重磅签约!项目落地+4

8月15日

2022年西安市产业投资合作年会在西安国际会议中心举办。会上,华芯微半导体先进封装产业化升级项目成功签约

重磅签约!项目落地+4
重磅签约!项目落地+4

  华芯微半导体先进封装产业化升级项目将以半导体先进封装为核心,进一步扩大和提升芯片设计、测试及可靠性验证能力。该项目将基于北京华芯微半导体有限公司目前高可靠金属封装、陶瓷封装、金属陶瓷封装、混合集成电路封装及SIP封装的产业和技术基础,以chip last封装技术和功率SIP模块为发展方向,建立2.5D和3D封装的产业化平台,建设具备年产值20亿元能力的高可靠先进封装生产线。

原文始发于微信公众号(西安高新):重磅签约!项目落地+4

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作者 gan, lanjie

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