9月24日，广州兴森半导体有限公司集成电路FCBGA封装基板项目顺利完成一期厂房封顶。
据介绍，广州兴森半导体有限公司集成电路FCBGA封装基板项目位于广州市黄埔区中新知识城半导体产业园，项目总投资60亿元，一期总建筑面积15万平方米，项目投产后年产能达2.3亿颗，达产产值56亿元，该项目建成投产后，将进一步促进广州开发区集成电路产业集聚发展，逐步实现国产化替代，解决高端芯片封装材料领域的卡脖子技术及产品难题。
兴森集团副总经理兼BGA事业部总经理陈宗源先生在致辞中表示，第一座量产工厂的顺利封顶，是项目发展的重要时间节点，更是下一个阶段新的起点。BGA事业部的团队在不断发展壮大，产能规划和储备技术的持续提升，都离不开集团各部门背后的大力支持与协作。
来源：兴森科技
原文始发于微信公众号（艾邦半导体网）：广州兴森半导体集成电路FCBGA项目一期厂房顺利封顶