大港股份拟公开征集投资方对苏州科阳增资，建设12 吋 TSV 晶圆级封装产线

江苏大港股份有限公司近日发布公告，为寻求外部战略合作，增强资本实力，推进产业升级，苏州科阳半导体有限公司（大港股份控股子公司江苏科力半导体有限公司的控股子公司）拟通过产权交易机构公开征集投资方的方式增资扩股，本次增资引入的股份不超过增资后苏州科阳总股本的 44%，增资价格以国资部门核准的挂牌底价 7 亿元（高于苏州科阳经评估确认的股东全部权益价值 65,246.03 万元）为依据，增资金额不超过 5.5 亿元。科力半导体放弃本次增资优先认缴出资权，增资完成后的股权比例将下降至不低于 28.56%。

▲封装完成晶圆

苏州科阳目前是以 8 吋 TSV 晶圆级封装业务为主，而客户的核心产品和供应体系正在向 12 吋转移，为迎合市场发展趋势和客户发展要求，提高行业竞争力和对客户的服务能力，苏州科阳目前正积极推进 12 吋 TSV 晶圆级封装产线建设，设计产能 6,000 片/月，总投资 4.24 亿元。本次增资资金主要用于苏州科阳 12 吋 CIS 芯片 TSV 晶圆级封装项目建设。

原文始发于微信公众号（艾邦半导体网）：大港股份拟公开征集投资方对苏州科阳增资，建设12 吋 TSV 晶圆级封装产线