环球晶圆美国新厂动土，扩大12吋硅晶圆产能

全球第三大硅晶圆制造商环球晶圆于2022年12月1号(美国时间)在美国德州谢尔曼市举行12吋晶圆厂GlobalWafers America 动土典礼，将奠定环球晶圆在美国半导体供应链的战略地位。

环球晶圆的扩产计划将打造美国本土睽违20多年的首座硅晶圆厂，预期可弥补美国本土硅晶圆供应链缺口；美国半导体制造厂虽不断成长，然本土硅晶圆供应量已跌至1%以下，显见美国本土晶圆供应短缺问题严重。

近期的疫情因素与地缘政治风险皆敲响美国缺乏本土硅晶圆供应链的警钟，客户纷纷与环球晶圆签订长约以显示对扩厂的支持，长约覆盖车用、手机、计算机、消费性及工业应用等利基市场。

预计两年内可完成新厂建造、设备安装、客户送样及量产。新厂占地 58 公顷，可为未来阶段式扩建提供充足的空间。

原文始发于微信公众号（艾邦半导体网）：环球晶圆美国新厂动土，扩大12吋硅晶圆产能