电子元器件的开发、生产和销售。产品广泛应用于功率半导体、高功率LED、半导体激光器、半导体制冷器、光通讯器材、射频微波器件等领域。

阊华电子公司是一家专门从事新型电子元器件生产的国家高新技术企业，近年来，公司加大科技创新力度，先后投入资金2000多万元，大力实施智能工厂、IGBT模块生产线、新材料覆铜陶瓷板等项目，为企业发展注入了强大后劲。"2022年下半年，IGBT模块生产线的建成并投产，为我们企业今年的发展注入了强大的动力，预计我们今年的销售收入将突破5000万元，同比增幅将达到40%以上。"黄山市阊华电子有限责任公司总经理凌定华信心满满。

信息来源： 中安在线  

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