第二届半导体陶瓷产业论坛
The 2nd Semiconductor Ceramic Industry Forum
邀请函
2025年10月31日 无锡
无锡太湖皇冠假日酒店
地址: 无锡市滨湖区太湖大道1888号

▲ 往届会议现场
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会议背景
随着全球晶圆厂持续扩产,全球半导体设备及零部件市场规模保持快速增长,半导体设备精密零部件是半导体行业核心技术的直接保障,由于陶瓷具有高硬度、高弹性模量、高耐磨、高绝缘、耐腐蚀、低膨胀等优点,可用作多种半导体设备的零部件,据统计,在半导体设备零部件中先进陶瓷的价值占比约16%,未来晶圆厂扩产持续需求加速,有望带动陶瓷零部件需求稳定提升。
With the continuous expansion of global wafer fab capacity, the market size for semiconductor equipment and components worldwide is maintaining rapid growth. Precision components for semiconductor equipment serve as a direct safeguard for core technologies in the semiconductor industry. Due to the advantages of ceramics—such as high hardness, high elastic modulus, high wear resistance, high insulation, corrosion resistance, and low thermal expansion—they can be used as components in various semiconductor equipment. According to statistics, advanced ceramics account for approximately 16% of the value among semiconductor equipment components. As the ongoing expansion of wafer fabs accelerates demand, ceramic components are expected to see a steady increase in demand.
据SEMI报告预测,2026年全球半导体设备总销售额预计将达到创纪录的1390亿美元。晶圆厂设备细分市场(包括晶圆加工、掩模版/光罩和晶圆厂设施设备)去年销售额创下 960 亿美元的新高,预计到 2024 年将增长 5.4%,达到 1010 亿美元。后端设备市场预计2024年半导体测试设备销售额将增长13.8%,达到71亿美元,而组装和封装(A&P)设备销售额预计将增长22.6%,达到49亿美元,测试设备销售额在2025年和2026年分别将增长14.7%和18.6%,而A&P设备销售额预计在2025年将增长16%,2026年将增长23.5%。后端设备市场的增长得益于高性能计算半导体器件日益复杂的需求,以及移动、汽车和工业终端市场需求的预期增长。

△图源:SEMI
半导体设备由腔室内和腔室外设备组成,陶瓷零部件大部分用在离晶圆更近的腔室内,属于核心关键零部件,适用于硅片抛光机、热处理设备(外延/氧化/扩散)、光刻机、沉积设备、半导体刻蚀设备、离子注入机等各种半导体设备的零部件,技术壁垒和加工难度非常高。
表:半导体工艺中使用的不同陶瓷组件

常见的半导体陶瓷材料有氧化铝、氮化硅、氮化铝、碳化硅等,氧化铝(Al₂O₃)高绝缘性、低成本,适用于绝缘部件和承载盘;氮化铝(AlN)高导热性(≈170 W/m·K),用于散热基板和加热器;碳化硅(SiC)耐高温(>1600℃)、抗等离子侵蚀,适用于刻蚀机部件;氧化钇(Y₂O₃)抗等离子腐蚀,用于刻蚀反应室内衬;氮化硅(Si₃N₄)高强度、耐热冲击,适用于支撑件和机械部件。
According to SEMI reports, global semiconductor equipment sales are projected to reach a record-breaking
96 billion in sales last year and is expected to grow by 5.4% to $101 billion in 2024.
The back-end equipment market is forecasted to see semiconductor test equipment sales increase by 13.8% to 7.1 billion in 2024, while assembly and packaging (A&P) equipment sales are projected to rise by 22.6% to 4.9 billion. Test equipment sales are anticipated to grow by 14.7% in 2025 and 18.6% in 2026, while A&P equipment sales are expected to increase by 16% in 2025 and 23.5% in 2026.
This growth in the back-end equipment market is driven by the rising complexity demands of high-performance computing semiconductor devices, as well as projected increases in demand from mobile, automotive, and industrial end markets.

先进陶瓷材料结构零部件的同行业企业中,京瓷集团、日本碍子、日本特殊陶业、摩根先进材料、CeramTec、CoorsTek等发展历史悠久,技术实力等均居于全球领先地位,当前国内公司在特定产品开发和产业化以及大规模生产制造能力等方面与国外领先厂商仍有较大或一定差距,在部分产品线的部分核心指标已达到全球主流水平,正逐步实现突破。国内多家厂商积极布局如静电卡盘和陶瓷加热盘等高端陶瓷零部件产品,以加速高端陶瓷零部件的产业化。据悉,目前国内半导体结构陶瓷零部件市场国产化率仅19%。其中,国内高端陶瓷零部件陶瓷加热器和静电卡盘市场均有约30亿的空间。
为加强半导体陶瓷产业上下游交流联动,艾邦智造将于2025年10月31日在无锡举办《2025年第二届半导体陶瓷产业论坛》,本次研讨的主题将围绕半导体陶瓷的原材料技术、成型技术、加工工艺技术、表面处理技术及金属化技术、检测技术,国内外最新研究进展、未来发展趋势以及应用前景等方面展开,诚挚邀请产业链上下游朋友一起交流,为行业发展助力。
In the field of advanced ceramic structural components, industry peers such as Kyocera Group, NGK Insulators, Nippon Tokushu Togyo (NTK), Morgan Advanced Materials, CeramTec, and CoorsTek boast long-standing histories and globally leading technological capabilities. Currently, domestic companies still face significant or notable gaps compared to international leaders in areas such as specific product development, industrialization, and large-scale manufacturing capabilities. However, breakthroughs are gradually being achieved, with some core indicators of certain product lines reaching mainstream global standards.
Multiple domestic manufacturers are actively expanding into high-end ceramic components like electrostatic chucks and ceramic heating plates to accelerate the industrialization of advanced ceramic parts. It is reported that the localization rate for domestic semiconductor structural ceramic components currently stands at only 19%. Among these, the domestic market for high-end ceramic components—specifically ceramic heaters and electrostatic chucks—each holds a market size of approximately 3 billion CNY.
To strengthen communication and collaboration across the semiconductor ceramic industry chain, Aibang Intelligence will host the "2025 Second Semiconductor Ceramic Industry Forum" in Wuxi on October 31, 2025. The forum will focus on key topics including raw material technology, forming technology, processing techniques, surface treatment and metallization technology, and testing methods for semiconductor ceramics. Discussions will also cover the latest global research advancements, future trends, and application prospects. We sincerely invite professionals from across the industry chain to join us in exchanging insights and driving industry progress.
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会议议程
2025年10月30日(周四):14:00-18:00 签到
2025年10月31日(周五):7:30-9:00 签到;8:50-18:00 会议;18:00-20:30 晚宴
Event Schedule
Thursday, October 30, 2025
14:00–18:00: Registration
Friday, October 31, 2025
07:30–09:00: Registration
08:50–18:00: Conference Sessions
18:00–20:30: Networking Dinner
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暂定议题
序号 |
暂定议题 |
拟邀请企业 |
1 |
半导体设备中陶瓷零部件的应用现状与前景 Current Status and Prospects of Ceramic Components in Semiconductor Equipment |
清华大学 潘伟 教授 Professor Pan Wei, Tsinghua University |
2 |
静电卡盘及其关键材料技术 Electrostatic chucks and their key materials technology |
东南大学 应国兵 教授 Professor Ying Guobing, Southeast University |
3 |
陶瓷劈刀制备技术在引线键合中的应用 Application of ceramic cleaving knife preparation technology in wire bonding |
深圳市商德先进陶瓷股份有限公司 研发总监 付苒博士 Dr. Fu Ran, Research and Development Director of Shenzhen Shangde Advanced Ceramics Co., Ltd. |
4 |
陶瓷ESC的维修技术 Maintenance technology for ceramic ESC |
上海玄亨科技股份有限公司 研发总监 郭盛博士 Dr. Guo Sheng, R&D Director of Shanghai Xuanheng Technology Co., Ltd. |
5 |
氮化铝陶瓷加热器的研发及其在 CVD 中的应用 Research and development of aluminum nitride ceramic heaters and their application in CVD |
广东精瓷新材料有限公司 Guangdong Jingci New Materials Co., Ltd. |
6 |
碳化硅陶瓷在半导体制程中的应用 Application of silicon carbide ceramics in semiconductor processing |
山东国晶新材料有限公司 研发总监 王之腾 Wang Zhiteng, R&D Director, Shandong Guojing New Materials Co., Ltd. |
7 |
高强度碳化硅材料在半导体设备中的应用 The application of high-strength silicon carbide materials in semiconductor devices |
西安交通大学 王波教授 Professor Wang Bo, Xi'an Jiaotong University |
8 |
陶瓷静电卡盘在半导体设备中的关键技术与研究进展 Key technology and research progress of ceramic electrostatic chucks in semiconductor equipment |
拟邀烟台睿瓷新材料技术有限公司/中国电子科技集团公司第十二研究所 Proposed Invitees: Yantai Ruici New Materials Technology Co., Ltd. / 12th Research Institute of China Electronics Technology Group Corporation |
9 |
电子陶瓷封装基板在半导体中的应用 Application of electronic ceramic packaging substrates in semiconductors |
拟邀电子陶瓷基板企业 Proposed Invitees: Electronic ceramic substrate company |
10 |
CVD陶瓷的工艺研究及材料应用 Research on the process and material applications of CVD ceramics |
拟邀山东国晶新材料有限公司 Proposed Invitees: Shandong Guojing New Materials Co., Ltd. |
11 |
特种陶瓷的高温烧结技术及其在半导体制造中的应用 High-temperature sintering technology of special ceramics and its application in semiconductor manufacturing |
拟邀中外炉工業株式会社 Proposed Invitees: Zhong Wai Furnace Industrial Co., Ltd. |
12 |
LTCC技术在半导体晶圆探针卡中的应用 Application of LTCC technology in semiconductor wafer probe cards |
拟邀请探针卡企业/高校研究所 Proposed Invitees: Probe card companies/universities and research institutes |
13 |
晶圆制造用陶瓷探针卡关键技术 Key technologies of ceramic probe cards for wafer manufacturing |
拟邀请探针卡企业/高校研究所 Proposed Invitees: Probe card companies/universities and research institutes |
14 |
下一代功率半导体封装陶瓷基板的开发与应用 Development and application of next-generation power semiconductor packaging ceramic substrates |
拟邀请陶瓷基板企业/高校研究所 Proposed Invitees: Ceramic substrate companies/universities and research institutes |
15 |
陶瓷封装基板在大功率电力电子器件中的应用进展 Progress in the Application of Ceramic Packaging Substrates in High-Power Power Electronic Devices |
拟邀请陶瓷基板企业/高校研究所 Proposed Invitees: Ceramic substrate companies/universities and research institutes |
16 |
真空钎焊工艺在半导体陶瓷部件产业中的应用优化 Optimization of vacuum brazing technology in the semiconductor ceramic component industry |
拟邀请真空钎焊企业/高校研究所 Proposed Invitees: Ceramic Powder Manufacturers & Academic Research Institutions |
17 |
陶瓷基板与金属化的先进制造工艺及其在高频/高功率半导体封装技术 Application of High-Strength Silicon Carbide (SiC) Materials in Semiconductor Equipment |
拟邀请陶瓷基板企业/高校研究所 Proposed Invitees: Vacuum brazing enterprises/universities and research institutes |
18 |
耐等离子腐蚀的氧化钇陶瓷的开发与应用 Development and application of yttrium oxide ceramics resistant to plasma corrosion. |
拟邀请氧化钇陶瓷企业/高校研究所 Proposed Invitees: Yttrium oxide ceramic enterprises/universities and research institutions |
19 |
氮化硅粉体的高强度制备工艺及其产业化路径 High-strength preparation process of silicon nitride powder and its industrialization path |
拟邀请陶瓷粉体企业/高校研究所 Proposed Invitees: Ceramic powder companies/universities and research institutes |
20 |
半导体陶瓷零部件增材制造材料与工艺中的挑战 Challenges in the additive manufacturing materials and processes of semiconductor ceramic components |
拟邀请半导体陶瓷零部件企业/高校研究所 Proposed Invitees: Semiconductor ceramic component companies/universities and research institutions |
21 |
刻蚀/薄膜沉积设备腔体与内衬陶瓷部件 Etching/thin film deposition equipment cavity and inner lining ceramic components |
拟邀请陶瓷零部件企业/高校研究所 Proposed Invitees: Ceramic components enterprises/universities and research institutes |
更多议题征集中,欢迎推荐或自拟议题,演讲/赞助请联系李小姐:18124643204
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We welcome recommendations or proposals for additional session topics. For speaking opportunities or sponsorship inquiries, please contact Ms. Li:
Phone: +86 181-2464-3204

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拟邀请企业类型
半导体晶圆加工、功率半导体器件、封装测试等下游应用企业;光刻设备、氧化扩散设备、刻蚀设备、干刻设备、离子注入设备、薄膜沉积设备、PVD 设备、CVD 设备、原子层沉积(ALD)设备、化学机械抛光设备、激光退火设备等高端半导体装备企业;粉体制备设备、搅拌机、砂磨机、三辊机、喷雾造粒设备、注塑机、流延机、叠层设备、干压设备、注浆成型、等静压设备、丝网印刷设备、脱脂、烧结设备、CNC、铣床、抛光设备、喷砂设备、真空钎焊设备、工装治具等生产设备及配件企业;陶瓷零部件(搬运臂、静电卡盘、陶瓷加热器、衬环、喷头、腔室、探针卡、陶瓷劈刀等)、覆铜板AMB/DBC/DPC、陶瓷白板、氧化铝陶瓷、氧化锆陶瓷、氧化锆增韧氧化铝陶瓷、氧化钇陶瓷、氧化钛陶瓷、氮化铝陶瓷、氮化硅陶瓷、碳化硅陶瓷、添加剂、增塑剂、烧结助剂、耐火材料等原材料及耗材等产业链上下游企业、三方检测机构、科研院所、高校机构等。
Semiconductor wafer processing, power semiconductor devices, packaging and testing, and other downstream application enterprises; high-end semiconductor equipment manufacturers including lithography equipment, oxidation/diffusion equipment, etching equipment, dry etching equipment, ion implantation equipment, thin-film deposition equipment, PVD equipment, CVD equipment, atomic layer deposition (ALD) equipment, chemical mechanical polishing equipment, and laser annealing equipment; production equipment and component suppliers such as powder preparation equipment, mixers, sand mills, three-roll mills, spray granulation equipment, injection molding machines, tape casting machines, lamination equipment, dry pressing equipment, slip casting, isostatic pressing equipment, screen printing equipment, debinding/sintering equipment, CNC machines, milling machines, polishing equipment, sandblasting equipment, vacuum brazing equipment, tooling, and fixtures; upstream/downstream enterprises in the industrial chain including ceramic components (transfer arms, electrostatic chucks, ceramic heaters, process rings, showerheads, chambers, probe cards, ceramic capillaries), ceramic substrates (AMB/DBC/DPC), blank ceramic plates, alumina ceramics, zirconia ceramics, zirconia-toughened alumina ceramics, yttria ceramics, titania ceramics, aluminum nitride ceramics, silicon nitride ceramics, silicon carbide ceramics, additives, plasticizers, sintering aids, refractory materials, and other raw materials/consumables; third-party testing organizations, research institutes, and academic institutions.
往届参会名单:
姓名 | 职位 | 公司 |
代** | 项目采购高级经理 | 东风汽车公司 |
张** | 销售副总 | 广东振华科技股份有限公司 |
黄** | 经理 | 肯朴厦门新材料有限公司 |
尤** | 销售经理 | 北京北方华创真空技术有限公司 |
郭** | 营销副总 | 湖南维尚科技有限公司 |
王** | 技术总监 | 毕克助剂(上海)有限公司 |
宇** | 销售经理 | 长沙建宇网印机电设备有限公司 |
高** | 销售工程师 | 合肥费舍罗热工装备有限公司 |
白** | 市场部部长 | 西安宏星电子浆料科技股份有限公司 |
王** | 总经理 | 青岛芯笙微纳电子科技有限公司 |
傅** | 教授 | 南京航空航天大学 |
万** | 高级工程师 | 广东中科微精科技有限公司 |
李** | 销售经理 | 苏州德龙激光股份有限公司 |
汪** | 副总经理 | 深圳市汇旭达科技有限公司 |
崔** | 总经理 | 宜兴市宜刚精密陶瓷有限公司 |
张** | 副总工程师 | 大连金玛硼业科技集团股份有限公司 |
刘** | 深圳湃泊科技 | |
刘** | 总经理 | 淄博科浩热能工程有限公司 |
金** | 市场总监 | 株洲瑞德尔智能装备有限公司 |
刘** | 总经理 | 上海普思瑞材料科技有限公司 |
许** | 总经理 | 泉州云芯科技有限公司 |
林** | 销售总经理 | 潍坊鑫达精细陶瓷有限公司 |
汤** | 中国区工程陶瓷销售和市场经理 | 圣戈班精细陶瓷(上海)有限公司 |
王** | 会务 | 创赢会务 |
王** | 总经理 | 奥鲁比斯金属制品(上海)有限公司 |
向** | 总经理 | 深圳市叁星飞荣机械有限公司 |
王** | 教授级高工 | 中国建筑材料科学研究总院有限公司 |
李** | 部长 | 圣诺普科(上海)有限公司 |
陈** | 研究员 | 美晶新材料 |
任** | 销售经理 | 河北东方泰阳电子科技有限公司 |
吴** | 高纯氮化物事业部总经理 | 中铝新材料有限公司 |
王** | 总经理 | 山东司莱美克新材料科技有限公司 |
向** | 副总 | 福建华清电子材料科技有限公司 |
王** | 副总经理 | 西安鸿宇光电技术有限公司 |
高** | 技术市场部经理 | 维兰德金属(广州)有限公司 |
杨** | 营销副总监 | 北京华卓精科科技股份有限公司 |
王** | 董事长 | 宸光(常州)新材料科技有限公司 |
王** | 董事长 | 宸光(常州)新材料科技有限公司 |
徐** | 销售 | 赫格纳斯(中国)有限公司 |
郑** | 合伙人 | 宁波坤鼎股权管理有限公司 |
侯** | 市场部经理 | 合肥恒力装备有限公司 |
徐** | 职工 | 宁夏北瓷 |
王** | 销售总监 | 北京凝华科技有限公司 |
程** | 市场经理 | 东莞励治研磨科技有限公司 |
李** | 大区经理 | 苏州赫瑞特电子专用设备科技有限公司 |
张** | 采购经理 | 杭州士兰微 |
钟** | 销售 | 云和云鑫碳化硅销售有限公司 |
覃** | 技术工程师 | 湖南省冶金材料研究院有限公司 |
曾** | 所长 | 湖南省冶金材料研究院 |
李** | 销售总监 | 苏州锦业源自动化设备有限公司 |
p** | 总经理 | 苏州博志金钻科技有限责任公司 |
陈** | 经理 | 登封市金钰电热材料有限公司 |
白** | 教授 | 北京科技大学 |
倪** | 研发中心 | 广东华恒智能科技有限公司 |
钟** | 销售总监 | PTC深圳市宇宸科技有限公司 |
薛** | 总经理 | 上海住荣科技有限公司 |
蔡** | 课长 | 丸和MARUWA |
史** | 研发工程师 | 浙江亚通新材料股份有限公司 |
叶** | 经理 | 湖南湘耀科技有限公司 |
陈** | 销售工程师 | 上海儒佳机电科技有限公司 |
刘** | 总经理 | 临沂中讯通电子科技股份有限公司 |
朱** | 经理 | 南京佰思机电设备有限公司 |
郭** | 研究员/副主任、公司董事长 | 中科院长春光机所、长光启辰科技公司 |
陈** | 副总经理 | 湖南维尚科技有限公司 |
李** | 研发员 | 陕西煤业化工技术研究院 |
范** | 资深大客户经理 | 上海卡贝尼精密陶瓷有限公司 |
马** | 技术部部长 | 杭州大和江东新材料有限公司 |
姜** | 董事长 | 山东博奥新材料技术有限公司 |
李** | 业务副总 | 福建创隆进出口贸易有限公司 |
杨** | 北京科技大学材料科学与工程学院/北京漠石科技科技有限公司 | 北京漠石科技科技有限公司 |
赵** | 副总经理 | 青岛大商电子有限公司 |
刘** | 总经理 | 沈阳星光技术陶瓷有限公司 |
卜** | 销售经理 | 中化国际 |
王** | 市场 | 宁夏北瓷新材料科技有限公司 |
洪** | 市场部副总经理 | 苏州精创光学仪器有限公司 |
刘** | 销售总监 | 合肥费舍罗热工装备有限公司 |
杨** | 高级工程师 | 先导集团 |
潘** | 教授 | 清华大学新型陶瓷与精细工艺国家重点实验室 |
李** | 营销总监 | 厦门至隆真空科技有限公司 |
李** | 副总经理 | 宁波国锋新材料科技有限公司 |
陈** | 销售工程师 | 东莞市微格能自动化设备有限公司 |
孙** | 产品经理 | 苏州精创光学仪器有限公司 |
包** | 产品经理 | 苏州精创光学仪器有限公司 |
郎** | 高级专家 | 中国电子科技集团公司第二研究所 |
崔** | 经理 | 宜兴市山佳电子科技有限公司 |
王** | 市场部副主任 | 中电45所-建华高科 |
李** | 总经理 | 兰溪泛翌精细陶瓷有限公司 |
胡** | 副总经理 | 兰溪泛翌精细陶瓷有限公司 |
李** | 副总经理 | 中材高新氮化物陶瓷有限公司北京分公司 |
赵** | 总经理 | 北京宁远博纳电子科技有限责任公司 |
唐** | 销售主管 | 深圳极智超声科技有限公司 |
陶** | 销售总监 | 深圳极智超声科技有限公司 |
乔** | 总经理 | 深圳极智超声科技有限公司 |
刘** | 投资经理 | 深高新投 |
宋** | 总经理 | 山东明辉特种陶瓷有限公司 |
陈** | 总经理助理 | 安徽嘉智信诺化工股份有限公司 |
房** | 副总 | 宝鸡鼎晟真空热技术有限公司 |
金** | 销售主管 | MICRO-TEC CO.,LTD. |
宋** | 副总经理 | 昆山艾科迅真空装备有限公司 |
吴** | CEO | 杭州瀚理投资管理有限公司 |
刘** | 高级投资经理 | 启真九智 |
居** | 工程师 | 无锡思锐电子设备科技有限公司 |
孙** | 市场经理 | 天津中环电炉股份有限公司 |
赵** | 实验室主任 | 中国科学院化学研究所 |
张** | 技术工程师 | 长沙泽诚科技有限公司 |
周** | 经理 | 广东先导稀材股份有限公司 |
张** | 经理 | 福建省金龙稀土股份有限公司 |
胡** | 副总经理 | 银川艾森达新材料发展有限公司 |
邱** | 经理 | 肯朴厦门新材料有限公司 |
郑** | 郑新美 | 肯朴厦门新材料有限公司 |
王** | 销售总监 | 天津中环电炉股份有限公司 |
年** | 销售经理 | 天津中环电炉股份有限公司 |
刘** | 研发经理 | 天津中环电炉股份有限公司 |
向** | 销售总监 | 株洲瑞德尔智能装备有限公司 |
叶** | 华东区销售经理 | 株洲瑞德尔智能装备有限公司 |
官** | 副总经理 | 深圳市海德精密陶瓷有限公司 |
张** | 设计部经理 | 淄博科浩热能工程有限公司 |
王** | 项目拓展部经理 | 淄博科浩热能工程有限公司 |
刘** | 淄博科浩热能工程有限公司 | |
朱** | 经理 | 厦门市欣迪美达科技有限公司 |
郑** | 经理 | 厦门市欣迪美达科技有限公司 |
林** | 大客户总监 | 浙江正天新材料科技有限公司 |
王** | 模块产品开发部 | 株洲中车时代半导体有限公司 |
叶** | 销售工程师 | 深圳市鑫陶窑炉设备有限公司 |
王** | 副教授 | 华东理工大学 |
陈** | 研发经理 | 苏州艾成 |
李** | 教授 | 天津大学 |
李** | 工业事业部项目经理 | 麦克奥迪实业集团有限公司 |
王** | 总经理 | 内蒙古晶陶锆业有限公司 |
支** | 工艺师 | 电科十三所 |
彭** | 工程师 | 电科十三所 |
张** | 总经理 | 郑州海科研磨工具有限公司 |
王** | 技术总监 | 杭州士兰微 |
宋** | 精密特材事业部部长 | 郑州磨料磨具磨削研究所有限公司 |
张** | 营销总监 | 苏州德龙激光股份有限公司 |
赵** | 销售总监 | 苏州德龙激光股份有限公司 |
王** | 总监 | 东莞智灏表面处理有限公司 |
张** | 销售副总 | 浙江精瓷半导体有限责任公司 |
凌** | 总经理 | 安徽陶芯科半导体新材料有限公司 |
杜** | 实验室负责人 | 倍科实验室检测认证 |
辛** | 总经理 | 深圳市标谱半导体股份有限公司 |
党** | 业务经理 | 中国电子科技集团公司第四十五研究所 |
金** | 业务经理工程师 | 中国电子科技集团公司第四十五研究所 |
宋** | 研发工程师 | 合肥恒力装备有限公司 |
周** | 华南片区经理 | 合肥恒力装备有限公司 |
褚** | 西南片区销售经理 | 合肥恒力装备有限公7司 |
邢** | 华南片区经理 | 合肥恒力装备有限公司 |
沈** | 副总 | 深圳市鼎华芯泰科技有限公司 |
李** | 业务经理 | 深圳市鼎华芯泰科技有限公司 |
任** | 业务经理 | 深圳市鼎华芯泰科技有限公司 |
吴** | 销售总监 | 湖南汉冶科技有限公司 |
黄** | 副总经理 | 浙江德汇电子陶瓷有限公司 |
张** | 经理 | 上海煊廷丝印设备有限公司 |
汪** | 研发工程师 | 绍兴德汇半导体材料有限公司 |
李** | 研发部工程师 | 绍兴德汇半导体材料有限公司 |
陈** | 研发 | 深圳市湃泊科技有限公司 |
肖** | 光电工程师 | 巨程光学智造 |
刘** | 教授 | 东北大学 |
向** | 精密加工事业部事业部总经理 | 广东奔朗新材料股份有限公司 |
金** | 新业务开发经理 | 肖特玻璃科技(苏州)有限公司 |
黄** | 研发部工程师 | 宁夏北方高科工业有限公司 |
胡** | 运营副总 | 江苏博睿光电股份有限公司 |
权** | 总经理 | 上海烨域贸易有限公司 |
李** | 部长 | 中国电子科技集团公司第二研究所 |
杜** | 微电子装备事业部高级市场经理 | 中国电子科技集团公司第二研究所 |
江** | 工程师 | 香港科技大学(广州) |
张** | 总经理 | 厦门松元电子有限公司 |
张** | 研发工程师 | 先导科技集团有限公司 |
何** | 经理 | 珠海汉瓷精密科技有限公司 |
杨** | 销售经理 | 上海浩扬实业有限公司 |
陈** | 设计师 | 中国电科55所封装部 |
张** | 工程 | 广东豪特曼智能机器 |
戴** | 经理 | 长沙西丽纳米研磨科技有限公司 |
谢** | 研发工程师 | 先导科技集团有限公司 |
史** | 副总经理 | 苏州欧双光电科技有限责任公司 |
刘** | 销售工程师 | 西安鑫乙电子科技有限公司 |
张** | 总经理 | 太原忠睿合科技有限公司 |
张** | 销售总监 | 上海晨华科技股份有限公司 |
陈** | 研发经理 | 南通玖方新材料股份有限公司 |
黄** | 总经理 | 上海蘅滨电子有限公司 |
肖** | 总经理 | 湖南聚能陶瓷材料有限公司 |
刘** | 品质经理 | 湖南聚能陶瓷材料有限公司 |
王** | 投资经理 | 睿鲸资本 |
徐** | 董事长 | 太原忠睿合科技有限公司 |
施** | 技术经理 | 力拓矿业 |
梁** | 高级销售经理 | centrotherm international AG/昇先创科技(上海)有限公司 |
黄** | 研发部经理 | 福建毫米电子有限公司 |
陈** | 销售经理 | 优美科金属国际贸易(上海)有限公司 |
张** | 经理 | 福建毫米电子有限公司 |
宁** | 工程师 | 福建毫米电子有限公司 |
甘** | 高级总监 | 无锡英菲感知技术有限公司/烟台睿瓷新材料技术有限公司 |
程** | 研发组长 | 北京七星飞行电子有限公司 |
李** | 总经理 | 昆山永昌行光电有限公司 |
袁** | 厂长 | 北京七星飞行电子有限公司 |
随** | 厂长 | 北京七星飞行电子有限公司 |
竺** | 质检经理 | 宁波众基精瓷科技有限公司 |
章** | 营销部长 | 合肥高歌热处理应用技术有限公司 |
张** | 产品经理 | 先导科技集团 |
曹** | 教授 | 北京理工大学 |
王** | 副总经理 | 株洲市创锐高强陶瓷有限公司 |
刘** | 部长 | 株洲市创锐高强陶瓷有限公司 |
谭** | 销售 | 株洲市创锐高强陶瓷有限公司 |
唐** | 部门车间主任 | 株洲市创锐高强陶瓷有限公司 |
黄** | 投资经理 | 睿鲸资本 |
黄** | 销售经理 | 漳州市合琦靶材科技有限公司 |
吴** | 董事长 | 漳州市合琦靶材科技有限公司 |
吴** | 专员 | 穗晔(广州)贸易有限公司 |
郭** | 高工 | 中电43所(合肥圣达) |
方** | 高工 | 合肥圣达 |
李** | 业务主管 | 厦门英诺华新材料有限公司 |
张** | 采购 | 厦门英诺华新材料有限公司 |
汤** | 研发总监 | 西人马联合测控(泉州)科技有限公司 |
马** | 副总 | 河南天马新材料股份有限公司 |
曾** | 高级主任工程师 | 东方电气集团 |
伍** | 研发工程师 | 东方电气集团东方汽轮机有限公司 |
宋** | 总经理 | 黄冈市华窑中亚窑炉有限责任公司 |
姜** | 副总经理 | 中国机械总院集团海西(福建)分院有限公司 |
王** | 销售总监 | 中国机械总院集团海西(福建)分院有限公司 |
邹** | 总经理 | 广州柏励司研磨介质有限公司 |
万** | 芯片封装 | 北京中科飞龙 |
牛** | 研发总监 | 高富高新材料(浙江)有限公司 |
謝** | 高级工程师 | 君原电子 |
洪** | AOI事业部副总 | 苏州精创光学仪器有限公司 |
肖** | 销售经理 | 广东首镭激光科技有限公司 |
邓** | 售部项目经理 | 湘潭新大粉末冶金技术有限公司 |
郑** | 福建经理 | 钢研纳克 |
边** | 新材料仪器经理 | 广州仪云科技有限公司 |
王** | 销售经理 | 苏州优锆纳米材料有限公司 |
周** | 副总经理 | 江苏东浦精细陶瓷股份有限公司 |
于** | 项目负责人 | 深圳陕煤 |
唐** | 研发工程师 | 北京七星飞行电子有限公司 |
邓** | 投资副总裁 | 华泰紫金 |
荣** | 总经理 | 萍乡顺鹏新材料有限公司 |
吴** | 总经理 | 南京波长光电科技股份有限公司 |
王** | 销售经理 | 萍乡顺鹏新材料有限公司 |
倪** | 博士后研究助理 | 香港科技大学(广州) |
高** | 总经理 | 南通玖方新材料股份有限公司 |
杨** | 副总经理 | 南通玖方新材料股份有限公司 |
刘** | 副总经理 | 南通玖方新材料股份有限公司 |
刘** | 副总经理 | 上海蘅滨电子有限公司 |
王** | 工程师 | 六安鸿安信电子科技有限公司 |
刘** | 销售经理 | 太原忠睿合科技有限公司 |
杨** | 电子浆料专业部副部长 | 合肥圣达电子科技实业有限公司 |
严** | 经理 | 丰时半导体(上海)有限公司 |
黄** | 市场部 | 苏州汇科机电设备有限公司 |
金** | 董事总经理 | 苏州汇科技术股份有限公司 |
朱** | 董事副总经理 | 苏州汇科技术股份有限公司 |
崔** | 经理 | 宜兴市山佳电子科技有限公司 |
戴** | 销售经理 | 宜兴市山佳电子科技有限公司 |
赵** | 研发工程师 | 合肥圣达科技 |
边** | 材料线仪器经理 | 广州仪云科技有限公司 |
王** | 营销总监/高级工程师 | 中铝新材料有限公司高纯氧化铝事业部 |
白** | 业务经理 | 中铝新材料有限公司 |
迟** | 工程师 | 中铝新材料有限公司 |
李** | 工程师 | 中铝山东有限公司 |
张** | 华南办事处总经理 | 上海晨华科技股份有限公司 |
文** | 行政专员 | 山东博奥新材料技术有限公司 |
吴** | 经理 | 山东博奥新材料技术有限公司 |
张** | 材料工程师 | 宁波恒普技术股份有限公司 |
魏** | 业务经理 | 郑州磨料磨具磨削研究所有限公司 |
张** | 特材一部高级工程师 | 郑州磨料磨具磨削研究所有限公司 |
王** | 技术总监 | 苏州晶拓半导体科技有限公司 |
黄** | 项目经理 | 深圳市叁星飞荣机械有限公司 |
陈** | 销售经理 | 深圳市叁星飞荣机械有限公司 |
陈** | 董事长 | 安徽嘉智信诺化工股份有限公司 |
袁** | 安徽嘉智信诺化工股份有限公司 | |
檀** | 销售经理 | 安徽嘉智信诺化工股份有限公司 |
秦** | 销售经理 | 上海贝纳精细陶瓷有限公司 |
刘** | 华北区 | 武汉欧双光电科技股份有限公司 |
张** | 总经理 | 精确资本 |
于** | 资深经理 | 3M 中国有限公司 |
薛** | 研发 | 银川艾森达新材料发展有限公司 |
张** | 总经理 | 深圳市能华钨钢科技有限公司 |
罗** | 总工程师 | 陕西渥特镭铯机械制造有限公司 |
张** | 投资经理 | 山证投资有限责任公司 |
袁** | 销售经理 | 中国电子科技集团公司第二研究所 |
马** | 微电子装备事业部/高级工程师 | 中国电子科技集团公司第二研究所 |
李** | 董事 | 福建俊杰新材料科技股份有限公司 |
林** | 销售 | 福建俊杰新材料科技股份有限公司 |
黄** | 总经理 | 福建创隆进出口贸易有限公司 |
李** | 业务副总 | 福建创隆进出口贸易有限公司 |
李** | 销售经理 | 埃夫科纳聚合物 |
陈** | 销售总监 | 浙江德龙科技有限公司 |
卓** | 销售总监 | 浙江德龙科技有限公司 |
赵** | 经理 | 上海煊廷丝印设备有限公司 |
黄** | 经理 | 上海煊廷丝印设备有限公司 |
山** | 总经理 | 北京凝华科技有限公司 |
贾** | 产品经理 | 北京凝华科技有限公司 |
胡** | 电子浆料专业部副部长 | 合肥圣达电子科技实业有限公司 |
韩** | 福州大学副教授 | 福州大学 |
王** | 市场经理 | 塞拉尼斯(中国)投资有限公司 |
杨** | 销售经理 | 湘潭新大粉末冶金技术有限公司 |
郭** | 销售经理 | 湘潭新大粉末冶金技术有限公司 |
彭** | 销售经理 | 湘潭新大粉末冶金技术有限公司 |
李** | 工程师 | APM |
王** | 工艺 | 成都宏科电子科技有限公司 |
郭** | 高级工程师 | 广东粤港澳大湾区黄埔材料研究院 |
包** | 销售部经理 | 北京东方泰阳电子科技有限公司 |
吴** | 总经理 | 河北东方泰阳电子科技有限公司 |
王** | 新产品开发 | 申克博士测试设备(昆山)有限公司 |
张** | 销售经理 | 合肥芯碁微电子装备股份有限公司 |
彭** | 销售经理 | 元颉新材料科技(浙江)有限公司 |
苏** | 赣州湛海新材料科技有限公司 | |
朱** | 总经理 | 南京极点高新科技有限公司 |
李** | 技术总监 | 湘潭新大粉末冶金技术有限公司 |
应** | 教授 | 东南大学 |
兰** | 工程师 | 广州众山精密有限公司 |
畅** | 销售经理 | 北京北方华创真空技术有限公司 |
张** | 销售经理 | 北方华创 |
徐** | 总经理 | 武汉欧双光电科技股份有限公司 |
罗** | 董事长 | 盘古光电河北有限公司 |
张** | 经理 | 北京漠石 |
仇** | 投资经理 | 北京漠石 |
王** | 业务经理 | 永州明睿陶瓷科技有限公司 |
凤** | 董事长 | 江苏微艾诺智能装备集团有限公司 |
徐** | 销售工程师 | 江苏微艾诺半导体有限公司 |
邹** | 总经理 | 广州柏励司研磨介质有限公司 |
李** | 销售总监 | 广州柏励司研磨介质有限公司 |
熊** | 销售主管 | 广州柏励司研磨介质有限公司 |
蒋** | 第三事业部经理 | 深圳市道格特科技有限公司 |
江** | 创始人 | 深圳市艾邦智造资讯有限公司 |
蒋** | 总经理 | 杭州银湖激光科技有限公司 |
蒋** | 博士董事长 | 杭州银湖激光科技有限公司 |
高** | 博士 | 天津工业大学 |
范** | 总经理 | 深圳市鑫陶窑炉设备有限公司 |
黄** | 销售经理 | 深圳市鑫陶窑炉设备有限公司 |
陈** | 研发部副处 | 福顺半导体制造有限公司 |
孟** | 工程师 | 福建福顺半导体制造有限公司 |
郑** | 工程师 | 福建福顺半导体制造有限公司 |
汪** | 镀膜事业部销售经理 | 株洲瑞德尔智能装备有限公司 |
蒋** | 副总经理 | 杭州银湖激光科技有限公司 |
史** | 区域经理 | 宁波市仪表阀门厂 |
王** | 销售经理 | 枣庄顺诚磨料磨具股份有限公司 |
史** | 销售部片区经理 | 宁波市仪表阀门厂 |
刘** | 经理 | 赣州科盈结构陶瓷有限公司 |
陈** | 教授 | 中国科学院上海硅酸盐研究所 |
姚** | 采购主管 | 宁波润华全芯微电子设备有限公司 |
陈** | 研发副部长 | 宁波润华全芯微电子设备有限公司 |
史** | 合伙人 | 西安瑞鹏资产管理有限公司 |
魏** | 机械设计 | 宁波润华全芯微电子设备有限公司 |
任** | 销售经理 | 广东首镭激光科技有限公司 |
宋** | 总经理 | 厦门曦华新材料科技有限公司 |
董** | 销售经理 | 苏州锦艺新材料科技股份有限公司 |
吴** | 总经理 | 泰斗高科新材料(厦门)有限公司 |
李** | 合伙人 | 上海劲邦股权投资有限公司 |
肖** | 常务副总 | 湖南湘瓷科艺有限公司 |
叶** | 副总工 | 福建智胜矿业有限公司 |
王** | 微电子装备事业部市场 | 中国电子科技集团公司第二研究所 |
吴** | 工艺工程中心总监 | 广东国华新材料科技有限公司 |
马** | 经理 | 广东国华新材料科技股份有限公司 |
王** | 总经理 | 广东齐达科技有限公司 |
石** | 外贸专员 | 河南北星精工技术有限公司 |
赵** | 工程师 | 河南北星精工技术有限公司 |
詹** | 销售总监 | 福建臻璟新材料科技有限公司 |
林** | 董事长 | 福建臻璟新材料科技有限公司 |
何** | 销售经理 | 长沙建宇网印机电设备有限公司 |
李** | 售后部经理 | 长沙建宇网印机电设备有限公司 |
周** | 市场部经理 | 长沙建宇网印机电设备有限公司 |
张** | 销售主管 | 上海儒佳机电科技有限公司 |
孙** | 经理 | 上海儒佳机电科技有限公司 |
方** | 销售经理 | 合肥费舍罗热工装备有限公司 |
方** | 营销总监 | 合肥费舍罗热工装备有限公司 |
李** | 销售经理 | 合肥费舍罗热工装备有限公司 |
张** | 销售工程师 | 合肥费舍罗热工装备有限公司 |
刘** | 总工程师 | 西安鑫乙电子科技有限公司 |
刘** | 工程师 | 西安鑫乙电子科技有限公司 |
王** | 工程师 | 西安鑫乙电子科技有限公司 |
鲁** | 工程师 | 西安鑫乙电子科技有限公司 |
王** | 总经理 | 苏州赫瑞特电子专用设备科技有限公司 |
邵** | 大区经理 | 苏州赫瑞特电子专用设备科技有限公司 |
何** | 经理 | 苏州赫瑞特电子专用设备科技有限公司 |
韩** | 销售经理 | 上海骄成超声波技术股份有限公司 |
刘** | 销售经理 | 厦门至隆真空科技有限公司 |
李** | 销售经理 | 厦门至隆真空科技有限公司 |
尧** | 销售工程师 | 厦门至隆真空科技有限公司 |
宋** | 销售工程师 | 赣州科盈结构陶瓷有限公司 |
刘** | 销售工程师 | 赣州科盈结构陶瓷有限公司 |
赵** | 市场部副部长,应用技术研究副主任 | 西安稀有金属材料研究院有限公司 |
吕** | 总经理 | 合肥高歌热处理应用技术有限公司 |
卢** | 营销副总 | 合肥高歌先进电炉装备有限公司 |
吴** | 市场 | 泰安巨浪电子材料有限公司 |
李** | 总监 | 山东恒磁科技有限公司 |
黄** | 职员 | 南通高新区控股集团有限公司 |
游** | 项目负责人 | 河北华通线缆集团股份有限公司 |
朱** | 副总 | 中电43所,圣达公司 |
周** | 经理 | 湖州特思福电子科技有限公司 |
秦** | 工艺部主管 | 深圳极智超声科技有限公司 |
张** | 芯片厂厂长 | 西人马联合测控(泉州)科技有限公司 |
杨** | 氮化硅产品部负责人 | 佛山华智新材料有限公司 |
柳** | 职员 | 宇创机械材料科技(深圳)有限公司 |
荣** | 总经理 | 萍乡顺鹏新材料有限公司 |
胡** | 经理 | 佛山华智新材料有限公司 |
李** | 长沙西丽 | |
方** | 销售 | 长沙西丽纳米研磨科技有限公司 |
宋** | 先进制造事业经理 | 上海微谱检测科技集团股份有限公司 |
赵** | 经理 | 西安鑫乙电子科技有限公司 |
张** | 经理 | 西安鑫乙电子科技有限公司 |
华** | 技术 | 广州儒佳机电设备有限公司 |
H**bert | Manager | Polymer Innovations, Inc. USA |
杨** | 工程师 | 福建华清电子有限公司 |
王** | 销售 | 福建华清 |
S******e su | 市场 | 3M |
韦** | 合肥高歌 | |
李** | 合肥高歌 | |
杨** | 工程师 | 佛山华智新材料有限公司 |
路** | 销售经理 | 山东博奥新材料技术有限公司 |
张** | 技术工程师 | 华清电子材料科技有限公司 |
林** | 业务经理 | 福建华清电子材料 |
罗** | 高级客户经理 | 华清电子材料 |
丁** | 副总经理 | 华清电子 |
杨** | 业务员 | 福建华清电子材料科技有限公司 |
吴** | 研发工程师 | 福建华清电子材料有限公司 |
林** | 研发工程师 | 福建华清电子新材料有限公司 |
颜** | 销售经理 | 福建华清电子材料科技有限公司 |
李** | 技术 | 潍坊恒基磁电机械有限公司 |
庄** | 华清 | |
张** | 高级工程师 | 福建华清电子材料科技有限公司 |
林** | 生产厂长 | 福建华清电子 |
林** | 销售经理 | 福建华清电子科技 |
杨** | 业务经理 | 福建华清 |
吴** | 采购总监 | 深圳市鼎华芯泰科技有限公司 |
傅** | 总经理 | 福建利豪电子科技股份有限公司 |
黄** | 业务员 | 福建华清电子材料科技有限公司 |
潘** | 业务员 | 福建华清电子材料科技有限公司 |
张** | 销售副总 | 浙江精瓷半导体有限责任公司 |
肖** | 总经理 | 湖南聚能陶瓷材料有限公司 |
习** | 市场 | 中科院理化所 |
林** | 研发工程师 | 福建华清电子材料科技有限公司 |
黄** | 销售经理 | 华清电子 |
宋** | 粉体事业部技术部经理 | 福建华清电子材料有限公司 |
贾** | 品质 | 华清电子科技有限公司 |
张** | 经理 | 福建华清电子材料科技有限公司 |
张** | 市场 | 高富高新材料有限公司 |
甘** | 销售技术 | 广州儒佳机电设备有限公司 |
黄** | 业务经理 | 广东汇京智能装备有限公司 |
朱** | 经理 | 福建华清电子科技有限公司 |
祝** | 业务 | 华清 |
孔** | 业务员 | 福建华清电子材料科技有限公司 |
余** | 总监 | 江西鼎华芯泰科技有限公司 |
罗** | 销售 | 福建华清 |
袁** | 投资总监 | 厦门星辰基金有限公司 |
李** | 销售经理 | 华清电子材料 |
张** | 总经理 | 星辰创业 |
王** | 董事长 | 星辰私募 |
于** | 自由职业 | 星辰创业 |
吴** | 总经理 | 北京宁远博纳电子科技有限责任公司 |
许** | 业务 | 福建华清电子材料科技有限公司 |
李** | 项目经理 | 华清 |
刘** | 销售 | 海西 |
王** | 退休 | 民政局 |
孙** | 项目经理 | 福建富沃进出口有限责任公司 |
5
往届活动回顾

△往届活动现场
△ Past Event Highlights

△往届演讲嘉宾
△ Past Speakers
6
往届赞助单位

7
报名方式
方式一:
温小姐:18126443075(同微信)
邮箱:ab057@aibang.com
扫码添加微信,咨询会议详情
Option 1:
Contact: Ms. Wen
Phone: +86 181-2644-3075 (also WeChat)
Email: ab057@aibang.com
WeChat Consultation: Scan QR code for conference details

注意:每位参会者均需要提供信息
方式二:长按二维码扫码在线登记报名
Notice: All attendees must provide required information.
Option 2:
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(Long-press to scan)

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收费标准
付款时间 |
1~2个人(单价每人) |
3个人及以上(单价每人) |
10月01日前付款 |
2700元/人 |
2600元/人 |
10月29日前付款 |
2800元/人 |
2700元/人 |
现场付款 |
3000元/人 |
2900元/人 |
★费用包括会议门票、全套会议资料、午餐、茶歇等,但不包括住宿。
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